電腦晶元安裝時候塗的東西叫什麼

1. 在電腦主板上裝上CPU後,上面都要塗上一層白色的粘稠狀的東西,請問是什麼

是導熱硅脂，作用是散熱。

導熱硅脂的作用是填充CPU與散熱片之間的空隙並傳導熱量。製作再精良的散熱片直接和CPU接觸難免都有空隙出現，只是過去的CPU發熱量不大，核心面積較大才使我們忽視了導熱硅脂的作用。現在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂的問題很容易就發生燒毀CPU危險。現在市面上的硅脂有瓶裝和管裝兩種，一般來說管裝較好，因為瓶裝的硅脂上浮有一層黏性硅膠，我們很難將它和下面的硅脂分開，這樣一來就會影響以後的CPU散熱。

另外，有好多的發燒友為了讓散熱片具備更好的導熱性能，使用了特種硅脂。這類硅脂里一般都添加石墨粉、金屬粉等物質，這樣就可以取得更好的導熱效果。INTEL的原裝硅脂是灰色的，就是因為裡面添加了石墨粉，導熱性能比較高。只是這種硅脂並不好買，市面上最常見的還是普通的白色硅脂。不過我們也可以利用普通的白色導熱硅脂和2B以上的鉛筆芯為原料自製特種硅脂。做法很簡單就是把鉛筆芯放進白色導熱硅脂里磨，邊磨邊與導熱硅脂攪拌，等磨到一定程度後，硅脂就會變成灰黑色，這時石墨導熱硅脂就做成了。但要注意一點，在製作的過程中要注意磨鉛筆時的力道，否則鉛筆芯顆粒太大反而會影響導熱效果。同樣的道理把白色硅脂放入兩塊鋁塊之間摩擦也可以做成鋁導熱硅脂。此外，大家還可以嘗試自製其他材料的添加劑，比如錫、銅等。

導熱硅膠：

導熱硅脂除具有一般硅脂的優良性能外，更突出的是低油離度（趨向於零）、更高的導熱性及熱穩定性，可用作無線電功率晶體管和半導體晶體管的填充熱傳導體，既絕緣又散熱。

導熱硅膠的作用和導熱硅脂一樣，都是為了導熱和粘合。硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個共同特點就是：低溫下凝固（固態），高溫溶解（粘稠液態），具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱硅膠，其工作原理：第一次使用的時候導熱硅膠被CPU高溫熔化然後均勻粘合CPU和散熱片，由於散熱片緊密接觸CPU以後，在散熱片的作用下溫度很快降下來，於是CPU就和散熱片通過導熱硅膠緊密地聯結起來了。

需要注意的是，如果你單獨去購買導熱硅膠，必須要看清楚購買的是否是導熱硅膠！因為在工業上有一種硅橡膠粘結劑，外觀像白色牙膏狀，它的特點是防水、絕熱、耐高溫，其特性剛好和導熱硅膠相反。我的一位同學去購買的時候就遇到了奸商，買了硅橡膠回來塗在散熱片上以後，散熱片居然一點熱量都沒有而且CPU和散熱片粘在一起，取不下來，非常麻煩！！！所以大家在購買時一定小心！！！

導熱硅膠的導熱能力沒有導熱硅脂好，所以我建議大家購買導熱硅脂。只是在安裝顯卡晶元的散熱片時如果沒有固定的卡子，我們才考慮使用導熱硅膠。

雙面膠：

現在有不少人用雙面膠代替散熱墊片，非常方便，但散熱效果卻很差，尤其是在高溫的時候，雙面膠有融化的危險，甚至會冒出氣泡，造成一些無效的散熱接觸面，使晶元處於過熱狀態。所以嚴禁在CPU上使用。多數時候在發熱量不高的顯卡和主板晶元上起粘合作用。

