手機電腦由哪些組成

『壹』 手機電腦的晶元主要是由什麼組成

手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅，手機電腦的晶元主要是由硅組成的。

手機電腦的晶元使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶元製作。

因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝和銅工藝。

主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化製成、金屬化製成。

IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術定義，通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪裡不同的摻雜劑擴散進基層，一些定義哪裡額外的離子灌輸，一些定義導體，一些定義傳導層之間的連接。所有的組件由這些層的特定組合構成。

手機電腦晶元封裝工程的技術層次：

封裝工程始於集成電路晶元製成之後，包括集成電路晶元的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、系統組合，直到最終產品完成之前的所有過程。

第一層次:又稱為晶元層次的封裝，是指把集成電路晶元與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易於取放輸送，並可與下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。

第二層次:將數個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統的工藝。

第四層次:將數個子系統組裝成為一個完整電子產品的工藝過程。

在晶元，上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個層次區分。

『貳』 手機電腦晶元主要由什麼物質組成

電腦晶元主要是由「硅」這種物質組成的。
晶元的原料是晶圓，而晶圓的成分是滑塌銀硅，硅又是由石英砂精煉出來的，純硅製成硅晶棒，將其切片後，就是晶元製作所需要信宴的晶圓。
電腦晶元由電阻、電容、元件組成。電腦晶元其實是個衫擾電子零件，在一個電腦晶元中包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。
電腦上有很多的晶元，內存條上一塊一塊的黑色長條是晶元，主板、硬碟、顯卡等上都有很多的晶元，CPU也是塊電腦晶元，只不過他比普通的電腦晶元更加的復雜更加的精密。

『叄』 手機電腦的晶元主要由什麼物質組成的

晶元的原料是晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英森輪缺沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的。

將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶元可以只用一層，但復桐含雜的晶元通常有很多層，

這時候將該流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似多層PCB板的製作原此辯理。 更為復雜的晶元可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。

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晶元製造

從1930年代開始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利（William Shockley）認為是固態真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在1940到1950年代被系統的研究。

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶元製作。因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍為主）和銅工藝（以電鍍為主參見Damascene）。

『肆』 手機電腦的晶元是由什麼組成

手機電腦的晶元原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦談逗的晶元主要是由硅組成的。
晶元和內存條一樣，都是由集成電路組成的半導體，而它們的主要原材料就是沙子裡面的硅。
那麼從沙子頌銷裡面的硅到一枚晶元它們要經歷那些歷程呢？首先要把一堆硅原料進行提純，再經過高溫融化，變成固體的大硅錠。
然後把這些硅錠"切成片"，再往裡面加入一些物質（變成半導體原料），之後在切片上刻畫晶體管電路，放進高溫爐裡面烤
。為什麼要烤呢？因為經過烤之後，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之後還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕"雕含櫻賣刻"做准備。

『伍』 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成

手機、電腦的晶元主要是由硅物質組成。
晶元製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的晶元製造流程後，就可產出必要的 IC 晶元。
晶圓（wafer），是製造各式電腦晶元的基礎。我們可以將晶元製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶元）。
然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。對晶元製造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

『陸』 手機電腦的晶元主要由什麼物質構成組成的

硅。
手機電腦的晶元主要由高純度的硅物質構成，就是通常所說的硅晶圓。在硅晶圓中摻入不同的金屬物質，就能得到不同鍵圓類型的族蘆半導體稿穗塌單元。億萬個這樣的單元就構成手機電腦用的晶元，也稱為集成電路。

『柒』 手機電腦晶元主要由什麼物質組成

手機電腦晶元主要緩肆由硅構成。

它是原子晶體，不會溶於水或煙酸，表面有金屬的光澤。在宏哪大水晶、蛋白石、瑪瑙、石英等等裡面都含有硅，而製作晶元的硅主要來自石英砂，將硅做成晶圓，然後加入離子變為半導體，就可以製作成晶元，而整個工藝要求精度極高，技術含量也是非常高的。

手機電腦晶元的工藝

1、首蔽豎先從硅石當中提煉出硅，然後對它進行純化使其變成晶圓，此時就會出現硅晶棒，可以用於製造電路。還可以在晶圓當中添加離子，這樣它就會變成半導體。

2、成為半導體之後，晶體管就可以控制電路的開和關，並且還可以作為存儲數據的單元，然後再通過光刻機寫入數據使其變味晶元，當然整個過程中還有很多工藝。

3、在半導體中可以加入導線，同時添加薄膜和BJT等等，結合CMP的技術才能做成晶元，而製作晶元的這個流程是：設計、製造鏡片、封裝、測試，在設計和製作鏡片的過程中，對技術的要求極高，而封裝和測試其實也必不可少。

『捌』 手機電腦的晶元主要是由什麼組成 手機是由哪些材質組成的

1、手機電腦的晶元原料是晶慧備圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的晶元主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的。

2、手機的屏幕是液晶的，由玻璃和一種液體做成的。按鍵大部分是朔料做的，外殼有喚嫌朔料做的，有鋁合金的，有不銹鋼的。貴重金屬主要在電路板表面，含量非前鏈毀常少，電池是鋰做的。

『玖』 手機電腦晶元主要由什麼物質組成

手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的晶元主要是有硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的。

組成手機、電腦晶元的主要物質成分是硅，它是一種十分常見的化學元素，在化學中的符號為Si。平時看到的岩石、沙土當中都含有硅，但要製作晶元需要先提煉，然後做成純硅也就是晶圓，並添加離子才能變成半導體，然後可以做成晶體管。

硅在地殼裡面的含量也很高，達到總質量的25.7%，通常會從硅石中去提煉這種成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提煉出硅，它的顏色一般是灰黑色或黑色，其表面會有金屬的光澤，不會溶於水和煙酸，但會溶解於鹼液。

製造晶元的過程中也會消耗大量的電量，硅用石英砂提純，晶圓用硅元素提純經過測試，最後按照需求進行封裝即可。近些年來國家加大了對半導體產業發展的扶持力度，同時也加大了對人才力度的開發，未來中國芯必須有所突破。

『拾』 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成

手機電腦的晶元主要是由硅這種物質組成的。

手機電腦的晶元主要是由硅這種物質組成的。晶元的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的，純硅製成硅晶棒，將其切片後，就是晶元製作所需要的晶圓。

硅是一種類金屬元素，有無定形硅和晶體硅兩種同素異形體。晶體硅為灰黑色，無定形硅為黑色，高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。

在地球表面，硅的儲存量僅次於氧氣，其主要表現是沙子由二氧化硅組成。因此，硅是最適合晶元製造的原材料，其來源可以說是便宜又方便。手機電腦晶元的主要成分是純度極高的硅，硅材料比其它材料更能滿足性能需要，芯運算的速率和硅的純度有很大關系。

晶元是電腦的計算中心，也是電腦的大腦，晶元完整的製作過程非常復雜，包括晶元設計、晶片製作、封裝製作和測試等環節，使用單晶硅晶圓用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，才能完成晶元製作。

晶元的分類：

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個晶元上）。

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

模擬集成電路有，例如感測器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。

集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單晶元上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於信號沖突必須小心。