華為自研的電腦晶元叫什麼

『壹』 華為海思晶元是純國產的嗎

不是純國產。

華為海思晶元的基帶部分是自主研發的，但其使用的ARM架構並不是自主研發的。另外，華為海思晶元不是由自己生產的，而是由台積電代工。因此，華為海思晶元不算純國產。

華為海思晶元仍然離不開其它國際廠商的供貨，而這些底層原件，也是具有核心技術。不過，華為對華為海思晶元仍有很大的自主產權。

(1)華為自研的電腦晶元叫什麼擴展閱讀：

華為晶元真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下。

份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶元最新Kirin950晶元將採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶元將支持LTECat.10規范，成為後4G時代支持網速最快的手機晶元。

『貳』 華為自主研發的晶元有哪些

隨著經濟的快速發展，中國對晶元產業的重視程度超越以往。2015—2016年，中國晶元設計企業從736家猛增到1362家，2017年，國內晶元設計企業總數達1380家，在全球中佔有的比率為14.5%。近年來，國家與企業加大對「中國芯」的投入，在晶元研發上取得了一些成績，中國自主研發的「晶元」也相繼問世。

晶元是一個知識密集型產業，做晶元急不來，那麼發展至今，國產的有代表的「晶元」有哪些？

1、中國第一枚通用CPU——龍芯

提起國產晶元，中國科學院計算所不得不提，龍芯中科研製的處理器產品包括龍芯1號、龍芯2號、龍芯3號三大系列，涵蓋小、中、大三類CPU產品。

龍芯1號是一款通用CPU，也是中國第一枚通用CPU。它採用的是RISC指令集，2002年8月10日，首片龍芯1號龍芯XIA50流片成功，龍芯1號的頻率為266MHz。

2005年4月18日，龍芯2號研製成功，它的頻率最高為1GHz，採用0.18微米的工藝，實際性能與1GHz的奔騰4性能相當，是龍芯1號實測性能的10到15倍。龍芯2號樣機能夠運行完整的64位中文Linux操作系統，全功能的Mozilla瀏覽器、多媒體播放器和Open Office辦公套件，具備了桌面PC的基本功能。

龍芯3號系列包含龍芯3A和龍芯3B

龍芯3A的工作頻率為900MHz～1GHz，是首款國產商用4核處理器， 峰值計算能力達到16GFLOPS。龍芯3B是首款國產商用8核處理器，主頻達到1GHz，支持向量運算加速，峰值計算能力達到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。

龍芯不只是沉醉於實驗室的「晶元產品」，它已經成功流片，並於2015年在中國發射的北斗衛星上應用。

龍芯產品在性能上與主流的CPU有差距，尤其在算力與功耗上，沒法與英特爾的產品競爭，但隨著國產研發實力的增強，未來提升空間很大，搶占國內市場不是不可能。

2、國內首款具有完全自主知識產權的GPU——JM5400

GPU一直是國內的一塊「芯病」，長期被英偉達等國外企業壟斷。2014年4月，景嘉微電子成功研製出國內首款具有完全自主知識產權的圖形處理晶元——JM5400，在多項性能上達到或優於常用國外產品。

JM5400採用65nm CMOS工藝，內核時鍾頻率最大550MHz，存儲器時鍾頻率最大800MHz，軟體可配置，片上封裝兩組DDR3存儲器，每組位寬32位，共1GB容量，功耗不超過6W，內部各功能模塊可獨立關閉，可進一步減少功耗，FCBGA 1331腳，MCM封裝。

JM5400於2014年5月流片成功，可廣泛應用於有高可靠性要求的圖形生成及顯示等領域，滿足機載、艦載、車載環境下圖形系統的功能與性能要求，全面替代M9、M54、M72、M96、IMX6等國外晶元。目前，JM5400已被確定用於神舟飛船等多項國家重大工程，未來的國產計算機中將會大量使用這顆「中國芯」。

據悉，JM5400晶元的升級版本JM7000圖形處理器晶元已經研製成功並流片。它在硬體上採用了更加先進的28nm工藝製造，增加了片內顯存的容量，集成了CPU核。功能上，增加了硬體高清解碼能力，支持更高的OpenGL版本，支持更高速的匯流排介面。性能上，圖像處理能力增加2倍以上，匯流排帶寬增加數百倍。

