平板電腦pcba

① 什麼是方案商

方案商即方案供應商,是專門給企業提供方案的公司.有創業方案,融資方案,投資方案,理財方案,營銷方案等。
如平板電腦方案商：
方案商是做為晶元和整機生產之間的架接橋梁，方案商主要的工作是設計PCBA主板和軟體系統，把主板和系統做好以後，然後賣給集成商（工廠），再由這些集成商購買其他配件，組裝出來整機。方案商是其中最關鍵的一個環節，不過自從聯發科引入TURN-KEY模式以後，很多手機和平板商都都開始效仿，就是這些晶元供應商，不單只做晶元，而且會把Android系統的大部分功能也做好，把直接做好的半成品交給方案商。這樣就會避免由於方案商技術實力的參差不齊，導致同一晶元的平板在市場上出現良莠不齊的情況。這樣方案商在其中發揮的功能就減弱了，所以很多方案空配和商，除了提供PCBA主板以外，自己也做整機的銷售。雖然在消費賣塌類市場上，方案商的作用被擠壓斗盯了，但在一些行業定製上，方案商卻是必不可少的環節。

② 那些年「逝去」的平板晶元商

1.Telechips

最早從事平板這個產業的人，基本上都是從MP3，MP4轉過來的，在大家看來，所謂的MID，只是一個大號的MP4罷了，所以那時，手機行業的，Portable DVD行業的等等，大家都沒進來的意思。那麼，作為MP3，MP4時代，曾經獨領風騷的重要的晶元原廠之一--Telechips，就登上平板這個舞台了。

2010年年初，IPAD才剛剛發布，那時的平板產業，還是一個混沌未開的狀態。現在業界人都知道的億道數碼，其實是在2010年通過做基於Telechips平台的平板，一舉成名的。在那之後，很多人跟進，包括現在白牌市場最有影響力的方案商-品網，2011年上半年，其實還是在折騰Telechips。

Telechips基於晶元優勢，開了一個好頭，但是畢竟是韓國公司，本土服務太差，2011年推出的晶元，問題點又比較多，隨著瑞芯微，全志等本土晶元起來，就徹底沒落了。

到了2012年，除了益光（曾經也是MTK平台下，在平板行業，出貨量最大影響力最大的方案商），出了幾百K基於Telechips的平板，還有另外一家，盈方微旗下最大的方案商-賽維天創，折騰了一下Telechips方案之外，加上同期一些TV dongle，就再也沒下文了。

2.Freescale

MP3,MP4時代的晶元霸主之一Sigmatel，被Freescale收購了，藉此機會，Freescale也進入了平板這個市場。但是畢竟是美國公司，本土服務差，晶元價格也高，到了2011下半年，基本上就聽不到什麼聲音了。最後一次有印象的，是在2012年上半年，一個朋友告訴他，他那邊還有8K Freescale晶元的庫存，10USD/PC,但是很難清出去了。

3.Ti

Ti也是美國晶元巨頭，作為晶元原廠，應該從來沒有想過進入平板這個市場，但是依然有好事者，做了一些基於Ti平台的方案，影響力微乎其微，就此略過。

4.nVIDIA

nVIDIA可能大家不太清楚，但是提起英偉達，大家就應該有印象了。晶元規格較高，研發難度較大，追求利潤，一直走的都是高大上的路線。在品牌市場，和小米合作密切，在白牌平板市場，最大也最有影響力的合作方，一家是高飛，一家是天鵬盛，都是規模實力很強的工廠，可惜一家欠數十億跑了，另外一家，也在去年倒閉了。作為晶元原廠，英偉達在白牌平板市場，也幾乎沒有什麼作為。

