筆記本電腦製作工藝

⑴ 筆記本電腦部件介紹圖解

筆記本電腦的主要部件 筆記本電腦部件專用性很強，不同品牌或不同機型之間，可通用部件很少。讓我們通過"解剖"筆記本電腦，了解一下筆記本電腦的部件標准化發展。1）顯示屏顯示屏是筆記本電腦最吸引人的地方，人們稱為LCD（Liquid Crystal Display）液晶顯示屏。與台式機的CRT顯示屏相比，表面平整光滑，是真正的平面直角；色調柔和。CRT和它相比其缺點在於：耗電大；單個電子束容易散焦；屏幕聚焦不良而使顏色不均；高壓電路和較強電磁場會產生有害的電磁輻射。LCD顯示屏是筆記本電腦中最為昂貴的部件之一。目前，筆記本電腦主要採用了兩種LCD顯示屏：DSTN(Dual－layer Super Twist Nematic雙層超扭曲向列)和TFT(Thin Film Transistor薄膜式晶體管或有源矩陣)。DSTN與TFT相比各有優缺點：DSTN價格低，具有保密特性，但顯示效果在專業人士眼中並不完美，適合那些資金少，用做一般用途的用戶，因為刷新頻率、亮度、色深等方面都不如TFT LCD，DSTN顯示屏主要用於低端筆記本。TFT價格高，但顯示效果好，適用於那些資金多，用於專業用途的人士。聯想昭陽系列筆記本已經全部使用TFT真彩顯示屏。LCD內部機械尺寸、安裝尺寸、驅動電路及數據介面會有許多不同之處，但相同尺寸LCD在解析度和點距相同時顯示標准基本一致。TFT真彩顯示屏目前使用最為廣泛的尺寸有：12.1英寸，13.3英寸，14.1英寸，15.0英寸真彩顯示屏目前比較少見，只出現在技術含量更高的高端筆記本產品中2）CPU作為計算機的心臟CPU一直是用戶最關注的一個方面，它直接關繫到計算機的性能。CPU一直是計算機所有部件中更新換代最快的。然而反映到筆記本電腦上就不那麼明顯了，由於筆記本電腦自身的限制和高速處理之間的矛盾使得筆記本電腦的運算速度一直落後於台式機，主要原因是筆記本電腦需要解決散熱問題，筆記本電腦的內部空間狹小，發熱部件多，散熱相對困難。而CPU隨著運算速度的提升散熱片不斷加大，甚至加裝風扇以加速散熱。因此筆記本電腦需要與之配套的專用CPU。這就造成先有台式機CPU而後有筆記本電腦CPU，使得筆記本電腦的更新滯後於台式機。從性能上說，同樣主頻下筆記本電腦專用CPU與台式CPU性能基本一致。但由於筆記本電腦專用CPU的工藝要比台式CPU更復雜、技術含量更高，而且採用的是兩種完全不同的製造工藝和封裝技術，因而從整個計算機系統來說，相同配置的筆記本電腦的性能落後於台式機。有的廠家曾直接將台式機CPU用於筆記本電腦，這十分有害。其結果可能直接導致筆記本電腦死機頻繁，損傷機器、影響壽命。 目前，市場上絕大部分筆記本電腦，包括聯想昭陽全線產品，都使用了INTEL公司的筆記本電腦專用CPU。小部分使用AMD公司的產品，AMD公司的筆記本電腦專用CPU全部使用傳統的SOCKET 7插座，在主板支持的情況下可以升級。INTEL公司主流產品賽揚、奔騰II和奔騰III使用了七種封裝形式，由於不同的封裝形式必須使用不同的散熱結構和主板連接形式，所以不同封裝形式的CPU不能通用，只能在同一種封裝形式的CPU之間進行互換和升級。CPU的速度通常是最受重視的指標，它更新換代的速度也是最快的。由於筆記本電腦CPU的特殊性：要求較小的體積、較小的發熱量、較小的耗電量，使它不同於台式機，所以在前期發展階段它的更新速度曾經滯後於台式機。但隨著今年INTEL推出筆記本電腦專用Pentium III CPU，筆記本電腦的運算速度有了大幅提升，其性能已直逼台式機。新型筆記本電腦專用PIII MOBILE CPU採用0.18微米製作工藝，集成了一些控制晶元組和熱敏元件，採用專門的超小封裝模式，與台式機CPU一樣具有雙重獨立匯流排架構（D.I.B）、SSE指令集，動態執行技術、MMX技術，高達32kBL1緩存和一個整合到處理器晶元內的256KB二級高速緩存，使得CPU的性能得到極大的提升，筆記本電腦專用PIII處理晶元的電壓為1.6V，有效地降低了電池的負載，延長了電池的使用時間。今後CPU高端的主力將是P III的高頻處理器。在低端的Celeron CPU仍會居主導地位。另外，為了適應筆記本電腦對散熱的特殊要求，MOBILE CPU還擁有內置能量管理的特性，此項技術可以保證處理器在進行運算時可以得到嚴格的能耗管理，極大地提高可靠性。這就是Intel發布的採用Speed Step電源管理技術的CPU，它也唯有對於筆記本電腦才有意義。Speed Step屬於電源管理的技術范疇，具有Speed Step技術的CPU可自動檢測筆記本電腦的用電狀態。當筆記本電腦使用外接電源時，CPU則全速運行，為系統提供最佳的性能；當筆記本電腦使用電池電源時，CPU會自動降頻，使系統達成一種省電／性能最佳比狀態。Speed Step的意義在於為筆記本電腦的電源管理提供了更選進的手段，為更長時間地使用電池從另一方面提供了可能。聯想昭陽9000系列筆記本已經把支持Speed Step技術作為一個賣點。在2000年第三季度，支持匯流排速度100／133的筆記本專用CPU將問世，它將為筆記本的性能帶來更大的飛躍。3）主板 主板的外形是一塊印刷電路板，上面集成了各種控制晶元和介面，製作非常精密。筆記本電腦的主板採用的是6層以上的多層印刷板，顯示控制器、輸入/輸出控制器、軟硬碟控制器、圖形壓縮/解壓縮控制器等晶元都直接做在主板上以節省空間。因此板子的晶元電路布局比台式機主板復雜得多。為了避免大量發熱和耗能，集成電路晶元一般都採用低功耗的晶元。由於主板的生產製作沒有統一的標准，各個廠家根據不同目的生產的主板各不相同，因此不能互換。

