廠里如何製作電腦

① 組裝電腦的步驟是什麼

首先是准備組裝的零組件：CPU，CPU散熱器，內存，主板，顯卡，硬碟，光碟機，電源，機箱，除了上述這些東西，你還需要一把大小長短適中且好轉的十字螺絲起子，還有平坦的桌面。

1、一開始可以先從CPU著手，把CPU先裝到主機板，因為機殼內的空間有限，如果先把主機板裝到機殼的再裝CPU的話會比較不順手，CPU若裝錯腳位也是裝不進去的，以AM2的CPU為例， CPU上面有個金色三角形圖示，對准主機板上的socket腳座的三角形圖示輕輕溫柔的放進去，如果放不進去， 請檢查一下腳位是否正確或是CPU上的腳有歪掉。

2、放進去之後，把卡榫往下壓，固定好CPU。

3、接著就是安裝CPU散熱器，原廠的風扇都算是相當簡單安裝，在安裝之前， CPU要塗上散熱膏，原廠風扇都會直接貼一層散熱膏在底座，此時就不需 要在CPU上塗抹散熱膏，如果你有比較好的散熱膏可以使用，可以用去漬油將底座的散熱膏抹掉， 注意塗抹散熱膏時主要是讓CPU可以完全接觸到散熱器底座即可，不是越多越好，薄薄一層即可。

4、將CPU散熱器溝槽扣上Scoket座兩邊，再將卡榫扳上扣緊。

5、這樣就已經完成了，接著在主機板上找到CPU FAN的pin腳，將散熱器的風扇電源線插上，新的已經為4pin，有防呆裝置，插反了是插不進去的。

6、接著可以先將內存插上，內存都有防呆裝置，在中間的地方有個凹槽， 只要對准主機板插入即可，可避免插反了把內存給燒了，通常我們都會買兩只一樣的內存來跑雙通道，有些主機板的規格不同，可能會有四個插槽，至於插在哪兩個 槽會啟動雙通道就得看看說明書，如果只有兩個槽應該是沒有這困惱。

7、可以把主機板先放到旁邊，拿出機殼內的螺絲，先找出銅柱把它鎖到機殼上， 鎖的孔位要特別注意有應對主機板的孔位，如果底部有銅柱卻沒對應到主機板的孔位， 銅柱若頂到主機板底部線路是非常有可能會造成短路的，要特別注意。

8、把主機板鎖上機殼之前可以先把電源供應器鎖上，有些機殼並不是很大， 如果先鎖主機板的話，電源供應器可能會不好安裝，接著將主機板所附的IO擋板裝上。

9、在裝上主機板的時候，還是得提醒一下，機殼上全部的銅柱一定要對應主機板上的孔位， 如果是因為安裝燒毀可是算人為喔! 不在保固范圍內。

10、裝好主機板後可以將機殼前置的一些IO功能拉上， 通常比較常見的是前置音效與USB介面，如下圖示為前置音效的線， 在主機板上可以輕易找到，因為每一款主機板的位置都不大相同， 可以在主機板說明書上找一下，大多都會有防呆裝置，對准有缺腳的插上准沒錯。

11、一般的機殼通常會有兩組前置USB，在主機板上可以找到擴充USB的PIN腳， 插上時要注意順序VCC、USB-、USB+、GND插反了會燒掉喔。

12、接著就是面板的開關與LED燈，分別有POWER SW(電源開關)、 RESET SW(重置鍵)、HDD LED(硬碟訊號燈)、P LED(電源指示燈)， 通常這些PIN腳會在主機板的右下角。

13、有些主機板可能礙於布線空間的關系，標示如果不是很清楚，沒關系! 可以拿出主機板說明書來參考，不懂英文也不要緊，只要找到相關的圖示，位置還是一目瞭然，正負都標示的相當清楚，如果你的機殼上的線沒有標示正負， 有個簡單的分辨方法，通常有顏色的就是正，白色為負。