5.Samsung

三星自身太強大了，白牌平板市場，似乎從來都瞧不上。有人就基於和三星內部的關系，開發了基於三星PV210的方案，這裡面，最有代表性的就是2家公司，美賽達和友堅恆天。美賽達在做車載導航領域，曾經很出名，公司也很大，但是基於三星平台的方案，一直都不能量產，反而是另外一家，靠做三星開發板起家的小公司-友堅恆天，在2011年上半年3~4月份，率先推出了白牌市場第一款基於cortex A8架構，帶電容式觸摸屏的可以量產的方案，當時一塊PCBA，賣到了400左右，並且是不含flash的--採用坑爹的內置TF卡設計。（現在配置更高的，四核的，512MB,4GB,才70左右）在那之後，間或有一些三星方案的消息，但是基本上，已經沒什麼影響力了。

就是下面這款：

6.君正&華芯飛

作為老牌的本土晶元廠商，君正大家應該都知道。但是深圳平板這個領域的，少有聽到君正的聲音，倒是華芯飛，大家或多或少接觸過。網路裡面的資料顯示，君正和華芯飛的關系是華芯飛是做系統方案的，他採用的是君正的SOC晶元，這樣就好理解了。同Telechips一樣，從MP3，MP4時代轉戰過來的君正，在2010年也抓住了第一波機會，取得了一些成績。而在2012年，隨著競爭的加劇，不管是君正，還是華芯飛，都快速淡出大家的視野了。

現在君正轉戰可穿戴設備，inWatch，果殼，土曼，包括品網旗下的易連匯通等等，都在開發基於君正平台的智能手錶，開了很好的頭，希望後面，也能走好！

7.Marvell

很多人可能是基於這次香港展，才真正知道marvell。其實早在2010年下半年，就有基於marvell平台的平板方案了。當時我所在的公司，和廣州一家聯合起來，為長城集團開發了一款平板電腦，可惜問題多多，最終只是出了幾百台機器而已，後面就沒聲音了。然後過了2年，到了2014年，又折騰了一把，聯合桑格爾為昂達出了一款4G平板（方案可能是億道出的），依然沒量。今年香港展祭出7寸1+8GB配置44.9美金的最低價，是無奈之舉，還是最後掙扎？

8.安凱

這是廣州的一家公司，一般人可能都不知道。2010年年底的時候，我所在的公司，剛剛出完200K基於威盛8505的7寸小筆記本電腦，這時剛好客戶需要降低成本，彼時，剛好安凱的人找過來了。抄了威盛那款板型，可惜問題點很多，最後也不了了之了。

9.中星微

這家公司,在白牌市場，曾經小有名氣，在2011年的時候，也率先推出了cortex-A8架構的晶元VC0882，比後面的全志都要早。旗下的方案商，主要是發掘科技，現在還活躍在平板領域，據傳品網的老闆曾經找過中星微那邊，希望能夠合作，但是被無情的拒絕了。後面的發展似乎就印證了和馬雲有關的那條廣為流傳的段子---「今天你對我愛理不理，明天我讓你高攀不起」！

後面，在全志的快速崛起過程中，中星微就徹底沒落了。我最後一次聽到中星微，是在一家集成商那裡，那邊的老闆告訴我，中星微VC0882還有不少庫存，有現成的Q88，86V的方案，價格很有優勢，讓我們也幫忙推推，當時我就笑了。

以下，是模仿友堅恆天那款板型，基於VC0882推出的方案：

10.NEC

NEC,也叫瑞薩。日本公司，本土服務更差，而晶元開發的難度也比較大，一般的公司也做不了。旗下最大的方案商-零距，曾經也風光過一陣，但是最終，還是淹沒在白牌洪流之中了。

11.新岸線

有很好的政府背景，過去幾年，一直都在四處參展，但是都沒有成熟的產品推向市場。直到2012年，雙核A9的晶元-NS115終於出來了，旗下最大的方案商，就是上面提到的「零距」了。由於晶元本身的缺陷以及錯誤的市場策略，基本上也沒推廣起來。於是轉戰TV dongle了，市場上能聽到聲音，但是也沒什麼量。

再後面的事情，就是「零距」沒了，接著到了2013年底，外界傳聞，新岸線NS115還有約3KK的庫存，為了清理，拉了幾家工廠競標泰國教育平板專案，最終中標的有2家--辰星通和東莞浩群，一家出貨比較順利，另外一家就很慘了，這里也略過不提。

