A. 筆記本拆機後顯卡晶元上用硅膠導熱墊，還是塗硅脂導熱膏
沒啥副作用，顯卡上2片硅膠墊是無良廠家的做法。很多電腦玩家都改成塞銅片+硅脂散熱。
我的HP V3000也改了，溫度也底了10來度，看電視也就70多點。
B. 筆記本顯卡硅膠墊更換方法是怎樣的
具體如下： 1、正常情況下，頌旁筆記本的導薯嫌熱硅膠墊不需要更換。 2、如果筆記本在夏天溫度過高，可定期進行灰塵的清理。 3、另外，也可以加裝一個散熱風扇，降低筆記本數櫻手溫度。
C. 筆記本上用！一個是cpu，一個是顯卡，請問用硅膠墊好還是用散熱硅膠好
單說性能來說，硅膠墊比散熱硅膠好。
但對於手殘黨來說，散熱硅膠用起來比較方便，把舊的刮掉，新的塗上。要是用硅膠墊，又要看厚度來買，又要裁剪，價格也相對比較高（當我沒說，反正也就是幾塊錢跟十幾塊錢的事，如果你要買帶銅帶銀的，那就比較貴）。
我的建議是，既然你想知道兩者的區別，所以肯定是追求性能了，買硅膠墊慢慢弄吧！
以下是網路復制過來的：
①導熱系數：導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數,分局搏棚別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為片材。
④使用：導熱硅脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節約人工成本。
⑤厚度:
作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅桐則脂的熱阻小。因此要銀桐達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝後重新再塗抹不方便。
⑧價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。
D. 筆記本的顯存顆粒有必要加硅膠墊嗎
我覺得兩者的派吵慶差別就像CPU和內存一樣。。。應該是GPU的發熱碰數比較大。。。我不明白LZ為什麼要加硅膠墊。。。硅塵握膠墊是耐高溫的啊。不利於導熱。
最好的散熱方法還是經常清理風扇，散熱膜如果有空隙就重新去鍍膜。
E. 筆記本散熱器下面的硅膠墊是干什麼用的如圖
硅脂和硅脂墊，是導熱用的，如果散熱片和晶元有縫隙就用厚度合適的硅脂墊，如果能接觸好就用液態硅脂或者相變硅脂墊。不過處理散熱和技術很有關系。
F. 筆記本顯存能塗硅膠導熱嗎
第一、導熱硅膠本身是絕緣的（白色），並不會導致短路現象燒毀元件，但是如果添加了改善導熱性能的其他物質（添加物質的硅膠一般為灰色），如果該物質是導體，那麼有可能引起元件燒毀。
第二、硅膠本身的導熱性能並不好，添加硅膠的作用僅僅是為了填補晶元與散熱片之間的間隙告老，以增加導熱性能，所以只要薄薄的一層襲渣就可以了。如果硅膠加的過多反而會影響散熱，使元件內拍友悄部的熱量不能散發，導致元件燒毀。
所以，一般來說除了cpu、gpu等處理單元一般會添加一點導熱硅膠外，內存顯存等元件一般可以不用加硅膠
G. 筆記本原廠帶的是硅脂墊嗎還是硅膠墊
一般低端筆記本用的是硅膠墊，性能比較強的筆記本用的是硅酯。
因為硅膠墊導熱性能沒有硅搭賀酯好，所以最好將硅膠墊換成硅酯墊散熱會好很多。
因為硅膠墊比硅酯厚度要大很多，所以直接換硅酯的話會有一點空隙，造成知敏派散熱更差，為了填補這個空隙，最好剪一塊CPU晶元大小的拿桐0.5mm左右厚度的銅片兩面都塗上導熱硅酯，然後將它貼到CPU晶元上，裝上散熱器，筆記本散熱性能就會好很多。