熱風槍吹電腦主板多少度

⑴ 用熱風槍吹取晶元，溫度多少比較合適

一般常用的220度左右就行了。

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）、晶片/晶元（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。

電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、傑弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開發了原型，但現代集成電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早於1990年就過世。

⑵ 今天買了一個tana8205熱風槍，主要是用來修主板（正在學），請問溫度和風速調到多少合適

300元以下溫度和風速比同刻度300元以上的要低些。

一般270度左右

⑶ 高迪850熱風槍怎麼使用一般溫度調到幾

電腦主板建議350-450度，手機在300-380度。小原件風力要小（2、3檔），別吹跑了找不到！還要注意高矮距離，最好找廢棄板子或者白紙練習好了上。

⑷ 電腦主板能耐受多少度的溫度啊我看維修人員拿著幾百度的風槍對著主板吹

只要小心點不是對著電容吹的話，一般的主板材料能耐受480度以下的高溫。修電腦的風槍一般300多度，問題不大。

⑸ 用熱風焊台拆卸主板上的貼片元件時，溫度和風量分別調到多大合適

一般260度左右，這個也是不確定的，要根據所拆卸元器件的大小和散熱情況來定，如果散熱快就加大熱量，散熱小就減小熱量，風量不要太大，免得把周圍的小的阻容件給吹跑了，具體自己掌握，風量不是關鍵，關鍵是要把握好溫度，溫度高了可能元器件因為高溫損壞，還有就是電路板的覆銅會脫落，溫度低了加熱時間長也會損壞電路板的，要慢慢把握

⑹ 熱風槍的溫度有多高

維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。
取下CPU時發現主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。
現以850熱風槍為例說明如下。
在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調到5.5格，熱風槍的風量刻度調到6.5~7格，實際溫度是270~280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊(因為金屬導熱快，錫很快就熔化)熱量會很快進入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時應先用風槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。
吹CPU時應把熱風槍的槍嘴去掉，熱風槍的溫度調到6格，風量刻度調到7~8格，實際溫度是280~290℃，熱風槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然後用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。

⑺ 用熱風槍吹焊無鉛主板上的元器件時溫度一般設定到多少為宜

360就可以了, 不能太高。熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。