現在留在大家印象中的，可能就只有如下這款TV dongle了。

12.聯芯

這是大唐電信旗下的公司，主推基於TD-SCDMA，TDD的通訊晶元，之前在低端智能手機方面，和中華酷聯都有合作。2013年的時候，在深圳開了一場盛大的新品發布會，想把手機晶元強推到平板領域，那時我笑笑也就走了，不了解市場，盲目進來，怎麼可能會有機會呢？

最後一次見聯芯的朋友，是在2014年，也許是因為庫存壓力，他們把一顆4核3G晶元LC1913，當2G晶元去處理了，看似滑稽的做法，背後透出了太多無奈。我們都知道深圳白牌平板電腦，80-90%是出口到海外的，那麼基本上TD-SCDMA在絕大多數國家，是無法使用的，所以這顆晶元，在海外基本上只能當2G晶元使用了。

對於聯芯平台，深圳白牌市場有些名氣的方案商，譬如瑞芯微旗下的澤迪，譬如炬力旗下的文晟，都有在折騰，最新的消息是文晟在車載領域取得了一些不錯的成績。

希望藉由和小米合作的契機，能夠再度發光吧！

13.盈方微

這是上海的一家晶元商，2014年成功借殼上市，而其在白牌平板市場，曾經也風光無限。最著名的是一款10.1寸，名曰「飛觸」的平板，在國外叫「superpad」，其在亞馬遜網站平板類別，2011年3月上旬，銷量榮登榜首。

這款機型，最大的特點，就是帶有一個大的RJ45網線介面，當時的出貨方卓尼斯，一時聲名鵲起。這款機型的影響力非常大，後面基於全志，瑞芯微，amlogic等等平台的機器層出不窮，所以衍生到了「飛觸十代」。

另外一款，就是仿威盛大公模713，---一款7寸平板。但是處於晶元升級換代的關鍵時期，很多廠商，接了基於威盛平台的這款訂單，但是威盛8650缺貨，於是乎，盈方微這款就成了最好的替代品。在2012年底，最後2月份出貨將近1KK，當時這個出貨量是非常大的。

自那以後，盈方微的晶元斷層，慢慢也淡出平板這個市場了，後面轉戰TV BOX領域了。而這2家公司，卓尼斯倒閉跑路了，賽維天創則和另外一家MTK方案商「長今宏鑫」合並為「華強鼎尊」，就此沒落。

14.Amlogic

提起Amlogic,也就是晶晨，應該沒人不知道，在深圳白牌平板市場，也曾掀起過不少的風雨。單核A9晶元M3，雙核A9晶元M6，低成本雙核晶元MXL/MXS，都是業內第一家出來，但是卻都是悲劇收場。它們看到了趨勢，但是也許由於決策層是在美國，自始至終都沒有強有力正確的市場策略，最後駕馭不了趨勢，每次都匆匆收場。

平板晶元裡面，最悲情的英雄，莫過於如此了。現如今離開了平板行業，死守TV box領域，今年又在開拓電視領域，希望能有所突破吧。

15.炬力

曾經是MP3時代的黑馬，但是由於內亂，導致核心員工出走，出去成立了boxchips，也就是後來平板行業另外一批超級黑馬「全志」的前身。在平板這個行業，炬力進入太晚，後面的市場策略也一再失誤，只知道殺低價，盡管很拚命，推出了7013,7023,7021,7029,7039等等晶元平台，但是也沒取得什麼戰績。

這么幾年我對他們的評價一直都沒變，「炬力的優點是敢殺低價，炬力的缺點是只會殺低價」。他們現在也轉戰TV BOX及智能穿戴領域，希望能夠東山再起。

16.威盛

作為平板行業內曾經的霸主，威盛的離去，不禁讓人唏噓不已。在2010年的時候，基於威盛平台的小筆記本，出得非常好，而在2012年，其出貨量應該也佔到了整個白牌市場的60%。在早期，威盛推出的turn key方案，直接對接工廠，讓工廠快速出貨，讓其取得了巨大的成功，但是也就是這種模式，讓威盛旗下幾乎沒有什麼有實力的方案商，最終在晶元升級換代延誤中，在客戶對產品品質要求更高，外觀要求更漂亮，產品種類要求更豐富的大背景之下，也徹底斷送了自己的平板之路。