JM5400作為一款有著特殊意義的產品，雖然性能沒法和英偉達巨頭的產品相提並論，但仍值得鼓勵，希望它早日佔領中國GPU市場，打破國外壟斷。

3、全球首款內置獨立NPU的智能手機AI計算平台——海思麒麟970晶元

華為海思是一家半導體公司，前身是華為集成電路設計中心，它因自主研發的麒麟晶元備受關注，海思麒麟970晶元是一款非常具有跨時代意義的國產晶元產品。

麒麟970晶元最大的特徵是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（神經元網路），用來處理海量的AI數據，它採用了台積電10nm工藝，首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU，在處理同樣AI任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

2017年10月16日在德國慕尼黑電子展，華為發布首款採用麒麟970的手機Mate 10。今年，華為對媒體披露了華為麒麟970晶元的升級版——麒麟980晶元，這一款晶元在性能上更上一層樓。據悉，它採用台積電7納米工藝，同時搭載寒武紀的1M人工智慧NPU，集成ARM最新A77核心架構，最高主頻可達2.8GHz。

『叄』 華為台式機曝光，內置華為自主研發的鯤鵬處理器，真正的國產電腦

之前就已經有消息顯示，華為將要推出台式電腦，而今這款華為台式機被曝光，看來離發布不遠了，而這款華為電腦最大的亮點就是搭載了自主研發的國產電腦處理器，這意味著搭載國產自主研發處理器的真正的國產電腦要來了，而非組裝電腦，具體參數我們一起看看。

根據曝光的消息，華為這款台式機型號為Huanghe K680 G1，搭載的是華為自主研發的鯤鵬920-8C處理器，採用 R7 430獨立顯卡，內置8GB DDR4 2666運行內存+256GB 固態硬碟組合方式，更值得一提的是，Huanghe K680 G1電腦搭載了國產自主研發的銀河麒麟電腦系統，也就是說，除了處理器，還有系統都是國產自主研發，算是一定意義的國產電腦了。而從包裝盒可以看出，電腦製作商為黃河 科技 集團信息產業發展有限公司。

目前，國家正在大力推廣國產系統和，大力發展國產晶元，華為自主研發電腦的出現，無疑是國家擺脫海外信息壟斷的絕佳機會，看來國產電腦的時代要來了。

話說回來，這樣的華為台式電腦，你會買嗎？

『肆』 麒麟處理器是華為自己研發製造的嗎

仔細看這個標題，其實這裡麵包含兩個問題，第一個問題是，麒麟處理器是華為自己研發的嗎？第二個問題是，麒麟處理器是華為自己製造的嗎？

第二個問題非常簡單，不是。

麒麟處理器是委託中國台灣台積電進行代工生產的。目前全球范圍內，能夠生產高端晶元的代工廠並不多。Intel能夠自己生產，但是工藝這兩年一直沒有進步。雖然 Intel 一直堅稱它的晶元生產技術領先於台積電和三星，但是從數字上看，確實落後。

除了 Intel 和台積電之外，只有三星、中芯國際等能夠代工高端晶元生產。中芯國際是位於中國大陸的，但是產量有限，不能大規模生產。三星和台積電一直都在爭搶各大公司的晶元代工業務，但是三星落後於台積電這個事實相信大家都很清楚。

台積電除了代工麒麟處理器，還代工高通的處理器、英偉達的顯卡、AMD的處理器等等。

但是第一個問題就復雜了。麒麟處理器是華為自己研發的嗎？

是，也不是。不完全是，但也不能說不是。

麒麟處理器是使用的 ARM 構架為基礎，華為公司自主研發的晶元。那麼什麼是 ARM 構架呢？

ARM 是由英國Acorn有限公司設計的一款精簡指令集的 CPU 構架。現在這家公司被日本軟銀收購了。

Acorn 銷售兩個內容，一個收購 ARM 的授權費用，一個是 Acorn 自己設計的 ARM 公版晶元圖紙。

無論是蘋果的 A 系列的處理器，高通的驍龍處理器，台灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，包括我們國內的展訊處理器和問題中說的麒麟處理器，都是基於 ARM 的授權，進行二次設計的CPU處理器晶元。

所以，華為公司的麒麟處理器，不是從零開始，完全自主研發的處理器。這是毋庸置疑的。

但是問題是，為什麼不從零開始自主設計？另外，在這個基礎上進行二次設計難嗎？華為取得的成績值得肯定嗎？

為什麼不從零開始？這裡面的原因就多了，設計難度、軟硬體生態、產業鏈公司支持、授權版權問題等等，都制約了不太可能從零開始設計一款晶元。

在ARM基礎上設計晶元難嗎？我不是晶元領域從業人員，我無法從技術角度判斷設計一款晶元是否有難度。但是我們可以從幾個客觀事實來推敲在 ARM 基礎上設計晶元難不難。

