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台式電腦內存標星ddr400

發布時間:2022-08-23 07:02:51

1. DDR400的內存條最大有多大

ddr400最大容量為單條1G現在市場上還有新的賣的,不過價格很貴。如金士頓和金邦的都在260元錢左右。淘寶上也有賣100多一點的。二手一般在150元左右。

2. DDR400是什麼意思

DDR

DDR表示Double Date Rate,即雙數據速度內存.它是SDRAM的演進,當然也是高速的內存.傳統的內存是在時鍾的下降沿來存取數據.

DDR技術則遵從Jedec標准,既在時鍾的上沿取數據又不放過時鍾的下沿,故有雙倍的帶寬,其峰值帶寬可達到1.6GHZ.同時,該技術支持新的改進的校驗方法.DDR內存需要新的高速時鍾和晶元組,自然也要求有新的主板支持.以前的DDR內存有83MHZ,100MHZ,125MHZ,133MHZ,100MHZ,333,400等都是指頻率,當然頻率越高越好啦!

現在市場上DDR內存從速度上有DDR266、DDR333和DDR400三種規格分別對應的數據傳輸量分別是PC2100、PC2700和PC3200,單位是M/S,並且所有規格都是向下兼容的,當然速度越快,價格也越高。從品牌上看,主流的有現代(HY)、三星、宇瞻、MT、kingston、kingmax等等。內存顆粒封裝工藝除了kingmax採用TinyBGA封裝外,其他的內存都採用傳統TSOP封裝技術。

3. 內存條DDR400、DDR2、DDR1分別是什麼意思

DDR=Double Data Rate雙倍速內存
嚴格的說DDR應該叫DDR SDRAM,人們習慣稱為DDR,部分初學者也常看到DDR SDRAM,就認為是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫,是雙倍速率同步動態隨機存儲器的意思。DDR內存是在SDRAM內存基礎上發展而來的,仍然沿用SDRAM生產體系,因此對於內存廠商而言,只需對製造普通SDRAM的設備稍加改進,即可實現DDR內存的生產,可有效的降低成本。

SDRAM在一個時鍾周期內只傳輸一次數據,它是在時鍾的上升期進行數據傳輸;而DDR內存則是一個時鍾周期內傳輸兩次次數據,它能夠在時鍾的上升期和下降期各傳輸一次數據,因此稱為雙倍速率同步動態隨機存儲器。DDR內存可以在與SDRAM相同的匯流排頻率下達到更高的數據傳輸率。

與SDRAM相比:DDR運用了更先進的同步電路,使指定地址、數據的輸送和輸出主要步驟既獨立執行,又保持與CPU完全同步;DDR使用了DLL(Delay Locked Loop,延時鎖定迴路提供一個數據濾波信號)技術,當數據有效時,存儲控制器可使用這個數據濾波信號來精確定位數據,每16次輸出一次,並重新同步來自不同存儲器模塊的數據。DDR本質上不需要提高時鍾頻率就能加倍提高SDRAM的速度,它允許在時鍾脈沖的上升沿和下降沿讀出數據,因而其速度是標准SDRA的兩倍。

從外形體積上DDR與SDRAM相比差別並不大,他們具有同樣的尺寸和同樣的針腳距離。但DDR為184針腳,比SDRAM多出了16個針腳,主要包含了新的控制、時鍾、電源和接地等信號。DDR內存採用的是支持2.5V電壓的SSTL2標准,而不是SDRAM使用的3.3V電壓的LVTTL標准。

DDR內存的頻率可以用工作頻率和等效頻率兩種方式表示,工作頻率是內存顆粒實際的工作頻率,但是由於DDR內存可以在脈沖的上升和下降沿都傳輸數據,因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的兩倍。

什麼是 DDR1?
有時候大家將老的存儲技術 DDR 稱為 DDR1 ,使之與 DDR2 加以區分。盡管一般是使用 「DDR」 ,但 DDR1 與 DDR 的含義相同。