2. 塗在CPU上的是什麼東西

CPU上面塗的叫硅脂。
有的人會以為是硅膠，不是的，是硅脂。沒有膠粘能力。
硅脂是熱的不良導體。

那麼，不良導體為什麼還要要塗這個呢？
因為CPU表面有許多凹凸不平的小坑，散熱風扇的底部也有這樣的一些小坑。
那麼，把散熱片裝好後，和CPU接觸的地方，就接觸不太緊密，會有很多的空氣，這就導致熱量傳送受阻，散熱效果打折扣。
而硅脂雖然是熱的不良導體，但比空氣的導熱性能要好得多，所以，塗上它，會填平接觸面之間的這些小坑，加強了散熱效果。

經實測，塗不硅脂的效果，一般能差到3－5度。效果相當不錯！

3. CUP晶元上面塗的白色物質是什麼起什麼作用！

那層東西一般叫做「硅脂」具有一定的粘合性和散熱性。主要用於讓風扇和CPU連接緊密。增強散熱性。

如果CPU是低頻CPU，比如頻率在300Mhz以下的，估計不用也沒有什麼關系，但是，如果是高頻>300MHz，那就必須要塗抹硅脂！
同時要注意，硅脂不能塗得太厚，也不能太薄，厚了影響散熱（畢竟散熱性不如金屬），薄了不能緊密連接風扇和CPU。也影響散熱。

價格很便宜，幾塊錢到十幾塊錢，一個小化妝品盒子大小的瓶子。

4. 新組裝的電腦CPU一定要抹硅膠嗎

CPU塗抹的叫做「硅脂」，而不是「硅膠」。如果你用的是盒裝的CPU，上面會為你塗好硅脂，這樣你就不用再塗了，直接裝上就可以。（記住這硅脂比普通的硅脂要好，請不要隨便就把它擦掉）。如果是用的是散裝的CPU，就需要自己再塗了。

硅脂的主要作用是幫助散熱，CPU和其它很多晶元在工作時，特別是大負荷工作時，熱量很大，需要散熱，否則就會被燒壞。

所以就要用散熱器，但是由於CPU表面和散熱器接觸的地方不可能做得絕對的光滑，也就是說會有很多小坑（肉眼看不到），這樣就影響散熱，硅脂的作用就是要填補這些空白，使散熱和CPU能更好的傳熱。

(4)電腦晶元安裝時候塗的東西叫什麼擴展閱讀：

CPU性能參數指標

計算機的性能在很大程度上由CPU的性能決定，而CPU的性能主要體現在其運行程序的速度上。影響運行速度的性能指標包括CPU的工作頻率、Cache容量、指令系統和邏輯結構等參數。

1，主頻

主頻也叫時鍾頻率，單位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用來表示CPU的運算、處理數據的速度。通常，主頻越高，CPU處理數據的速度就越快。

2，外頻

外頻是CPU的基準頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。通俗地說，在台式機中，所說的超頻，都是超CPU的外頻（當然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）相信這點是很好理解的。但對於伺服器CPU來講，超頻是絕對不允許的。

3，匯流排頻率

前端匯流排（FSB)是將CPU連接到北橋晶元的匯流排。前端匯流排（FSB）頻率（即匯流排頻率）是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。有一條公式可以計算，即數據帶寬=（匯流排頻率×數據位寬）/8，數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率。

4，倍頻系數

倍頻系數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。

但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義並不大。這是因為CPU與系統之間數據傳輸速度是有限的，一味追求高主頻而得到高倍頻的CPU就會出現明顯的「瓶頸」效應－CPU從系統中得到數據的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。

5，緩存

緩存大小也是CPU的重要指標之一，而且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內緩存的運行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大於系統內存和硬碟。