高通公司如此牛逼，設計的晶元在性能上一直被蘋果公司的A系列的處理器吊打。目前領先高通公司兩代。

聯發科公司擁有良好的晶元設計基礎，並在基帶研發上頗有專長，被MTK晶元被高通公司的驍龍處理器吊打，目前已經放棄了高端領域。

三星公司的處理器性能一直很強悍，但是解決不了基帶問題和發熱量過高的問題，目前已經沒有任何一家手機廠商採用三星的晶元。甚至三星都在自家旗艦上使用高通處理器。

小米公司在聯芯的圖紙上順利的生產了第一代晶元處理器，但是第二代至今為止都沒能推出。多少米粉在呼喚，始終不見動靜。

通過以上事實，我們可以推斷，設計一款手機旗艦處理器晶元，是非常難的。如果任何一家 科技 公司買一張圖紙就能做出來牛逼的晶元，那麼市場上肯定有大把的晶元出來，輪不到高通在這里吆五喝六。

而華為公司的麒麟處理器是什麼水平呢？一句話概括——高通的水平。目前華為公司和高通公司交替爭除蘋果A系列晶元之外的排名第一。

比如，970比835強，845比970強，980比845強，未發布的855比980強，而華為未發布的990比855強。

二者咬合得非常緊密，爭搶領先個幾個月，另一家公司的新款旗艦晶元就超越了。

縱觀整個市場，華為作為晶元設計的後來者，取得這個成績，當然是值得肯定和贊許的。

不要過分的誇華為，因為華為和高通前面，還有個蘋果沒看見嗎？互相爭老二雖然很不容易，但是也沒有秒天秒地！冷靜一下，還有更強大的對手。

不要過分的貶華為，你看看，已經取得了這樣的成績，應該基於贊許和肯定，你行你上，敲敲鍵盤不費什麼力氣！

說起華為的麒麟處理器，人們都會非常敬佩的誇獎一句「功能很強大」，那麼麒麟處理器是華為自己研發和製造的嗎？

任何 科技 公司都明白，一項處理器的開發需要經過非常繁復的計算與搭建，並且還需要消耗費無數的人力、財力和物力，現行的處理器開發都是基於英國Acorn公司開發的一款名為ARM的CPU構架。

簡單來說，把研製處理器比作建設大房子，那麼CPU的就相當於建好的鋼筋構架，能夠看出房子的具體輪廓。一個房子就只有鋼筋骨架是完全不夠的，還需要往裡面填充水泥，打牢地基，並且完成整個房子的精裝，一連串的填充部分都有研發處理器的公司來完成，簡單來說華為的麒麟處理器就是在這個CPU的構架上進行第2次程序編輯而得來的。

所以說華為的麒麟處理器不是全部由華為公司進行開發的，但至少有80%是進行自主設計研發的，所以大家沒有必要去質疑華為的實力，因為現在市場上所有通行的處理器，不管是高通蘋果還是三星，基本上都是基於ARM的設計框架，所以說華為麒麟處理器的自主研發程度還是很高的。

說完了研發，那我們再來看一下麒麟晶元的生產過程，華為選擇的中國台灣台積電進行代工生產的，台積電工廠是生產晶元的老品牌商，其工藝的價值不言而喻，所生產的晶元個個都是精益求精。

海思麒麟處理器是華為研發的，但是並不是華為製造的，製造是由著名的台積電製造的，台積電在製造領域非常知名，蘋果的全部處理器都是在台積電製造的。

海思麒麟處理器華為研發的，從2004年就開始立項，2008年才推出第一代麒麟晶元，當時任正非還是把麒麟晶元作為一個單獨子公司來運轉，但是虧損了幾個億，最後決定和手機放在一個公司來製作，而且堅定的投入，最終才讓海思麒麟晶元發展起來，成為媲美高通驍龍晶元的國產處理器。

海思麒麟晶元，以ARM為基礎架構進行研發的，而無論是蘋果的 A 處理器，高通的驍龍處理器，台灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，都是 ARM 的處理器架構。

華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經接近高通水平，但是距離蘋果的A系列晶元還有一定差距，但是一個手機公司能夠和一個專門做晶元處理器的公司一爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發。