再厲害的老大，也需要一堆的兄弟，在背後支持幫助，否則只能是孤掌難鳴，難成大器。回首往事，歷歷在目，縱萬丈豪情，在平板領域，對於過往的晶元玩家，也是英雄末路。

環顧四周，血海無數，拔倚天屠龍，在血腥戰場，對於留存的晶元戰士，茫茫不知歸處。

滾滾長江東逝水，浪花淘盡英雄。是非成敗轉頭空，平板依舊在，幾度夕陽紅。

對於那些隨風飄逝晶元廠家們，過去這幾年日日夜夜，你們承載著我們曾經的夢想，寄託著我們曾經的希望，只是沒能實現我們曾經夢到的榮光，就讓這一切，也都隨風飄逝吧！

期待著你們，期待著我們，期待這大家，在各自新的領域，都能夠再次煥發光彩吧！

前方，路途並不遙遠，希望，就在轉角處.......

③ 買了個平板電腦，但是充電很慢是什麼原因耗電很快

1）放電很快，說明有可能兩個原因，1.電池有問題，2.電池容量是虛的，比如：2600的說成4400的。
2）充電很慢，可有可能是充電器的問題，一般是5V
2A的，它實際輸出沒有2A，電流越小，充電時間就需要越長。
3）PCBA設計太爛，充電電路或電源管理設計可能有問題。

④ 平板電腦OEM的問題

1.做平板電腦方案的話有三種方式：
①大公司有技術團隊的話可以讓CPU提供商到你們公司做技術支持。但這個要有相當大的量才行。比如聯想做的話，三星、高通、邁威這些公司都會派工程師去支持。
②找OEM方案公司做。通常這樣的方案公司都是中小型的，E人E本、深圳本易、北京迅為、金立、嘉華、深圳億道這些都做。E人E本和迅為主要做行業應用。金立、嘉華、本易、愛魅主要做消費類。
③在山寨廠購買PCBA。PCBA就是別人做好的PCB板，功能、介面已經確定了，基本拿過來就能用，價格很低，100到幾百/塊，自己做一個模具，焊上晶元就行用了。
2.全志和瑞芯微的方案有的可以支持4.0，但市面上山寨的2.3版本據說，低端處理器因為技術很成熟，只需基本改動，設計價格在2-10萬不等，一般5萬左右。中高端處理器價格就高了20W-50W都有。不過看你這個要求並不高，要是ODM的話需要30W，OEM量大的話價格很低，15W以內肯定能做成，而且做得很好。
3.OEM可以貼牌，但目前國內公司說是OEM，其實都是ODM+PCBA。以E人E本和迅為為例。模具基本都是需求方提供，因為各行業之間模具要求各不相同，需求方往往願意自己開模，便於突出產品特點。而OEM方案廠商根據需求設計好硬體方案，提供PCBA，需求方再去找軟體公司和生產廠家做出產品。像億道、本易他們自己也做平板，可以提供模具，一般是消費電子類的。
4.OEM流程：聯系方案公司確定功能是否能實現（提出詳細功能列表）->談工期->談售後支持->談價格->做合同->開發/交流->出BOM/協商采購事宜->交付測試樣板->必要改動->交付樣機->批量。
早上起來一個字一個字碼的，有用的話望採納，呵呵。

⑤ PCB和PCBA的區別是什麼

PCBA板與PCB板的區別如下：

1、作用上的不同

PCB的作用是使一個在多道程序環境下不能獨立運行的程序（含數據），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其他進程並發執行的進程；是進程中能被進程調度程序在CPU上執行的程序代碼段。

PCBA板中優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。

2、本質上的不同

PCB是進程存在的唯一標志，PCB進程式控制制塊是進程的靜態描述。PCB是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。