14、把線都接好之後就比較輕鬆了，光碟機與硬碟的安裝都算是相當簡單， 裝光碟機前先把擋板拆下來，有些機殼的擋板很好拆，擋板與面板通常是由卡榫卡住而已， 只要從內往外敲就可以敲下來，或者是把卡榫扳開即可拆下檔板。

15、將光碟與硬碟用螺絲固定好之後，接上排線與電源線， 這兩者都有防呆裝置只要仔細看要裝錯實在有點難度，排線會有一邊為紅色， 那是PIN腳的第一腳位，通常是與電源線的紅線相對。

16、主機板上得IDE插槽也有防呆裝置，對准缺口不會錯的，SATA的介面也是一樣， 不過要小心SATA的介面可能比餅干還脆弱的，一不小心太粗魯可能就扳斷了。

17、目前的主機板上都有很多組SATA，隨便插一個都可以正常使用， 再來就可以把電源線接上，舊款的電源供應器的主電源線會與現在的主機板有點差異， 少了四隻腳，不過仍然是可以正常的運作，也不用擔心會插錯邊，防呆裝置萬歲!

18、應該是從K7、P4之後就還得接額外的小4PIN， SATA硬碟可能會有兩種電源介面，只要擇期一即可，不用兩個都插。

19、都安裝完成之後凌亂的線有可能會卡到風扇，可以把線整理一下，主要是看起來沒那麼亂， 內部的散熱也會比較良好，其實我並不大會整線， 曾經看過整線達人可以不需要束線就整得相當美。

② 怎麼製作電腦系統u盤

1.
在網路搜索老毛桃U盤啟動盤製作工具最好進官網下載;如下圖 點擊立即下載即可,然後就是安裝;
2.
開始製作U盤啟動器;這個步驟看圖就行。
3.
重啟電腦進入BIOS設置 先把U盤插入筆記本的USB介面上,(注意:請不要通過USB延長線來連接筆記本)插上U盤後重啟電腦本...
4.
進入U盤系統啟動菜單界面 然後做的就是耐心等待運行,就可以完成了。
如何製作u盤系統安裝盤

系統工具 PConline IT網路
用移動存儲工具(U盤、存儲卡、移動硬碟)裝系統其實方法非常的簡單，方法只有兩大部：

1、將這些存儲產品做成系統安裝盤

2、就是用它們重裝系統。首先我們當然是先來介紹如何讓這些產品變成一個Windows7的安裝盤了。

首先需要准備的工具：1、U盤、快閃記憶體卡、移動硬碟。 2、軟體：UISO9，win7系統ISO文件。

ULtraISO系列軟體最新版本下載

UltraISO(軟碟通)
立即下載

UltraISO Premium Edition 9.3.6.2750 最新多國語言注冊版
立即下載
由於win7 ISO文件大小不一，最小的32位系統單一版的也需要2.42GB容量，所以在准備移動存儲產品上，起步容量要從4GB，另一種包括32位與64位的容量在4GB左右【32位和64位的區別】，因為像U盤這些產品雖然容量為4GB，但格完後只會剩下3.7GB左右，所以你的移動存儲產品容量達到8GB，否則將不夠安裝那麼就可以安裝多版本的啟動文件。 軟體工具方面選擇的是這個UltraISO軟碟通，它是一款功能強大而又方便實用的軟碟文件製作/編輯/轉換工具，它可以直接編輯軟碟文件和從軟碟中提取文件，也可以從CD-ROM直接製作軟碟或者將硬碟上的文件製作成ISO文件。同時，你也可以處理ISO文件的啟動信息，從而製作可引導光碟。使用UltraISO，你可以隨心所欲地製作/編輯軟碟文件，配合光碟刻錄軟體燒錄出自己所需要的光碟。

那麼下面就開始正式介紹做系統盤的工序了，其實方法簡單到你都不相信，僅僅只需要一部的工序就可以搞定了。 首先我們先拿U盤來做一個示範，在電腦上插入U盤後，雙擊打開UltraISO軟碟通，就會出現下面的程序框，點擊文件—打開，查找你ISO文件所處位置，雙擊既可，就會將ISO文件引入到這個程序之中。