⑵ 電腦筆記本外殼是怎麼做出來的

筆記本電腦常見的外殼用料分類：

(一)、合金外殼

1、鋁鎂合金

鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱性能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑料機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。

而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為筆記本電腦增色不少，這是工程塑料以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型筆記本電腦的首選外殼材料，目前大部分廠商的筆記本電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。

2、鈦合金

鋁合鎂金雖然不錯，但是也有不少缺點。為了克服鋁合鎂金材料的不足，IBM的工程師們把一種更有效的材質——碳纖維加強型鈦復合材料應用於筆記本電腦。

鈦是造價昂貴的金屬，比鎂還要貴上許多，以前它主要是用於那些要求高強度、低重量應用的特殊場合，比如宇航部件、飛機製造和醫療器械等。

優良的抗撞擊特性，更使它成為賽車外殼和高爾夫球棒等體育器械的完美選擇。鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，無論散熱，強度還是表面質感都優於鋁鎂合金材質，而且加工性能更好，外形比鋁鎂合金更加的復雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。

就強韌性看，鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支持大尺寸的顯示器。因此，鈦合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至於薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓筆記本電腦體積更嬌小。這也是IBM近年來很多的本子所專用的一種材料，現在在其它的本子還沒有見到過。

鈦合金唯一的缺點就是必須通過焊接等復雜的加工程序，才能做出結構復雜的筆記本電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦合金及其它鈦復合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM筆記本電腦比較貴的原因之一吧。

(二)、塑料外殼

1、碳纖維

碳纖維材質是很有趣的一種材質，它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外觀類似塑料，但是強度和導熱能力優於普通的ABS塑料，而且碳纖維是一種導電材質，可以起到類似金屬的屏蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來屏蔽)。

