電腦麒麟晶元是哪個公司生產的

Ⅰ 麒麟處理器是華為自己研發製造的嗎

仔細看這個標題，其實這裡麵包含兩個問題，第一個問題是，麒麟處理器是華為自己研發的嗎？第二個問題是，麒麟處理器是華為自己製造的嗎？

第二個問題非常簡單，不是。

麒麟處理器是委託中國台灣台積電進行代工生產的。目前全球范圍內，能夠生產高端晶元的代工廠並不多。Intel能夠自己生產，但是工藝這兩年一直沒有進步。雖然 Intel 一直堅稱它的晶元生產技術領先於台積電和三星，但是從數字上看，確實落後。

除了 Intel 和台積電之外，只有三星、中芯國際等能夠代工高端晶元生產。中芯國際是位於中國大陸的，但是產量有限，不能大規模生產。三星和台積電一直都在爭搶各大公司的晶元代工業務，但是三星落後於台積電這個事實相信大家都很清楚。

台積電除了代工麒麟處理器，還代工高通的處理器、英偉達的顯卡、AMD的處理器等等。

但是第一個問題就復雜了。麒麟處理器是華為自己研發的嗎？

是，也不是。不完全是，但也不能說不是。

麒麟處理器是使用的 ARM 構架為基礎，華為公司自主研發的晶元。那麼什麼是 ARM 構架呢？

ARM 是由英國Acorn有限公司設計的一款精簡指令集的 CPU 構架。現在這家公司被日本軟銀收購了。

Acorn 銷售兩個內容，一個收購 ARM 的授權費用，一個是 Acorn 自己設計的 ARM 公版晶元圖紙。

無論是蘋果的 A 系列的處理器，高通的驍龍處理器，台灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，包括我們國內的展訊處理器和問題中說的麒麟處理器，都是基於 ARM 的授權，進行二次設計的CPU處理器晶元。

所以，華為公司的麒麟處理器，不是從零開始，完全自主研發的處理器。這是毋庸置疑的。

但是問題是，為什麼不從零開始自主設計？另外，在這個基礎上進行二次設計難嗎？華為取得的成績值得肯定嗎？

為什麼不從零開始？這裡面的原因就多了，設計難度、軟硬體生態、產業鏈公司支持、授權版權問題等等，都制約了不太可能從零開始設計一款晶元。

在ARM基礎上設計晶元難嗎？我不是晶元領域從業人員，我無法從技術角度判斷設計一款晶元是否有難度。但是我們可以從幾個客觀事實來推敲在 ARM 基礎上設計晶元難不難。

高通公司如此牛逼，設計的晶元在性能上一直被蘋果公司的A系列的處理器吊打。目前領先高通公司兩代。

聯發科公司擁有良好的晶元設計基礎，並在基帶研發上頗有專長，被MTK晶元被高通公司的驍龍處理器吊打，目前已經放棄了高端領域。

三星公司的處理器性能一直很強悍，但是解決不了基帶問題和發熱量過高的問題，目前已經沒有任何一家手機廠商採用三星的晶元。甚至三星都在自家旗艦上使用高通處理器。

小米公司在聯芯的圖紙上順利的生產了第一代晶元處理器，但是第二代至今為止都沒能推出。多少米粉在呼喚，始終不見動靜。

通過以上事實，我們可以推斷，設計一款手機旗艦處理器晶元，是非常難的。如果任何一家 科技 公司買一張圖紙就能做出來牛逼的晶元，那麼市場上肯定有大把的晶元出來，輪不到高通在這里吆五喝六。

而華為公司的麒麟處理器是什麼水平呢？一句話概括——高通的水平。目前華為公司和高通公司交替爭除蘋果A系列晶元之外的排名第一。

比如，970比835強，845比970強，980比845強，未發布的855比980強，而華為未發布的990比855強。

二者咬合得非常緊密，爭搶領先個幾個月，另一家公司的新款旗艦晶元就超越了。

縱觀整個市場，華為作為晶元設計的後來者，取得這個成績，當然是值得肯定和贊許的。

不要過分的誇華為，因為華為和高通前面，還有個蘋果沒看見嗎？互相爭老二雖然很不容易，但是也沒有秒天秒地！冷靜一下，還有更強大的對手。

不要過分的貶華為，你看看，已經取得了這樣的成績，應該基於贊許和肯定，你行你上，敲敲鍵盤不費什麼力氣！

說起華為的麒麟處理器，人們都會非常敬佩的誇獎一句「功能很強大」，那麼麒麟處理器是華為自己研發和製造的嗎？

任何 科技 公司都明白，一項處理器的開發需要經過非常繁復的計算與搭建，並且還需要消耗費無數的人力、財力和物力，現行的處理器開發都是基於英國Acorn公司開發的一款名為ARM的CPU構架。