參考資料來源：網路—CPU

參考資料來源：網路—cpu導熱硅脂

5. 筆記本電腦cpu上面塗抹的是什麼

有兩種
第一種：CPU導熱硅脂。這一種沒有粘接力，不會凝固。
第二種：導熱硅膠，這一種有粘接力，會凝固，一般都是老電腦用來把cpu和散熱器連接在一起用的。

6. 塗在CPU上面白色的膠叫什麼

導熱硅脂！
無論用什麼散熱設備都必不可少地需要使用到導熱硅脂或者其他導熱介質來銜接CPU和散熱設備。然而現在許多的初學者並不懂得如何正確地使用導熱硅脂，他們總認為導熱硅脂是散熱的良葯越多越好。其實如果沒有正確使用這些散熱介質，不但不會使你的散熱效果提高，反而還會大大降低你的散熱效果。
在開始之前筆者先介紹一下目前經常使用的導熱介質。
硅脂類
白色導熱硅脂。這種導熱硅脂最常見，常溫下是粘稠的液體狀態，它在市場上被分成了不同的價格級別，其實這些不同價格的白色導熱硅脂，區別就是粘稠度不同，大家要注意選擇粘稠度適當的導熱硅脂。
灰色導熱硅脂。這種導熱硅脂是Inter公司的原裝導熱硅酯，他在白色導熱硅酯的基礎上添加了一定的石墨，增強了導熱性能。
告訴大家筆者的一些經驗，我們可以手動調配更具有導熱能力的導熱硅脂！
Inter原裝導熱硅脂配置方案
原料：白色導熱硅脂和鉛筆。
方法：把白色導熱硅脂放到玻璃板上，然後將鉛筆放在上面磨，邊磨邊與導熱硅脂攪拌，等磨到一定程度後（由於白色導熱硅脂的粘稠度不同，添加石墨的多少也就沒有統一標准，通常是看到硅脂比較稠了就停止塗抹），「Intel原裝導熱硅脂」就做成了。但要注意一點，在製作的過程中不要太用力的磨，否則鉛筆芯顆粒太大反而會影響導熱效果。
錫導熱硅脂配置方案
原料：焊錫，白色導熱硅脂。
方法：將白色導熱硅脂塗抹到金屬塊上面（表面不能太光滑），用焊錫在上面磨（需要用較大的力氣），磨到硅脂的粘稠度差不多就停止。
鋁導熱硅脂配置方案
原料：兩塊鋁散熱塊（把上面黑色或綠色的漆磨掉露出金屬部分），白色導熱硅脂
方法：將白色導熱硅脂塗抹到散熱塊的金屬表面，用另一塊散熱塊壓在導熱硅脂上用力磨，同樣磨到粘稠度差不多就行了。
以上就是筆者曾經配置過的超級導熱導熱硅脂，此外，大家還可以嘗試添加一些其它原料。但要注意並非往導熱硅脂中添加任何原料都會使其導熱效果增強，因為這不僅與你所添加的物質有關，還與你添加物質的量有關。實際效果如何，最後還得通過測試來判斷。
測試方法：選擇環境溫度基本不變的地方，使用同一台PC機，分次將不同的導熱硅脂塗抹到CPU和散熱塊之間（塗抹的時候注意每次塗抹的量要基本相同，否則測出的數據不準確），然後開機進入BIOS，過5分鍾後使用主板的溫度探測功能，看溫度的差別。
另外還需要注意：根據理論來說，使用金屬磨製的導熱硅脂，效果是最好的，並且不同金屬調製得到熱硅脂的導熱冷能力順序應該按照金屬得導熱能力順序來排列，但實際上筆者測試了多種方法，發現許多次使用金屬調制的硅脂的導熱能力有時比用鉛筆調制的導熱能力要差些，這是因為用金屬硬度很大要磨出細小的粉末，比較困難。還有白色的導熱硅脂是絕緣的，但經過調制後的硅脂由於裡面添加了其它原料，可能會有一定的導電能力。大家在塗抹導熱硅脂的時候一定要注意不要把它弄得到處都是，否則會造成線路短路。對於初學者以及使用AMD毒龍、雷鳥系列CPU的用戶筆者強烈建議不要配置這種具有導電能力的硅脂，因為AMD的CPU表面許多裸露的銅導線，如果使用導電的硅脂非常容易造成短路！
如果到電子設備市場購買這一類導熱介質的時候需要注意，硅脂類還有一種叫做導電硅脂，這種硅脂具有導電性，用在CPU上面比較危險。不過普通電腦市場上沒有這種硅脂出售。