因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出採用碳纖維外殼的筆記本電腦，也是IBM公司一直大力促銷的主角。據IBM公司的資料顯示，碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果最好。若使用時間相同，碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。

碳纖維的缺點是成本較高，成型沒有ABS外殼容易，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感，因此IBM在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣塗層。

2、PC-GF-##(聚碳酸酯PC)

PC-GF-##也是筆記本電腦外殼採用的材料的一種，它的原料是石油，經聚酯切片工廠加工後就成了聚酯切片顆粒物，再經塑料廠加工就成了成品，它比PC＋ABS少了ABS的一些特性，但是PC-GF-##有其自身的特點。

不同的規格都有不同的特性，比如PC-GF10、PC-GF15、PC-GF20、PC-GF30等，有超高力學性能、耐熱和尺寸穩定性，它可以取代不種程度的商業電器內部鋁、鉛或其它金屬的沖壓鑄件。

PC-GF-##也叫增強改性PC，它還具有極好的沖擊強度、高的耐熱性和好的尺寸穩定性。穩定於水、礦物和有機酸，部分溶於芳香族碳水化合物，溶於氯化物，在強鹼作用下分解。

玻纖和碳纖增強PC的吸水率很低。增強PC可極大地提高對環境的抗腐蝕性。高流動性PC可用於製作低於1mm的薄壁製件。PC改性材料的抗蠕變性和載荷下抗變形能力明顯提高。從實用的角度，其散熱性能也比ABS塑料較好，熱量分散比較均勻，它的最大缺點是比較脆，一跌就破，我們常見的光碟就是用這種材料製成的。

運用這種材料比較顯著的就是FUJITSU了，在很多型號中都是用PC-GF20這種材料，而且是全外殼都採用這種材料。

不管從表面還是從觸摸的感覺，PC-GF-#材料感覺都像是金屬。如果筆記本電腦內沒有標識的話，單從外表面不非常仔細地去觀察，可能都以為會是它是合金物。所以，我們在購買時要注意分辨，別被它的外表所迷惑哦。

3、ABS工程塑料

ABS工程塑料在筆記本電腦當中可能是用得最多的了，幾乎在每一個本子裡面都可以找到：有的用在整個外殼，有的只是用在屏的頂蓋，也有的只是在內存或硬碟的蓋板用到。

在國產筆記本電腦中，大多數標稱普通機殼的筆記本電腦都清一色用了這種材料，而在國外的品牌中，體積稍大(也就是全內置的筆記本電腦)中也大都採用ASB工作塑料，例如我們很熟悉的SONY Z1的腕托與屏的頂蓋。工程塑料最大的優點在於價格便宜。

ABS工程塑料即PC＋ABS(工程塑料合金)，在化工業的中文名字叫塑料合金，之所以命名為PC＋ABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐沖擊性能，又具有ABS樹脂優良的加工流動性。所以應用在薄壁及復雜形狀製品，能保持其優異的性能，以及保持塑料與一種酯組成的材料的成型性。它目前主要應用於通訊器材、家用電器、汽車、電腦及外設部件。

ABS工程塑料最在的缺點就是質量重、導熱性能欠佳。另外，ABS還是種致癌的化學物，吸入人體的量達到一定程度時就會致癌，當然，人們只是使用筆記本電腦，一般情況下不會吸入這種化學物品，但用戶長期近距離面對筆記本，會吸入少量的ABS散發出來的氣味，於健康不利。