什麼是 DDR2?
DDR2 是 DDR SDRAM 內存的第二代產品。它在 DDR 內存技術的基礎上加以改進,從而其傳輸速度更快(可達 667MHZ ),耗電量更低,散熱性能更優良 .
DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(電子設備工程聯合委員會)進行開發的新生代內存技術標准,它與上一代DDR內存技術標准最大的不同就是,雖然同是採用了在時鍾的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式,但DDR2內存卻擁有兩倍於上一代DDR內存預讀取能力(即:4bit數據讀預取)。換句話說,DDR2內存每個時鍾能夠以4倍外部匯流排的速度讀/寫數據,並且能夠以內部控制匯流排4倍的速度運行。
DDR3與DDR2幾個主要的不同之處 :
1.突發長度(Burst Length,BL)
由於DDR3的預取為8bit,所以突發傳輸周期(Burst Length,BL)也固定為8,而對於DDR2和早期的DDR架構系統,BL=4也是常用的,DDR3為此增加了一個4bit Burst Chop(突發突變)模式,即由一個BL=4的讀取操作加上一個BL=4的寫入操作來合成一個BL=8的數據突發傳輸,屆時可通過A12地址線來控制這一突發模式。而且需要指出的是,任何突發中斷操作都將在DDR3內存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更靈活的突發傳輸控制(如4bit順序突發)。
2.定址時序(Timing)
就像DDR2從DDR轉變而來後延遲周期數增加一樣,DDR3的CL周期也將比DDR2有所提高。DDR2的CL范圍一般在2~5之間,而DDR3則在5~11之間,且附加延遲(AL)的設計也有所變化。DDR2時AL的范圍是0~4,而DDR3時AL有三種選項,分別是0、CL-1和CL-2。另外,DDR3還新增加了一個時序參數——寫入延遲(CWD),這一參數將根據具體的工作頻率而定。
3.DDR3新增的重置(Reset)功能
重置是DDR3新增的一項重要功能,並為此專門准備了一個引腳。DRAM業界很早以前就要求增加這一功能,如今終於在DDR3上實現了。這一引腳將使DDR3的初始化處理變得簡單。當Reset命令有效時,DDR3內存將停止所有操作,並切換至最少量活動狀態,以節約電力。
在Reset期間,DDR3內存將關閉內在的大部分功能,所有數據接收與發送器都將關閉,所有內部的程序裝置將復位,DLL(延遲鎖相環路)與時鍾電路將停止工作,而且不理睬數據匯流排上的任何動靜。這樣一來,將使DDR3達到最節省電力的目的。
4.DDR3新增ZQ校準功能
ZQ也是一個新增的腳,在這個引腳上接有一個240歐姆的低公差參考電阻。這個引腳通過一個命令集,通過片上校準引擎(On-Die Calibration Engine,ODCE)來自動校驗數據輸出驅動器導通電阻與ODT的終結電阻值。當系統發出這一指令後,將用相應的時鍾周期(在加電與初始化之後用512個時鍾周期,在退出自刷新操作後用256個時鍾周期、在其他情況下用64個時鍾周期)對導通電阻和ODT電阻進行重新校準。

5.參考電壓分成兩個
在DDR3系統中,對於內存系統工作非常重要的參考電壓信號VREF將分為兩個信號,即為命令與地址信號服務的VREFCA和為數據匯流排服務的VREFDQ,這將有效地提高系統數據匯流排的信噪等級。
6.點對點連接(Point-to-Point,P2P)
這是為了提高系統性能而進行的重要改動,也是DDR3與DDR2的一個關鍵區別。在DDR3系統中,一個內存控制器只與一個內存通道打交道,而且這個內存通道只能有一個插槽,因此,內存控制器與DDR3內存模組之間是點對點(P2P)的關系(單物理Bank的模組),或者是點對雙點(Point-to-two-Point,P22P)的關系(雙物理Bank的模組),從而大大地減輕了地址/命令/控制與數據匯流排的負載。而在內存模組方面,與DDR2的類別相類似,也有標准DIMM(台式PC)、SO-DIMM/Micro-DIMM(筆記本電腦)、FB-DIMM2(伺服器)之分,其中第二代FB-DIMM將採用規格更高的AMB2(高級內存緩沖器)。
面向64位構架的DDR3顯然在頻率和速度上擁有更多的優勢,此外,由於DDR3所採用的根據溫度自動自刷新、局部自刷新等其它一些功能,在功耗方面DDR3也要出色得多,因此,它可能首先受到移動設備的歡迎,就像最先迎接DDR2內存的不是台式機而是伺服器一樣。在CPU外頻提升最迅速的PC台式機領域,DDR3未來也是一片光明。目前Intel預計在明年第二季所推出的新晶元-熊湖(Bear Lake),其將支持DDR3規格,而AMD也預計同時在K9平台上支持DDR2及DDR3兩種規格。

想加跟內存條 得買個DDR400的內存

4. 內存條 DDR400 什麼意思

DDR
DDR表示Double
Date
Rate,即雙數據速度內存.它是SDRAM的演進,當然也是高速的內存.傳統的內存是在時鍾的下降沿來存取數據.
DDR技術則遵從Jedec標准,既在時鍾的上沿取數據又不放過時鍾的下沿,故有雙倍的帶寬,其峰值帶寬可達到1.6GHZ.同時,該技術支持新的改進的校驗方法.DDR內存需要新的高速時鍾和晶元組,自然也要求有新的主板支持.以前的DDR內存有83MHZ,100MHZ,125MHZ,133MHZ,100MHZ,333,400等都是指頻率,當然頻率越高越好啦!
現在市場上DDR內存從速度上有DDR266、DDR333和DDR400三種規格分別對應的數據傳輸量分別是PC2100、PC2700和PC3200,單位是M/S,並且所有規格都是向下兼容的,當然速度越快,價格也越高。從品牌上看,主流的有現代(HY)、三星、宇瞻、MT、kingston、kingmax等等。內存顆粒封裝工藝除了kingmax採用TinyBGA封裝外,其他的內存都採用傳統TSOP封裝技術。

5. 我的台式電腦內存條上標有DDR400 還有 PC3200 CL=3 0這些是什麼意思

CAS#
latency(Tcl),全名:預充電時間
(CAS
Latency):通常簡稱CL。例如CL=3,表示電腦系統自主內存讀取第一筆資料時,所需的准備時間為3個外部頻率
(System
clock)。CL2與CL3的差異僅在第一次讀取資料所需准備時間,相差一個時脈,對整個系統的性能並無顯著影響。
CL2快
400是頻率400MHz

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