『壹』 怎麼更換主板上的南橋晶元和北橋晶元
BGA返修步驟與傳統SMD返修步驟基本相同，具體步驟如下：
拆卸BGA：
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，確保安裝平穩。
(3)將熱風噴嘴扣在器件上，注意器件四周的距離均勻，如有影響熱風噴嘴操作的元件，先拆卸再焊接。
(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，使吸盤接觸器件頂面，打開真空泵開關。
(5)設置拆卸溫度曲線，需根據器件尺寸、PCB厚度等具體情況設置，BGA拆卸溫度通常比傳統SMD高150℃左右。
(6)打開加熱電源，調整熱風量。
(7)當焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起熱風噴嘴，關閉真空泵開關，接住被拆卸的器件。
去除PCB焊盤上的殘留焊錫並清洗這一區域：
(1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈，平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑清洗助焊劑殘留物。
去潮處理：
(1)由於PBGA對潮氣敏感，需檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。指示濕度超過20%時，在125±℃下烘烤12-20小時。
(2)去潮處理注意事項：將器件碼放在耐高溫防靜電塑料托盤中進行烘烤，確保烘箱接地良好，操作人員手腕帶防靜電手鐲。
印刷焊膏：
根據表面組裝板上已有的其他元器件，使用BGA專用小模板，模板厚度和開口尺寸需根據球徑和球距確定，印刷完畢後檢查印刷質量，不合格需清洗後重新印刷。
貼裝BGA：
(1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
(2)選擇適當的吸嘴，打開真空泵。用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調節焦距使監視器顯示圖像最清晰，調整X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合。
(3)BGA底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合後，將吸嘴向下移動，將BGA貼裝到PCB上，關閉真空泵。
再流焊接：
(1)設置焊接溫度曲線，預熱溫度控制在100-125℃，升溫速率控制在1-2℃/s，BGA焊接溫度比傳統SMD高15℃左右。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，安裝在上加熱器的連接桿上，確保安裝平穩。
(3)將熱風噴嘴扣在BGA器件上，注意器件四周的距離均勻。
(4)打開加熱電源，調整熱風量，開始焊接。
(5)焊接完畢，向上抬起熱風噴嘴，取下PCB板。
檢驗：
BGA焊接質量檢驗需使用X光或超聲波檢查設備，或通過功能測試和肉眼觀察判斷焊接效果。
個人認為溫度控制很重要，工具也需多種准備。
『貳』 南橋如何焊接
南橋的焊接是一個需要細致操作的過程，涉及多個步驟和注意事項。
首先，准備工作至關重要。確保所有必要的工具都已備齊，包括焊錫、焊銅絲、電烙鐵、助焊劑以及保護用具如眼鏡和口罩。這些工具不僅有助於焊接的順利進行，還能保護操作者的安全。
接下來，進入實際的焊接步驟。在焊接之前，務必清理南橋周圍的銅墊片和焊盤，保持焊接表面的清潔，以免灰塵或油污影響焊接效果。然後，使用電烙鐵在南橋和焊盤的交界處進行預熱，加熱後用助焊劑來增強焊點的附著力。在焊接過程中，需要控制電烙鐵的加熱時間和焊錫的使用量，既要避免過熱燒焊盤，又要確保焊點牢固。如果發現焊點不牢固，可以通過加焊一層焊銅絲，並在其上重新加焊焊錫來解決問題。
值得注意的是，南橋的焊接對技術要求較高，因此操作者需要具備一定的專業知識和技能。在操作過程中，要特別小心謹慎，避免損壞其他元件或電路板。同時，也要注意個人安全，避免燙傷或吸入有害氣體。
此外，對於不同類型的南橋和主板，焊接方法可能會有所不同。因此，在進行焊接之前，最好先了解清楚具體的焊接要求和注意事項。如果不確定如何操作，建議尋求專業人士的幫助或指導。
綜上所述，南橋的焊接是一個需要細心和耐心的過程。只有充分准備、正確操作並注意安全事項，才能確保焊接的質量和效果。