下圖就是將windows7系統ISO文件引入到程序中後的界面效果，上半部就是ISO文件，下半部就是讓你選擇將這個文件引入哪個硬碟中，這時你要選擇的就是點擊你的U盤盤符。

當一切准備就緒後，點擊上方的啟動，就會開始在你的U盤中寫入文件，在這之前程序還會提示你「寫入文件後，原來的文件都將消失，是否繼續」，這也是要對大家講清楚的一點，用這些移動存儲產品做系統盤的話，之前的文件都會消失，如果你的U盤中又很重要的文件一定要實先轉移出來。

在一切都搞定後就是一段等待的時間，然後一個新的系統安裝盤就這樣做好了，是不是很簡單，當然快閃記憶體卡和移動硬碟的製作工序與U盤是一摸一樣的，另外雖然在安裝時會把之前的文件全部刪除，但是寫入後你的移動存儲產品的剩餘空間還是可以利用的，這點不需要擔心。

做好了系統安裝盤，下面要做的就是安裝了，首先要對BIOS進行一個小小的改動，一般BIOS都是設置硬碟啟動或者光碟機啟動，我們要將其改為USB啟動。 BIOS設置移動存儲首先引導 下面，我們以設置移動硬碟為首引導設備為例進行講解：打開計算機之後，按DEL鍵進入Award BIOS設置程序，大家會看到如下的界面：

選擇第二行Advanced BIOS Features(高級BIOS設置)，按回車進入以下界面：

首先，確保上圖中第二行(主板不同，位置不一樣)First Boot Device後面的設置為，也就是首先從硬碟引導。 然後在第一行Hard Disk Boot Priority後的上敲回車。在這里設置當你有多個硬碟時， 設置具體哪一個硬碟為首先引導的設備。在這里一定要搞清楚和First Boot Device的區別。

敲擊回車之後，我們會看到如上圖的列表，列表中的USB-HDD0：Lenovo USB Hard Drive 2.0就是我們連接到計算機上的移動硬碟。所以，我們需要將它的位置設為第一個，也就是首先從移動硬碟引導，而不是WDxxxx、STxxxx。

設置的方法很簡單，使用鍵盤上的Page Down/Page UP，也可以使用+/-號來移動，總之將移動硬碟設置到底一個即可，如上圖。 確保設置無錯誤之後，現在就可以按F10，保存退出並重新啟動電腦了，接下來系統會 首先從移動硬碟引導(在你的移動硬碟已經可以引導了的情況下)。

前面一頁我們學習了設置移動存儲設備作為首引導設備的方法，但是在很多高手看來，這種方法已經過時了，因為有更加快捷、更加簡單的設置方法。我們一起來看看!一些菜鳥們可能見過，高手在設置首引導設備的時候，根本就沒有進入BIOS，而是在鍵盤上亂按了一些鍵，就出來了引導設備選單。那麼，這些高手真的是在亂按鍵嗎?答案當然是否定的。實際上，近幾年的主板廠商特地在設置首引導設備這個過程上添加了一項非常人性化的功能，即可以通過某些特定的功能鍵，直接臨時設置首引導設備。而這些功能鍵對於各大主板廠商是不一定的，但是基本上都是以下4個鍵——ESC、F8、F9、F11，那麼這些高手怎麼發現這些秘密的呢?請看下面的三張圖。

以上是三家不同品牌、不同型號主板在POST期間的屏幕顯示情況，請看筆者用黃色框住的部分，稍微有點英語基礎的人都看得出來，提示的這個鍵一定和Boot(引導)有關。沒錯，屏幕中所出現的這個鍵就是用來臨時改變引導設備的。由於基本上所有的廠商都是定義的這幾個鍵中的一個，所以一些高手在計算機啟動時，直接同時按這幾個鍵，總有一個是對的，所以這就出現了本頁開始的那一幕。