PCBA板本質是屬於製作流程，PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個製程。

由以上介紹可知，PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了後才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。

因此總的來說就判雹是：PCBA是成品板；PCB是裸板。

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PCB 主要的應用：

1、智能手機

iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內，正反兩面裝入所有的晶片，採用 Any Layer HDI 板可以避開機戒鑽孔所造成的空間浪費，以及做到任櫻陵一層可以導通的目的。

2、電腦

Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年裡是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%，預計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的高端手機、平板電腦中得到應用。

3、電子書

電子書用 PCB 板設計脊沖戚趨勢：一是要求層數增多；二是要求採用盲埋孔工藝；三是要求採用適合高頻信號的 PCB 基材。

參考資料來源：

網路-PCB

網路-PCBA

⑥ 什麼是OEM，FOB，SKD，CKD

1、OEM生產，也稱為定點生產，俗稱代工（生產），基本含義為品牌生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的關鍵的核心技術負責設計和開發新產品，控制銷售渠道。

2、FOB（Free On Board），也稱「船上交貨價」 ，是國際貿易中常用的貿易術語之一。按離岸價進行的交易，買方負責派船接運貨物，賣方應在合同規定的裝運港和規定的期限內將貨物裝上買方指定的船隻，並及時通知買方。貨物在裝運港被裝上指定船時，風險即由賣方轉移至買方。

3、SKD（SemiKnocked Down）半散裝件，在國際貿易中，特別是在國際汽車貿易中，整車出口國的汽車公司把成品予以拆散，而以半成品或零部件的方式出口，再由進口廠商在所在國以自行裝配方式完成整車成品並進行銷售。

4、CKD(Completely Knock Down)是貿易專用名詞，指全散裝件CKD是以全散件形式作為進口整車車型的一種專有名詞術語，在當地生產的零部件以較低的關稅和較低的工資，利用當地勞動力組裝成整車，並以較低零售價出售。

目前，我國引進的轎車的整車生產企業或OEM配套商中利用全散件在裝配線上組裝成總成或部件並進行檢驗、測試後出廠。全散件可以是進口零部件，也可以是本地生產的零部件。現在大部分OEM配套供應商採用一部分進口零部件，一部分本地生產的零部件或有的全部是本地生產的零部件在裝配線上組裝成總成或部件。

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SKD舉例

1、以高通平板電腦為例的出口，SKD形式出口，會將PCBA主板，TP,屏，電池，外殼，外圍件如攝像頭，螺絲等全部打包後出口，在行業內如安可信通信技術有限公司基本都是採用這種方式出口平板，目的地國家一般是巴西，俄羅斯等進口關稅相對較高的國家。

2、空調出口形式，SKD形式出口時，會將空調底盤，壓縮機，冷凝器等裝配到機器上面，成為一個空調半成品。而其他的配管，閥體等零部件單獨打包裝箱，一起運送給客戶。這樣的出口形式，一般可為客戶節省人工成本，客戶可將SKD散件在當地（一般人力成本低於中國）進行裝配。

⑦ MID的pcba板是不就是MID的主板 平板電腦的主板有那幾個大部分組成 謝謝@！

平板電腦我從去年開始，就一直在用，怎麼說呢，用了近半年了，其實，還是很滿意了。可以去一些大點的商城或商
場買，比如實渣鏈困惠商城之類的，這樣的售後會好些，出了問題也能比較及時的反饋。

7寸的全屏觸控，感覺還是很爽的，使用也很方面，平板電如念腦里頭還很多程序，都挺有趣喚弊的，可以慢慢研究。

⑧ PCBA是什麼意思

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標准寫法是PCB'A，加了「'」，這被稱之為官方習慣用語。

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應用

電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。根據美國消費性電子協會 (CEA) 發表的數據顯示，2011 年全球消費電子產品銷售額將達到 9,640 億美元，同比增長 10%。 2011 年的數據相當接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求來自於智能手機與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產品還包括數碼相機、液晶電視等產品。