硅膠類
硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個特點就是：低溫下凝固（固態），高溫溶解（粘稠液態），具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱硅膠他們的工作原理：第一次使用的時候導熱硅膠被CPU高溫熔化然後均勻粘合CPU和散熱塊，由於散熱塊緊密接觸CPU以後，在散熱塊的作用下溫度很快降下來，於是CPU就和散熱塊通過導熱硅膠緊密地聯結起來了。
需要注意的是，如果你單獨去購買導熱硅膠，必須要看清楚是導熱硅膠！因為在工業上有一種硅橡膠，外觀是白色牙膏狀的，它的特點是防水、絕熱、耐高溫，剛好和硅膠相反。我的一位同學去購買的時候就遇到了JS結果買了硅橡膠回來粘上散熱塊以後，散熱塊居然一點溫度都沒有！！！購買時一定注意！！！
這就是我們常見的導熱介質，那麼它們的導熱能力如何呢？金屬散熱塊的傳熱能力遠遠大於導熱硅脂，而導熱硅脂的傳熱能力又比導熱硅膠好（筆者從來都是把散熱塊下面的硅膠除去然後自行塗抹導熱硅脂）。
既然導熱硅脂導熱能力比金屬散熱塊差那麼為什麼我們又要使用它？這是因為金屬散熱塊和CPU不可能接觸得非常緊密，總有一些縫隙，利用導熱硅脂填補這些縫隙就可以進一步地提高散熱效果。注意，我們是使用導熱硅脂來填補縫隙，而不是大量地使用導熱硅脂來連接散熱塊和CPU。這是因為導熱硅脂的傳熱能力比金屬散熱塊差，我們需要的是讓金屬散熱塊更多地接觸CPU而不是用大量導熱硅脂來連接。看了這些大家應該明白了為什麼我們塗膜導熱硅脂需要均勻而且薄！
過多地塗抹了導熱硅脂出了降低散熱效果之外還有許多壞處。
下面我們來看看多塗導熱硅脂的其他危害。剛才我們已經說了導熱硅脂是絕緣的，並且具有液態的特點——流動性。那麼過多地塗抹了導熱硅脂以後當導熱硅脂流到了CPU的插槽上面會有什麼後果？理論上CPU針腳被絕緣了，會導致CPU無法工作！但實際上並不是這樣，筆者就遇到過這種事故。導熱硅脂流到了CPU插槽以後電腦仍然可以正常開機使用，但是超頻能力大大下降，並且經常出現重新啟動，開機不亮等等許多莫名其妙的故障！而且清洗CPU插槽和CPU針腳非常的困難！
另外過多地塗抹導熱硅脂對AMD公司的CPU來說危害更大！大家如果仔細對比AMD（毒龍、雷鳥）公司和inter（賽揚2、奔騰3）公司的的CPU可以發現AMD公司的CPU表面露出了許多銅導線，而INTER公司的CPU表面是有一層絕緣層的。理論上導熱硅脂是絕緣的遇到了AMD公司的CPU表面露出的銅導線是不會有什麼影響的，然而實際上影響非常巨大，筆者自己就遇到過這個故障，現象：超頻能力大大降低（當然如果你不超頻影響不大）。
綜上所述大家一定要正確地使用導熱介質，筆者已經將為什麼要使用導熱介質的原理告訴了大家，在明白了這些原理以後那麼應該怎麼做筆者就不多說了。
最後告訴大家一個小秘密：CPU是可以泡在水裡面清洗的！（大家可別用磚頭砸我，這是真的，我的同學就經常這樣干）把CPU放到溫熱的水中倒入洗潔精或者洗衣粉，用牙刷刷都沒有問題的！清洗以後吹乾就可以使用。不過筆者覺得還是用酒精一類的溶劑清洗安全些，免得銅腳生銹！

7. 經常見到電路板上晶元的表面塗了點膠水一樣的東西，那是什麼呢，有什麼作用啊

所用的膠水是流體橡膠或者AB膠或者UV膠使用自動點膠機點膠加工直接點塗在電路板晶元的表面，在特定條件下固化，從而形成一層防水密封粘接襯墊，以達到輔助固定粘接及防水密封的要求，而且成型膠體柔韌，有較好的抗震與抗沖擊及抗變形能力。

電路板晶元點膠加工