一般來說，按了上面的幾個鍵中的一個之後，會在BIOS POST之後出現如上圖的界面，在這里你可以直接用上下鍵選擇以哪個設備作為首引導設備。而且，這樣的好處不僅僅是方便，而且還是臨時的，它不會改變BIOS里的設置，也就是說僅僅是這一次以該設備引導，重新啟動計算機之後即失效，非常方便。

③ 電腦的cpu是怎麼製作的

1、硅提純

生產CPU等晶元的材料是半導體，主要的材料為硅Si，在硅提純的過程中，原材料硅將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。

2、切割晶圓

硅錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。

切割晶圓用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規格的硅晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個CPU的內核(Die)。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠製造的CPU成品就越多。

3、影印（Photolithography）

在經過熱處理得到的硅氧化物層上面塗敷一種光阻(Photoresist)物質，紫外線通過印製著CPU復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。

而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當復雜的過程，每一個遮罩的復雜程度得用10GB數據來描述。

4、蝕刻(Etching)

蝕刻使用的波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。

然後，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，CPU的門電路就完成了。

5、重復、分層

為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然後沉積一層多晶硅，塗敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。

Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定於設計時CPU的布局，以及通過的電流大小。

6、封裝

這時的CPU為一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高級的CPU封裝也越復雜，新的封裝往往能帶來晶元電氣性能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。

7、多次測試

測試為一個CPU製造的重要環節，也是一塊CPU出廠前必要的考驗。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什麼差錯，以及這些差錯出現在哪個步驟（如果可能的話）。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試。

由於SRAM（靜態隨機存儲器，CPU中緩存的基本組成）結構復雜、密度高，所以緩存是CPU中容易出問題的部分，對緩存的測試也是CPU測試中的重要部分。

每塊CPU將被進行完全測試，以檢驗其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運行，所以被標上了較高的頻率；而有些CPU因為種種原因運行頻率較低，所以被標上了較低的頻率。

最後，個別CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上，製造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊CPU依然能夠出售，只是它可能是Celeron等低端產品。

當CPU被放進包裝盒之前，一般還要進行最後一次測試，以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高運行頻率和緩存的不同，它們被放進不同的包裝，銷往世界各地。

(3)廠里如何製作電腦擴展閱讀

CPU控制技術的主要形式

1、選擇控制。集中處理模式的操作，是建立在具體程序指令的基礎上實施，以此滿足計算機使用者的需求，CPU 在操作過程中可以根據實際情況進行選擇，滿足用戶的數據流程需求。 指令控制技術發揮的重要作用。根據用戶的需求來擬定運算方式，使數據指令動作的有序制定得到良好維持。

CPU在執行當中，程序各指令的實施是按照順利完成，只有使其遵循一定順序，才能保證計算機使用效果。CPU 主要是展開數據集自動化處理，其 是實現集中控制的關鍵，其核心就是指令控制操作。

2、插入控制。CPU 對於操作控制信號的產生，主要是通過指令的功能來實現的，通過將指令發給相應部件，達到控制這些部件的目的。實現一條指令功能，主要是通過計算機中的部件執行一序列的操作來完成。較多的小控制元件是構建集中處理模式的關鍵，目的是為了更好的完成CPU數據處理操作。

3、時間控制。將時間定時應用於各種操作中，就是所謂的時間控制。在執行某一指令時，應當在規定的時間內完成，CPU的指令是從高速緩沖存儲器或存儲器中取出，之後再進行指令解碼操作，主要是在指令寄存器中實施，在這個過程中，需要注意嚴格控製程序時間。

④ 電腦筆記本外殼是怎麼做出來的

筆記本電腦常見的外殼用料分類：

(一)、合金外殼

1、鋁鎂合金

鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱性能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑料機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。

而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為筆記本電腦增色不少，這是工程塑料以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型筆記本電腦的首選外殼材料，目前大部分廠商的筆記本電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。