簡單來說，把研製處理器比作建設大房子，那麼CPU的就相當於建好的鋼筋構架，能夠看出房子的具體輪廓。一個房子就只有鋼筋骨架是完全不夠的，還需要往裡面填充水泥，打牢地基，並且完成整個房子的精裝，一連串的填充部分都有研發處理器的公司來完成，簡單來說華為的麒麟處理器就是在這個CPU的構架上進行第2次程序編輯而得來的。

所以說華為的麒麟處理器不是全部由華為公司進行開發的，但至少有80%是進行自主設計研發的，所以大家沒有必要去質疑華為的實力，因為現在市場上所有通行的處理器，不管是高通蘋果還是三星，基本上都是基於ARM的設計框架，所以說華為麒麟處理器的自主研發程度還是很高的。

說完了研發，那我們再來看一下麒麟晶元的生產過程，華為選擇的中國台灣台積電進行代工生產的，台積電工廠是生產晶元的老品牌商，其工藝的價值不言而喻，所生產的晶元個個都是精益求精。

海思麒麟處理器是華為研發的，但是並不是華為製造的，製造是由著名的台積電製造的，台積電在製造領域非常知名，蘋果的全部處理器都是在台積電製造的。

海思麒麟處理器華為研發的，從2004年就開始立項，2008年才推出第一代麒麟晶元，當時任正非還是把麒麟晶元作為一個單獨子公司來運轉，但是虧損了幾個億，最後決定和手機放在一個公司來製作，而且堅定的投入，最終才讓海思麒麟晶元發展起來，成為媲美高通驍龍晶元的國產處理器。

海思麒麟晶元，以ARM為基礎架構進行研發的，而無論是蘋果的 A 處理器，高通的驍龍處理器，台灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，都是 ARM 的處理器架構。

華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經接近高通水平，但是距離蘋果的A系列晶元還有一定差距，但是一個手機公司能夠和一個專門做晶元處理器的公司一爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發。

現在華為是國產晶元一個重要的領軍人物，藉助類似寒武紀智能AI晶元等合作夥伴，已經在研發超級晶元了。為國產品牌自豪。

我是這樣理解麒麟處理器的：麒麟處理器是一座大樓，華為負責圖紙設計；ARM等公司提供各種混凝土等材料（CPU，GPU等等）；台積電負責建造。這樣解釋的話，應該行得通。當然，華為建造的這座大樓（麒麟處理器），它是甲方，是它的物產！自然是華為所有呢！

我相信前面已經非常清楚的將麒麟處理器說清楚了，其實包括蘋果，高通等處理器廠商都是這樣生產它們處理器的。

比如CPU架構基本上都是ARM公司的，蘋果，三星，高通都必須使用它公司的架構，而麒麟處理器自然也不能免俗，我們不能因為麒麟處理器使用ARM公司的架構，就否認華為麒麟處理器的自主權。

我們也看到了ARM等公司提供了材料，這里的等公司，其實也包含華為自己，華為在基帶領域的成績有目共睹，我們知道的巴龍基帶，我們把SoC分為兩塊，一塊叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基帶晶元，2010年推出了業界首款支持TD-LTE的終端晶元巴龍700。

2015年，發布的巴龍 750，全球第一個支持LTE Cat.12/13 的基帶晶元。

如今，我們更為期待的是麒麟980和巴龍5000的配合，這款支持5G網路的基帶，可能會有更好的表現！

而在實際的發展中，麒麟處理器一直以高姿態突飛猛進，在如今它雖然和蘋果高通還有差距，但是能夠慢慢的趕上，非常不容易。我們，期待它披荊斬棘的那天！

是華為研發，由台積電生產製造。

華為旗下海思半導體研發的麒麟晶元，目前已經享譽海內外。目前全球高端手機晶元有四家公司能夠設計：美國的蘋果、高通、韓國的三星和中國的華為。麒麟980是全球發布的第一款7nm晶元。目前也只有麒麟980和蘋果A12以及高通855三款7nm晶元實現量產。