電腦

Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年裡是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基於筆記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億台，2012 年將為 4.406 億台，比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內的可移動電腦的銷售額將達到 2,200 億美元，台式電腦的銷售額將達到 960 億美元，使個人電腦的總銷售額達到 3,160 億美元。

iPad 2 於 2011 年 3 月 3 日正式發布，在 PCB 製程環節將採用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 採用的 Any Layer HDI 將引發行業熱潮，預計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的高端手機、平板電腦中得到應用。

智能手機

據 Markets and Markets 發布的最新市場研究報告顯示，全球手機市場規模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機銷售收入將達到 2,589 億美元，占整個手機市場總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場份額引領全球手機市場。

iPhone 4 PCB 採用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內，正反兩面裝入所有的晶片，採用 Any Layer HDI 板可以避開機戒鑽孔所造成的空間浪費，以及做到任一層可以導通的目的。

觸控面板

隨著 iPhone、iPad 風靡全球，捧紅多點觸控應用，預測觸控風潮將成為軟板下一波成長驅動引擎。DisplaySearch 預計 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。

電子書

根據 DIGITIMES Research 預測，全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬台，2008 年至 2013 年復合年增長率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場規模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設計趨勢：一是要求層數增多；二是要求採用盲埋孔工藝；三是要求採用適合高頻信號的 PCB 基材。

數碼相機

iSuppli 公司稱，隨著市場趨於飽和，2014 年數碼相機產量將開始停滯不前。預計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億台，低端數碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。但該產業中的某些領域仍可實現增長，如混合型高清 (HD) 相機、未來的 3D 相機和數字單反 (DSLR) 這種比較高檔的相機。數碼相機的其它增長領域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進一步提升，實際上任何輕薄短小的電子產品對軟板的需求都很旺盛。

液晶電視

市場研究公司 DisplaySearch 預計，2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億台，同比增長 13%。2011 年，由於製造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴苛的線路對位精確度，優質的金屬線路附著性；三使用黃光微影製作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。

LED 照明

DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈於 2012 年禁產禁售的規范，2011 年 LED 燈泡出貨量將顯著成長，產值預估將高達約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對於 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意願置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。於 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動對鋁基板的大量需求。

⑨ 平板組裝機會有什麼問題

比較容易壞。
組裝判豎碼機是自己組裝的，沒經過測試，所以兼容性會出問題，而且有的朋友在配機的時候沒經過一番思考，配的機子很多硬體都是不好的，所以容易出掘哪問題。
組裝平板電腦時，帶上靜電手環、手指套或靜電手套，以纖首防造成靜電把PCBA擊壞及造成產品有指紋，贓污等不良現象。一般配機的時候只要好好掂量，看看各個配件的參數，配出性價比高的機子，出問題的概率不大。

⑩ PCBA詳細資料大全

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP外掛程式的整個製程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標准寫法是PCB'A，加了「'」，這被稱之為官方習慣用語。

基本介紹

• 中文名 ：PCBA
• 外文名 ：Printed Circuit Board +Assembly
• 過程 ：PCB空板經SMT上件或DIP外掛程式
• 本質 ：製作流程
• 基材 ：電木板、玻璃纖維板
• 金屬塗層 ：銅 錫 金 鎳

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電路板

印刷電路板，又稱印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連線的提供者。由於它是採用電子印刷技術製作的，故被稱為「印刷」電路板。在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連線而組成完整的線路。現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。[1] 直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表衫告了箔膜技術[1]，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法「メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)」成功申請專利。[2]而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用[1]，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。

發展史

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以製作近接信管。 1943年，美國人將該技術大量使用於軍用纖塌沖收音機內。 1947年，環氧樹脂開始用作製造基板。同時NBS開始毀殲研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等製造技術。 1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。 自20世紀50年代起，發熱量較低的電晶體大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。 1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1] 1951年，聚醯亞胺的出現，使樹脂的耐熱性再進一步，也製造了聚醯亞胺基板。[1] 1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也套用到後期的多層電路板上。[1] 印刷電路板廣泛被使用10年後的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。 1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1] 1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，製作出多層板。[1] 1967年，發表了增層法之一的「Plated-up technology」。[1][3] 1969年，FD-R以聚醯亞胺製造了軟性印刷電路板。[1] 1979年，Pactel發表了增層法之一的「Pactel法」。[1] 1984年，NTT開發了薄膜迴路的「Copper Polyimide法」。[1] 1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1] 1990年，IBM開發了「表面增層線路」（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1] 1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。[1] 1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。[1]