2、鈦合金

鋁合鎂金雖然不錯，但是也有不少缺點。為了克服鋁合鎂金材料的不足，IBM的工程師們把一種更有效的材質——碳纖維加強型鈦復合材料應用於筆記本電腦。

鈦是造價昂貴的金屬，比鎂還要貴上許多，以前它主要是用於那些要求高強度、低重量應用的特殊場合，比如宇航部件、飛機製造和醫療器械等。

優良的抗撞擊特性，更使它成為賽車外殼和高爾夫球棒等體育器械的完美選擇。鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，無論散熱，強度還是表面質感都優於鋁鎂合金材質，而且加工性能更好，外形比鋁鎂合金更加的復雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。

就強韌性看，鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支持大尺寸的顯示器。因此，鈦合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至於薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓筆記本電腦體積更嬌小。這也是IBM近年來很多的本子所專用的一種材料，現在在其它的本子還沒有見到過。

鈦合金唯一的缺點就是必須通過焊接等復雜的加工程序，才能做出結構復雜的筆記本電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦合金及其它鈦復合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM筆記本電腦比較貴的原因之一吧。

(二)、塑料外殼

1、碳纖維

碳纖維材質是很有趣的一種材質，它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外觀類似塑料，但是強度和導熱能力優於普通的ABS塑料，而且碳纖維是一種導電材質，可以起到類似金屬的屏蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來屏蔽)。

因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出採用碳纖維外殼的筆記本電腦，也是IBM公司一直大力促銷的主角。據IBM公司的資料顯示，碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果最好。若使用時間相同，碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。

碳纖維的缺點是成本較高，成型沒有ABS外殼容易，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感，因此IBM在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣塗層。

2、PC-GF-##(聚碳酸酯PC)

PC-GF-##也是筆記本電腦外殼採用的材料的一種，它的原料是石油，經聚酯切片工廠加工後就成了聚酯切片顆粒物，再經塑料廠加工就成了成品，它比PC＋ABS少了ABS的一些特性，但是PC-GF-##有其自身的特點。

不同的規格都有不同的特性，比如PC-GF10、PC-GF15、PC-GF20、PC-GF30等，有超高力學性能、耐熱和尺寸穩定性，它可以取代不種程度的商業電器內部鋁、鉛或其它金屬的沖壓鑄件。

PC-GF-##也叫增強改性PC，它還具有極好的沖擊強度、高的耐熱性和好的尺寸穩定性。穩定於水、礦物和有機酸，部分溶於芳香族碳水化合物，溶於氯化物，在強鹼作用下分解。

玻纖和碳纖增強PC的吸水率很低。增強PC可極大地提高對環境的抗腐蝕性。高流動性PC可用於製作低於1mm的薄壁製件。PC改性材料的抗蠕變性和載荷下抗變形能力明顯提高。從實用的角度，其散熱性能也比ABS塑料較好，熱量分散比較均勻，它的最大缺點是比較脆，一跌就破，我們常見的光碟就是用這種材料製成的。

運用這種材料比較顯著的就是FUJITSU了，在很多型號中都是用PC-GF20這種材料，而且是全外殼都採用這種材料。

不管從表面還是從觸摸的感覺，PC-GF-#材料感覺都像是金屬。如果筆記本電腦內沒有標識的話，單從外表面不非常仔細地去觀察，可能都以為會是它是合金物。所以，我們在購買時要注意分辨，別被它的外表所迷惑哦。

3、ABS工程塑料

ABS工程塑料在筆記本電腦當中可能是用得最多的了，幾乎在每一個本子裡面都可以找到：有的用在整個外殼，有的只是用在屏的頂蓋，也有的只是在內存或硬碟的蓋板用到。

在國產筆記本電腦中，大多數標稱普通機殼的筆記本電腦都清一色用了這種材料，而在國外的品牌中，體積稍大(也就是全內置的筆記本電腦)中也大都採用ASB工作塑料，例如我們很熟悉的SONY Z1的腕托與屏的頂蓋。工程塑料最大的優點在於價格便宜。