一般來說，ABS工程塑料由於成本低，被大多數筆記本電腦廠商採用，目前多數的塑料外殼筆記本電腦都是採用ABS工程塑料做原料的，而碳纖維和聚碳醋酸則較為少見。

⑶ 筆記本電腦的基本構造

筆記本電腦的基本結構包括顯示器、鍵盤、滑鼠、CPU、內存和硬碟。

筆記本的主要組成部件：

1、外殼

筆記本電腦的外殼主要起到保護機體的作用，筆記本電腦常見的外殼用料有：合金外殼有鋁鎂合金與鈦合金，塑料外殼有碳纖維、聚碳酸酯PC和ABS工程塑料。

2、顯示屏

顯示屏是筆記本的關鍵硬體之一，約占成本的四分之一左右。顯示屏以背光源主要分為CCFL-LCD與LED-LCD。

3、處理器

處理器是筆記本電腦最核心的部件。筆記本電腦的處理器，基本上是由4家廠商供應的：Intel、AMD、VIA和Transmeta。

4、硬碟

硬碟的性能對系統整體性能有至關重要的影響。筆記本電腦所使用的硬碟一般是2.5英寸，基本上所有筆記本電腦硬碟都是可以通用的。

5、內存

筆記本電腦的內存可以在一定程度上彌補因處理器速度較慢而導致的性能下降。

6、電池

筆記本電腦配備了小型電池來維持實時時鍾（在有些情況下還有CMOS RAM）的運行。筆記本電腦的便攜性很好，依靠電池就可以工作。

7、內置變壓器

一般筆記本電腦因為具有可攜帶性，所以有內置變壓器，使筆記本電腦的適用范圍和壽命都大大增加。

(3)筆記本電腦製作工藝擴展閱讀：

筆記本電腦的關鍵性能：

1、cpu的能力

主流的cpu耗電量低，運算能力強(即主頻高)。

2、顯卡的能力

至於選擇顯卡與否，還是要根據自己的需求，如果是個游戲發燒友，那麼選擇配有中高端N卡或者A卡筆記本更合適。如果只是普通的辦公娛樂，INTEL的HD集成顯卡已經能滿足需求。

3、發熱和續航能力

這個的重要性比較容易被忽視，發熱量大的筆記本在夏天要注意散熱，不然會頻繁重啟。

參考資料來源：網路-筆記本電腦

⑷ 復合材質是什麼 製作筆記本的復合材質是什麼

為了滿足日常生產生活所需，我們可以發現身邊能夠選擇的材質材料是比較多的，常見的包括天然的材料，比如木頭等等，除此之外，更加應用廣泛的就是類似下文所述的復合材料了，所謂的復合材料就是有兩種或者兩種以上不同性質的材料，通過物理或者化學的方法製作組合而成的具有新性能的材料，它們可以根據應用用途或者功能特點進行詳細細致的分類，不過在這之前不妨和小編一起了解下關於復合材質多方面的專業技術信息吧。

一、復合材質是什麼

復合材料：是由兩種或兩種以上不同性質的材料，通過物理或化學的方法，在宏觀(微觀)上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長補短，產生協同效應，使復合材料的綜合性能優於原組成材料而滿足各種不同的要求。

復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質細粒等。

二、製作筆記本的復合材質是什麼

1、ABS工程塑料

ABS工程塑料即PC+ABS(工程塑料合金)，在化工業的中文名字叫塑料合金，之所以命名為PC+ABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐沖擊性能，又具有ABS樹脂優良的加工流動性。同時其具備極好的沖擊強度，電性能、耐磨性、抗化學葯品性、染色性以及成型加工和機械加工較好。

這是一種最普通的筆記本外殼材料，目前市場上大部分機型都或多或少的採用了這種材料。例如：ThinkPadE40系列、宏碁4741G系列等等，都是採用的這種材料，舉不勝舉。

優點：成本較低、易於加工、尺寸穩定性好。

缺點：質量較重、散熱性不佳。

2、鋁鎂合金

鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱性能和強度尤為突出。

一般來說，其硬度是ABS工程塑料機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。

銀白色的鋁鎂合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為筆記本電腦增色不少，這是工程塑料以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型筆記本電腦的首選外殼材料，目前大部分廠商的筆記本電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。鋁鎂合金並不是很堅固耐磨，成本較高，比較昂貴，而且成型比ABS困難(需要用沖壓或者壓鑄工藝)，所以筆記本電腦一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上，很少有機型用鋁鎂合金來製造整個機殼。