實用化

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當一個單元到最後測試時可能達到25,000美元。由於這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

范圍

在朗訊加速的製造工廠(N. Andover, MA)，製造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。超過5000節點數的裝配對我們是一個關注，因為它們已經接近我們現有的線上測試(ICT, in circuit test)設備的資源極限(圖一)。我們現在製造大約800種不同的PCBA或「節點」。在這800種節點中，大約20種在5000~6000個節點范圍。可是，這個數迅速增長。

新項目

新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。例如，現在正在畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。 在製造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少於31)可能是由於探針接觸問題而不是實際製造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們製造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。

基材

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的製造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓製成「黏合片」（prepreg）使用。 而常見的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性） FR-2 ──酚醛棉紙， FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂 FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃） CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化鋁 SIC ──碳化矽

金屬塗層

金屬塗層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。 常用的金屬塗層有： 銅 錫 厚度通常在5至15μm[4] 鉛錫合金（或錫銅合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4] 金 一般只會鍍在介面[4] 銀 一般只會鍍在介面，或以整體也是銀的合金

線路設計

印製電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連線的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現，而著名的設計軟體有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

基本製作

簡介

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

減去法

減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。 絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。 感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用印表機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。 刻印 ：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

加成法

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

積層法

[1] 積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。 內層製作 積層編成（即黏合不同的層數的動作） 積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法） 鑽孔 減去法 Panel電鍍法 全塊PCB電鍍 在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻） 蝕刻 去除阻絕層 Pattern電鍍法 在表面不要保留的地方加上阻絕層 電鍍所需表面至一定厚度 去除阻絕層 蝕刻至不需要的金屬箔膜消失 加成法 令表面粗糙化 完全加成法 （full-additive） 在不要導體的地方加上阻絕層 以無電解銅組成線路 部分加成法 （semi-additive） 以無電解銅覆蓋整塊PCB 在不要導體的地方加上阻絕層 電解鍍銅 去除阻絕層 蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失 增層法 增層法是製作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。

ALIVH

[1] ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚醯胺（Aramid）纖維布料為基材。 把纖維布料浸在環氧樹脂成為「黏合片」（prepreg） 雷射鑽孔 鑽孔中填滿導電膏 在外層黏上銅箔 銅箔上以蝕刻的方法製作線路圖案 把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上 積層編成 再不停重復第五至七的步驟，直至完成 B2it [1] B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。 先製作一塊雙面板或多層板 在銅箔上印刷圓錐銀膏 放黏合片在銀膏上，並使銀膏貫穿黏合片 把上一步的黏合片黏在第一步的板上 以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案 再不停重復第二至四的步驟，直至完成

生產方式

簡介

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鑽孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鑽好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology) 表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和製成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。 SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。

DIP

DIP即「外掛程式」，也就是在PCB版上插入零件，由於零件尺寸較大而且不適用於貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時採用外掛程式的形式集成零件。目前行業內有人工外掛程式和機器人外掛程式兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、外掛程式、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和製成檢驗。

產業現狀

簡介

由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程，因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支持，因此印製電路板是全球電子元件產品中市場份額佔有率最高的產品。目前日本、中國大陸、中國台灣地區、西歐和美國為主要的印製電路板製造基地。 受益於終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復甦及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 台灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。 根據 Pri *** ark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 套用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明套用於電腦主機板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而套用於高端手機、筆記本電腦等「輕薄短小」電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。

北美

美國印刷電路板協會 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板製造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低於 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。

日本

· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利於產能向台灣和大陸轉移 · 高端 PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨 · 台灣中時電子報報導，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家

台灣

· 台灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益於全球總體經濟復甦以及新興國家消費支撐，2011 年台灣 PCB 產業預計增長 29%

