Ⅰ 什麼機器部件要用到黃金
手機的主板，就有黃金，電腦的晶元會用到黃金。
主板和電路板
主板——筆記本電腦和台式機內部最大的電路板——通常含有黃金「母礦脈」。黃金在主板上很多地方都有使用：IDE介面、PCIExpress插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些介面，跳線，處理器的插座，在老主板的DIMM上也有，這些都是經常覆蓋著幾微米厚的黃金層。中央處理器中央處理器是一個方形微晶元狀的組件，你可以把它插在主板上。CPU鍍金都是用納米技術。而且只會在的關鍵的部位用。
一般來說，它們藏金的地方就是它們的邊緣，有幾百個鍍金針腳，如果你有足夠多，它們可能值很多錢哦。
內存晶元
內存晶元也有黃金，不過很薄，以um為單位，就在金手指(目的是接觸式導通)位置可以看到。
內存金手指就是內存片與主板插槽連接的，排列整齊的一排觸點，也可以說是導體，為了保證外露導電位不被氧化，所以一般是會鍍金處理的。內部數據機、乙太網介面板、顯卡等外設幾乎所有台式計算機都包含至少兩個這些「額外」電路板。它們可能含有大量的金——包括它們的針腳和表面層。
晶元封裝里有黃金。首先要明確我們一般傳統意義的晶元是由晶圓切割成的裸die（裸硅晶元），加上封裝外殼構成的帶封裝晶元。裸die與封裝上的引腳相連所用的材料，就是黃金。裸die與晶元外殼引腳相連有兩種工藝，一種是wire-bonding，一種是flip-chip。wire-bonding就是細金絲連接裸die和晶元引腳的工藝，這種工藝是使用最多的工藝。flip-chip工藝是更為先進的工藝，即晶元直接倒扣在封裝基板上，使用錫球連接裸die上的焊盤和基板上的焊盤。這種工藝看似不使用金，但實則不然，因為傳統裸die表面的鋁焊盤很難被錫浸潤，即錫球難以和鋁表面結合。因此必須對裸die上的焊盤做特殊處理，需要在焊盤表面鍍上鎳、鈀、金三層金屬，即鎳鈀金工藝，才可以保證正常被錫球浸潤。所以可以看出，兩種主流晶元封裝都是含金的。
Ⅱ 什麼電腦元件含金最高
電腦元件中含金最高的是內存條。
電腦元件中的含金量會因不同的部件和製造過程而異。在眾多電腦元件中，內存條是含金最高的元件之一。
內存條是計算機存儲數據的重要部分，通常由許多小的電子晶元組成，而這些晶元表面塗有一層金黃色的金屬——金。金的導電性能極佳，能夠有效確保數據在內存中的傳輸速度和穩定性。在生產過程中，為了提高內存條的穩定性和可靠性，製造商會在其電路板上覆蓋一層薄薄的金屬層，其中就包括黃金。此外，內存模塊中的接觸點也會使用黃金，因為它能提供良好的導電性並增強連接性能。隨著科技的不斷發展，雖然部分電腦元件開始採用其他材料替代黃金，以降低生產成本和提高性能，但內存條仍然是電腦硬體中黃金含量較高的部件之一。由於其高含金量和在電子設備中的重要性，內存條在電子廢物回收行業中也備受關注。從廢棄的內存條中回收黃金成為一種可行的資源再利用方式。
因此，電腦元件中含金最高的元件是內存條。