有人會反駁說，華為麒麟手機處理器採用的是英國ARM架構，不算是自主研發。我想說，百分之百自主研發，那是自然經濟，不是市場經濟。三星獵戶座、蘋果A系列晶元都是採用ARM架構，他們是否屬於自主研發呢？一個農民種糧食，難道鋤頭、化肥都要自己生產才算是自主嗎？

再來說製造。全球晶圓代工廠有很多家，美國、台灣、我國大陸、韓國都有企業能夠製造晶元。但是能夠生產高端手機晶元的一般就是兩家：台積電和三星。

其中台積電佔有市場份額超過50%，是全球規模最大，技術最先進的晶圓代工廠。目前其已能夠量產7nm高端手機晶元。蘋果A12、驍龍855、 麒麟980都是由台積電代工生產出來的。

全球既能研發又能製造手機晶元的企業，唯有一家，就是三星電子。但三星研發不如高通、華為，製造不如台積電。另外三星獵戶座高端晶元還有一個重大缺陷，就是不支持全網通。所以三星高端手機在海外市場會使用驍龍處理器。

目前市場上流行的自研發智能手機處理器的就這么幾家，高通、蘋果、三星、華為、聯發科，而湊巧不湊巧的，這幾家都是採用的ARM架構。差不多已經形成了一個不成文的共識，智能手機處理器的架構都採用ARM的，只是研發到一定程度，然後再深度改造甚至自己在改造架構成為自己的架構體系。

而華為採用ARM公版架構開發手機處理器也並不是什麼丟人的事情，而且麒麟晶元還在上面集成了很多華為自家的東西成為SOC。只是目前華為還沒有達到深度改造ARM公版架構成為自己架構，到一定階段華為應該是會走這條道路的。從高通、蘋果手機晶元的成功，就已經指明了一條這樣的道路。即使是利用ARM公版架構，最終處理器的知識產權還是落在自己的手上，至於以後被ARM卡制，估計華為應該也會相應的預案。

而對於製造，晶元設計與製造分離這也基本上是業內的標准做法。搞設計的只管搞設計、搞製造的只管搞製造，而設計製造成功的極其少見，業界就如英特爾這樣的，鳳毛麟角。華為麒麟處理器現在華為不自己生產，以後應該也不會自己生產。業界有如此厲害的製造高手台積電不利用，反而自己去投資一堆硬體然後還要從頭搞學製造技術，等你出師還不知道是猴年馬月，市場早已經被瓜分完畢還有你什麼事兒呢。

不必去計較買的是ARM架構，更不必介意麒麟晶元不是自己製造的，只管麒麟晶元整體屬於華為就可以了。就像蘋果手機一樣，自己幾乎生產極少，可錢卻賺得最多，而沒有人去在意他的晶元是買的ARM授權、不是自己生產製造的、手機是由富士康生產的。

研發和製造兩回事，研發是華為基於ARM的架構研發的；製造是委託富士康來代工的。

研發是基於ARM架構上研發的。

有人說，這技術是來自ARM的嗎？不能這么說，因為幾乎所有移動平台上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM，但是ARM占據了絕大部分的市場份額，所以即使是蘋果的A系列晶元，三星的獵戶座晶元、高通的驍龍晶元，都是需要基於ARM的。

當然，我們還是需要承認別人先進一點，別人是使用自己的改的架構，所以華為也在慢慢啟用自己的架構。

不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了，你看看多少搞ARM架構的企業都下去了。即使給你架構，在SoC搭建，功耗控制，還有其他晶元技術上，這些都非常講究的。所以你發現一些企業研發晶元，但是幾年過去，很快就不再研發了。這實在是十分燒錢。

正常來說，我們都覺得研發才是大佬，代工是沒有技術含量的。

但是，實際上，晶元代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工晶元的企業十個手指頭能夠數過來。其中，最大的是台灣的台積電了。

