手機電腦的晶元主要是由什麼組成

A. 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成的

手機和計算機的晶元原料都是晶片，晶元的成分是硅，硅是從石英砂中提取出來的。一塊晶元由數百條微型電路板連接起來，體積非常小，充滿了能產生脈沖電流的微電路。晶元內的大部分是半導體材料，大多數是硅基材料，裡面的二極體、電容、電阻等等都是半導體做的。

一種半導體是一種介於像銅這樣易流過的導體與不能通電的橡膠一樣的絕緣體之間的材料。用單晶矽片作為基底，再用光刻、摻雜、CMP等工藝製成MOSFET、BJT等元件，再用薄膜及CMP技術製成導線，即可完成晶元製造。

值得注意的是，晶片原料硅是原子晶體，不溶於水或鹽酸，表面有金屬光澤。晶片中含有硅，而晶片中所含硅的主要原料為矽片，將矽片製成晶片，再加入離子變成半導體後，便可製成晶片，在地球上，硅的儲存量僅次於氧，主要表現為沙子由二氧化硅構成，所以硅還是最適合晶元製造的原料。

不過地球上雖然有大量的硅儲藏，但把硅從沙中提取出來的全過程要求極其精確，而且技術含量也很高。要製作晶元，首先要掌握行業內最頂尖的硅提取技術，晶元需要生產出高純度的單晶硅，其純度要比24 k純金還要純。這一步就能讓眾多人望而卻步，可以想像一塊晶元的製造有多困難。

以上內容參考網路-晶片

B. 手機電腦的晶元是由什麼組成的

手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅。
硅是由石英沙製成的，晶圓是由硅元素純化的，然後將這些硅製成硅棒，製成集成電路。將離子植入晶圓中，產生相應的P，N類半導體，該工藝將改變混合區域的導電方式，使每個晶體管都能打開、斷開或攜帶數據的。
現在我國CPU採用的是X86、X64等架構，用復雜指令系統，最終結果是採用ARM架構的CPU。

C. 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成的

手機電腦的晶元主要是由硅組成的。
手機電腦晶元主要由硅構成，它是原子晶體，不會溶於水或煙酸，表面有金屬的光澤。在水晶、蛋白石、瑪瑙、石英等等裡面都含有硅，而製作晶元的硅主要來自石英砂，將硅做成晶圓，然後加入離子變為半導體，就可以製作成晶元，而整個工藝要求精度極高，技術含量也是非常高的。
硅（Silicon），是一種化學元素，化學符號是Si，舊稱矽。原子序數14，相對原子質量28.0855，有無定形硅和晶體硅兩種同素異形體，屬於元素周期表上第三周期，IVA族的類金屬元素。

D. 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成

手機晶元的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子裡面的硅，所以手機電腦的晶元主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來的。

晶圓是指製作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解後摻入硅晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特徵尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時特徵尺寸的減小。使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工後質量及可靠性的影響增大。

晶圓性能參數

硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性參數衡量和表徵材料及其器件的性能。由於載流子是半導體材料及器件的功能載體，載流子移動形成電流及電場，同時載流子具有發光、熱輻射等特性。

因此載流子參數是表徵半導體材料及器件載流子輸運特性的基礎，即載流子參數是硅晶圓和硅太陽能電池特性參數的重要組成部分。當硅晶圓經過加工、製造形成硅太陽能電池後，由於 pn 結和費米能級的差異，導致載流子分離形成電壓。

E. 手機電腦晶元主要由什麼物質組成

手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的晶元主要是有硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的。

組成手機、電腦晶元的主要物質成分是硅，它是一種十分常見的化學元素，在化學中的符號為Si。平時看到的岩石、沙土當中都含有硅，但要製作晶元需要先提煉，然後做成純硅也就是晶圓，並添加離子才能變成半導體，然後可以做成晶體管。

硅在地殼裡面的含量也很高，達到總質量的25.7%，通常會從硅石中去提煉這種成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提煉出硅，它的顏色一般是灰黑色或黑色，其表面會有金屬的光澤，不會溶於水和煙酸，但會溶解於鹼液。

製造晶元的過程中也會消耗大量的電量，硅用石英砂提純，晶圓用硅元素提純經過測試，最後按照需求進行封裝即可。近些年來國家加大了對半導體產業發展的扶持力度，同時也加大了對人才力度的開發，未來中國芯必須有所突破。

F. 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成

手機電腦的晶元主要是由硅這種物質組成的。

手機電腦的晶元主要是由硅這種物質組成的。晶元的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的，純硅製成硅晶棒，將其切片後，就是晶元製作所需要的晶圓。

硅是一種類金屬元素，有無定形硅和晶體硅兩種同素異形體。晶體硅為灰黑色，無定形硅為黑色，高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。

在地球表面，硅的儲存量僅次於氧氣，其主要表現是沙子由二氧化硅組成。因此，硅是最適合晶元製造的原材料，其來源可以說是便宜又方便。手機電腦晶元的主要成分是純度極高的硅，硅材料比其它材料更能滿足性能需要，芯運算的速率和硅的純度有很大關系。

晶元是電腦的計算中心，也是電腦的大腦，晶元完整的製作過程非常復雜，包括晶元設計、晶片製作、封裝製作和測試等環節，使用單晶硅晶圓用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，才能完成晶元製作。

晶元的分類：

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個晶元上）。

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

模擬集成電路有，例如感測器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。

集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單晶元上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於信號沖突必須小心。

G. 手機電腦的晶元主要是由什麼組成手機是由哪些材質組成的

1、手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的晶元主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的。
2、手機的屏幕是液晶的，由玻璃和一種液體做成的。按鍵大部分是朔料做的，外殼有朔料做的，有鋁合金的，有不銹鋼的。貴重金屬主要在電路板表面，含量非常少，電池是鋰做的。

H. 手機電腦的晶元主要是由什麼組成

手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅，手機電腦的晶元主要是由硅組成的。

手機電腦的晶元使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶元製作。

因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝和銅工藝。

主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化製成、金屬化製成。

IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術定義，通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪裡不同的摻雜劑擴散進基層，一些定義哪裡額外的離子灌輸，一些定義導體，一些定義傳導層之間的連接。所有的組件由這些層的特定組合構成。

手機電腦晶元封裝工程的技術層次：

封裝工程始於集成電路晶元製成之後，包括集成電路晶元的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、系統組合，直到最終產品完成之前的所有過程。

第一層次:又稱為晶元層次的封裝，是指把集成電路晶元與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易於取放輸送，並可與下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。

第二層次:將數個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統的工藝。

第四層次:將數個子系統組裝成為一個完整電子產品的工藝過程。

在晶元，上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個層次區分。

I. 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成的

硅。

手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的晶元主要是由硅組成的。

硅是由石英沙所精煉出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的。將晶圓中植入離子，生成相應的P，N類半導體，這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通，斷或攜帶數據。

集成電路的分類方法

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個晶元上）。

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。