優點：強度高、質量輕、散熱好。

缺點：成本較高、噴漆容易磨損。

3、碳纖維

碳纖維材質是很有趣的一種材質，它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外觀類似塑料，但是強度和導熱能力優於普通的ABS塑料，而且碳纖維是一種導電材質，可以起到類似金屬的屏蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來屏蔽)。

碳纖維的強韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果最好。碳纖維的缺點是成本較高，成型沒有ABS外殼容易，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感，需要在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣塗層。

優點：散熱好、強韌性好。

缺點：成本高、成型難、導電。

4、鈦合金

鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，它的主要成分也是金屬鋁。鈦合金與鋁鎂合金除了摻入金屬本身的不同外，最大的分別之處，就是還滲入碳纖維材料，無論散熱，強度還是表面質感都優於鋁鎂合金材質，而且加工性能更好，外形比鋁鎂合金更加的復雜多變。

鈦合金關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。就強韌性看，鈦合金是鋁鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力就越大。至於薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓筆記本電腦體積更嬌小輕薄。

鈦合金唯一的缺點就是必須通過焊接等復雜的加工程序，才能做出結構復雜的筆記本電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦合金及其它鈦復合材料。

優點：集以上所有材質優點於一身。

缺點：復雜的加工程序使價格高昂。

復合材料因為使用的是兩種或者兩種以上的材料通過物理或者化學方法組合成，所以從優勢特點和功能表現方面看來，能夠綜合多種材質本身原有的功能特色，因此在一些科技領域或者其它建築裝潢過程中也可以看見復合材料的身影，比如今天為大家舉例的就是筆記本製作過程中常見的復合材質，以及關於它接觸方面的說明文字，由此得知根據使用用途的不同和領域的差異，選擇參考復合材料本身的功能表現進行了解是比較不錯的一個建議。

⑸ 筆記本電腦外殼有哪些工藝

1、ABS工程塑料
2、聚碳酸酯
3.碳纖維
4.鎂鋁合金
5、鈦合金

⑹ 筆記本電腦的製程工藝越低，性能越好嗎

製程工藝越低，晶元越節能，電池的續航能力越好，其次，製程越低，其熱功耗越低，更不易發熱，散熱結構越簡單，筆記本也就越輕巧，當然，製程越低，其單位面積所能容納的晶體管也多，性能自然也更好。

⑺ 筆記本電腦外殼製造流程

①金屬板層的預處理使金屬板層依次經過清洗、鈍化和烘乾三道工序；
②上膠往經過烘乾後的金屬板層上表面上膠；③上印刷薄膜將已經印刷好圖案的薄膜以相同的速度，利用輥筒覆蓋在金屬板層的上表面上；
④復合利用上下輥筒將金屬板層、膠以及印刷薄膜三者壓合在一起。
⑤後續處理將復合好後的復合型材進行打孔、成型和切邊，以形成筆記本殼體成品

⑻ 筆記本電腦製作工藝越大越好嗎

一般既不是越大越好，也不是越小越好，而是性能高的情況下越輕薄製作工藝越好。但作為消費者，就是越貴製作工藝越好。

⑼ 筆記本i712700H後面的12700h是什麼意思意思

12700h是cpu規格型號，
Intel 酷睿i7 12700H是酷睿i7 12代系列的產品之一，適用於筆記本電腦，製作工藝為10納米

⑽ 台式電腦和筆記本電腦哪個製造工藝更復雜

1.從CPU、顯卡、內存、主板的「技術」含量來說，其內部電路的原理、晶元組成等應該都是完全一樣的。

2.但是由於筆記本配件體積小、散熱小、功耗低，其「製造」的水平就高的多了。

3.筆記本硬碟抗震能力更強，也就可以說其「抗震技術」更高；筆記本的省電技術、電源處理等都優於台式機。

4.筆記本跟台式機最大的不同就是熱設計，在整體設計時要全面考慮散熱。在筆記本狹小的空間里，其CPU、顯卡釋放的巨大熱量會讓筆記本內部溫度迅速升高，為了能更好的散熱，就要對熱通路進行精準的設計和模擬才行。

5.所以，筆記本設計時涉及到很多台式機不存在或不成為問題的問題，說其技術含量更高是不為過的。