華為的晶元也是給台積電的代工的，畢竟自己建廠來做不現實。你要知道，華為在晶元生產方面沒有建樹的，因為不是它的本業。所以華為就外包的了晶元代工。

當然，不只是華為一個，甚至連蘋果也是找富士康代工的，晶元都是交給台積電的。

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對於麒麟處理器的理解，需要從兩個方面入手：

那麼，就來一起了解一下什麼是ARM架構，華為為何不具備自行生產的能力吧？

Ⅱ 麒麟晶元是哪個國家的

麒麟處理器是華為在中國擁有的晶元。它是由華為海思開發、TSMC製造的晶元。這是目前中國大陸唯一可以大規模生產和廣泛使用的晶元。海斯是全球領先的無晶圓廠半導體和器件設計公司。原華為集成電路設計中心。海麒麟晶元被定義為完全國產的晶元，但自從禁令發布後，這款晶元仍然處於缺貨狀態，因為這款晶元的製造工藝等一些關鍵因素使得國內公司無法生產。以前的代工公司是TSMC，但自從禁令以來，TSMC已經停止加工這種晶元，所以華為的許多手機仍然使用另一種外國驍龍晶元。例如，p50使用驍龍888晶元，而不是自己的麒麟晶元。

Ⅲ 麒麟處理器是哪個國家的

麒麟處理器是中國華為公司的產品。是中國的。
望採納，謝謝

Ⅳ 麒麟晶元是國產嗎

• 01

  麒麟晶元不是百分百的的國產晶元，其中的ARM架構是用了外國的技術，但是它依然是一個我國自己的品牌晶元。

  麒麟晶元並不是完全自主研發的一款晶元，關鍵零部件既有自家的也有外國的，因為作為一款移動端手機晶元並不是僅僅是指CPU，還包括GPU，基帶，DSP(數字信號處理器)，ISP。

  麒麟晶元的CPU採用的是英國ARM的架構，通過ARM公司的授權再使用台積電的製造工藝製造出自己CPU，目前麒麟最先進的一款處理器是970，它擁有8個處理核心，四個A73架構，四個A53架構，全是ARM授權。

  對於麒麟晶元來說，它的整個製造過程是這樣的，由ARM提供核心，然後由華為重新設計架構以及通信基帶，最後交給台積電生產。麒麟晶元不能說完全是由華為公司生產的，但是麒麟晶元有一部分還是國產的。

  目前為止，晶元的代生產涉及到了很多因素的限制，全球現在也只有三家可以代生產，他們分別是：台灣的台積電、三星電子、英特爾三家。但是英特爾的技術現在已經完全落後於其他的兩家了，也就造成了只有台積電和三星競爭的局面，華為、高通、蘋果一直都在讓台積電給自己代工。

  所以要是追究的過於仔細的話，就會發現麒麟晶元雖然不是完全由國產的，但是它依然是一個我國自己的品牌晶元，也是目前唯一一個。

Ⅳ 華為的麒麟晶元是國產的嗎

華為的麒麟晶元是國產的。

華為麒麟晶元核心架構來自於ARM的授權、華為重新設計架構以及通信基帶、台積電量產生產。

以麒麟970處理器為例，首先，它的4顆A73核心和4顆A53核心，均來自全球著名晶元設計公司ARM，GPU圖形處理部分也是採用的ARM的Mail-G72。

麒麟970作為全球首款內置NPU神經網路單元的人工智慧晶元，其NPU單元也是採用的國產公司寒武紀的研發成果，搭載的是寒武紀M1第一代人工智慧晶元，屬於國產晶元。

華為麒麟（kirin）晶元之得芯者得天下

在手機晶元行業，尤其是高性能晶元領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶元研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其晶元自主設計但委託生產，同時完全自用。

其中三星的Exynos晶元除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

華為晶元雖然沒有對其它手機廠商開放，但已切入電視市場。2014年10月，海思的一款晶元被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟晶元延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的用戶體驗。

有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而後4G時代，得「芯」者得天下。

Ⅵ 麒麟晶元真的是華為自己生產的晶元嗎

麒麟晶元真的是華為自己研發生產的晶元。麒麟晶元真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶元，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶元。

(6)電腦麒麟晶元是哪個公司生產的擴展閱讀：

最新款的麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核 NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

CPU方面，麒麟990採用2個大核 2個中核 4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。