ABS工程塑料即PC＋ABS(工程塑料合金)，在化工業的中文名字叫塑料合金，之所以命名為PC＋ABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐沖擊性能，又具有ABS樹脂優良的加工流動性。所以應用在薄壁及復雜形狀製品，能保持其優異的性能，以及保持塑料與一種酯組成的材料的成型性。它目前主要應用於通訊器材、家用電器、汽車、電腦及外設部件。

ABS工程塑料最在的缺點就是質量重、導熱性能欠佳。另外，ABS還是種致癌的化學物，吸入人體的量達到一定程度時就會致癌，當然，人們只是使用筆記本電腦，一般情況下不會吸入這種化學物品，但用戶長期近距離面對筆記本，會吸入少量的ABS散發出來的氣味，於健康不利。

一般來說，ABS工程塑料由於成本低，被大多數筆記本電腦廠商採用，目前多數的塑料外殼筆記本電腦都是採用ABS工程塑料做原料的，而碳纖維和聚碳醋酸則較為少見。

⑤ 如何自己diy組裝電腦啊

那你的內存換成DDR3 2133 2*2G或者2*4G

組裝你就先裝電源和硬碟到機箱上
然後把CPU內存裝主板上
裝CPU的時候看好陣腳 對好缺針的位置
裝主板擋板 注意上下 滑鼠出口在上
給機箱上銅柱
對一下主板的螺絲位 看上多少銅柱 上那個位置
主板裝機箱里 對好擋板的位置 上銅柱螺絲
接線 主板有有CPU供電 主供電 注意插好 插不進去 不要硬來 對好介面的形狀
插前置音頻線（AUDIO）和USB線
插前置面板等和開關

RST：重啟

PWOR ：開關

PWOR LED：電源指示燈

HDD LED：硬碟指示燈

接線技巧：

開關和重啟鍵不用正負極只要能接通就可以了，但是兩個指示燈是二極體，大家都知道二極體只能一個方向導電，所以正負極接反是不亮的 在這里教一個方法，LED指示燈的兩根線肯定有一根是白色，那白色這根就是負極，有色的內跟才是正極。
一般把機箱放正了 就是左正右負

然後就可以開機了 你沒買顯卡 那顯示器的線就接主板上的視頻輸出口

⑥ 工廠做電腦技術員要求熟悉哪些知識,

工廠做電腦技術員要求，最基本的需要掌握以下內容：
1、windows系統操作平台從入門到精通。
2、電腦硬體構成及各種配件認識與原理。
3、常用的windows運行命令與快捷鍵。
4、dos在電腦維修中的運用。
5、dos工具箱使用。
6、ghost終級應用(ghost做系統,備份與還原,硬碟對克等)。
7、常見故障的處理。
8、常見硬碟故障處理與磁碟壞道休復。
9、區域網的組建與維護,工作組的組建。

⑦ 可以自己動製作一台電腦嗎

可以，電腦分品牌機和組裝機，品牌機就是所謂的原裝機，在工廠里組裝好調試好，預裝正版系統的電腦，組裝機就是自己買零件在家自個兒組裝的電腦，性價比高，同配置組裝電腦要比品牌電腦便宜的多，大部分有電腦的家庭里的台式機都是組裝機。
組裝電腦配件要看自己的配置需求選配，主板，CPU和風扇，內存條，硬碟，顯卡，機箱，電源是構造電腦主機整體的零件，機箱的作用就是把電腦的硬體全部塞進里邊，打游戲一般加獨立顯卡，辦公就不用，此外顯示器，鍵盤滑鼠以及音響或耳機也不可少，這些都是硬體的了。但是沒了軟體也就是系統也不行，電腦要有系統才能運行，主流的win7，嘗鮮Win10，這樣硬體軟體都具備了一台電腦就這樣組裝好了，可以正常使用了。