向中國轉移

中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產業規模佔全球的比重將提高到 41.92%。

套用

簡介

電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的套用領域。根據美國消費性電子協會 (CEA) 發表的數據顯示，2011 年全球消費電子產品銷售額將達到 9,640 億美元，同比增長 10%。 2011 年的數據相當接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求來自於智慧型手機與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產品還包括數位相機、液晶電視等產品。

智慧型手機

據 Markets and Markets 發布的最新市場研究報告顯示，全球手機市場規模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智慧型手機銷售收入將達到 2,589 億美元，占整個手機市場總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場份額引領全球手機市場。 iPhone 4 PCB 採用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連線板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內，正反兩面裝入所有的晶片，採用 Any Layer HDI 板可以避開機戒鑽孔所造成的空間浪費，以及做到任一層可以導通的目的。

觸控面板

隨著 iPhone、iPad 風靡全球，捧紅多點觸控套用，預測觸控風潮將成為軟板下一波成長驅動引擎。DisplaySearch 預計 2016 年平板電腦所需觸控螢幕出貨量將高達 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。

電腦

Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年裡是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基於筆記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億台，2012 年將為 4.406 億台，比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內的可移動電腦的銷售額將達到 2,200 億美元，桌上型電腦的銷售額將達到 960 億美元，使個人電腦的總銷售額達到 3,160 億美元。 iPad 2 於 2011 年 3 月 3 日正式發布，在 PCB 製程環節將採用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 採用的 Any Layer HDI 將引發行業熱潮，預計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的高端手機、平板電腦中得到套用。

電子書

根據 DIGITIMES Research 預測，全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬台，2008 年至 2013 年復合年增長率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場規模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設計趨勢：一是要求層數增多；二是要求採用盲埋孔工藝；三是要求採用適合高頻信號的 PCB 基材。

數位相機

iSuppli 公司稱，隨著市場趨於飽和，2014 年數位相機產量將開始停滯不前。預計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億台，低端數位相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。但該產業中的某些領域仍可實現增長，如混合型高清 (HD) 相機、未來的 3D 相機和數字單眼 (DSLR) 這種比較高檔的相機。數位相機的其它增長領域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進一步提升，實際上任何輕薄短小的電子產品對軟板的需求都很旺盛。

液晶電視

市場研究公司 DisplaySearch 預計，2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億台，同比增長 13%。2011 年，由於製造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模組將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴苛的線路對位精確度，優質的金屬線路附著性；三使用黃光微影製作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。

LED 照明

DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈於 2012 年禁產禁售的規范，2011 年 LED 燈泡出貨量將顯著成長，產值預估將高達約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對於 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意願置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。於 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動對鋁基板的大量需求。

未來趨勢

五大發展趨勢 · 大力發展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB 最先進技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。 · 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是 PCB 功能積體電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。 · 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 (Tg)、熱膨脹系數小、介質常數小。 · 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是製造光路層 (光波導層)。是一種有機聚合物，利用平版影印、雷射燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。 · 更新製造工藝、引入先進生產設備。 向無鹵化轉移 隨著全球環保意識的提高, 節能減排已成為國家和企業發展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業，更應是節能減排工作的重要回響者和參與者。 · 在製造 PCB 預浸料胚時，發展微波技術來減少溶劑和能量的使用量 · 研發新型的樹脂系統，如基於水的環氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂，減少油基樹脂的使用 · 尋找可替代含鉛焊料的材料 · 研發新型、可重復使用的密封材料，來保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸 廠商長線須投放資源以提升 · PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸，寬度和空間軌道 · PCB 的耐用性 ─ 符合國際水平 · PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術 · 先進生產設備 ─ 進囗日本、美國、台灣和歐洲的生產設備如自動電鍍線、鍍金線、機械和雷射打孔機，大型壓板機，自動光學檢測，雷射繪圖儀和線路測試設備等 · 人力資源素質 ─ 包括技術和管理人員 · 環保污染處理 ─ 符合保護環境和持續發展的要求