現在華為是國產晶元一個重要的領軍人物，藉助類似寒武紀智能AI晶元等合作夥伴，已經在研發超級晶元了。為國產品牌自豪。

我是這樣理解麒麟處理器的：麒麟處理器是一座大樓，華為負責圖紙設計；ARM等公司提供各種混凝土等材料（CPU，GPU等等）；台積電負責建造。這樣解釋的話，應該行得通。當然，華為建造的這座大樓（麒麟處理器），它是甲方，是它的物產！自然是華為所有呢！

我相信前面已經非常清楚的將麒麟處理器說清楚了，其實包括蘋果，高通等處理器廠商都是這樣生產它們處理器的。

比如CPU架構基本上都是ARM公司的，蘋果，三星，高通都必須使用它公司的架構，而麒麟處理器自然也不能免俗，我們不能因為麒麟處理器使用ARM公司的架構，就否認華為麒麟處理器的自主權。

我們也看到了ARM等公司提供了材料，這里的等公司，其實也包含華為自己，華為在基帶領域的成績有目共睹，我們知道的巴龍基帶，我們把SoC分為兩塊，一塊叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基帶晶元，2010年推出了業界首款支持TD-LTE的終端晶元巴龍700。

2015年，發布的巴龍 750，全球第一個支持LTE Cat.12/13 的基帶晶元。

如今，我們更為期待的是麒麟980和巴龍5000的配合，這款支持5G網路的基帶，可能會有更好的表現！

而在實際的發展中，麒麟處理器一直以高姿態突飛猛進，在如今它雖然和蘋果高通還有差距，但是能夠慢慢的趕上，非常不容易。我們，期待它披荊斬棘的那天！

是華為研發，由台積電生產製造。

華為旗下海思半導體研發的麒麟晶元，目前已經享譽海內外。目前全球高端手機晶元有四家公司能夠設計：美國的蘋果、高通、韓國的三星和中國的華為。麒麟980是全球發布的第一款7nm晶元。目前也只有麒麟980和蘋果A12以及高通855三款7nm晶元實現量產。

有人會反駁說，華為麒麟手機處理器採用的是英國ARM架構，不算是自主研發。我想說，百分之百自主研發，那是自然經濟，不是市場經濟。三星獵戶座、蘋果A系列晶元都是採用ARM架構，他們是否屬於自主研發呢？一個農民種糧食，難道鋤頭、化肥都要自己生產才算是自主嗎？

再來說製造。全球晶圓代工廠有很多家，美國、台灣、我國大陸、韓國都有企業能夠製造晶元。但是能夠生產高端手機晶元的一般就是兩家：台積電和三星。

其中台積電佔有市場份額超過50%，是全球規模最大，技術最先進的晶圓代工廠。目前其已能夠量產7nm高端手機晶元。蘋果A12、驍龍855、 麒麟980都是由台積電代工生產出來的。

全球既能研發又能製造手機晶元的企業，唯有一家，就是三星電子。但三星研發不如高通、華為，製造不如台積電。另外三星獵戶座高端晶元還有一個重大缺陷，就是不支持全網通。所以三星高端手機在海外市場會使用驍龍處理器。

目前市場上流行的自研發智能手機處理器的就這么幾家，高通、蘋果、三星、華為、聯發科，而湊巧不湊巧的，這幾家都是採用的ARM架構。差不多已經形成了一個不成文的共識，智能手機處理器的架構都採用ARM的，只是研發到一定程度，然後再深度改造甚至自己在改造架構成為自己的架構體系。

而華為採用ARM公版架構開發手機處理器也並不是什麼丟人的事情，而且麒麟晶元還在上面集成了很多華為自家的東西成為SOC。只是目前華為還沒有達到深度改造ARM公版架構成為自己架構，到一定階段華為應該是會走這條道路的。從高通、蘋果手機晶元的成功，就已經指明了一條這樣的道路。即使是利用ARM公版架構，最終處理器的知識產權還是落在自己的手上，至於以後被ARM卡制，估計華為應該也會相應的預案。

而對於製造，晶元設計與製造分離這也基本上是業內的標准做法。搞設計的只管搞設計、搞製造的只管搞製造，而設計製造成功的極其少見，業界就如英特爾這樣的，鳳毛麟角。華為麒麟處理器現在華為不自己生產，以後應該也不會自己生產。業界有如此厲害的製造高手台積電不利用，反而自己去投資一堆硬體然後還要從頭搞學製造技術，等你出師還不知道是猴年馬月，市場早已經被瓜分完畢還有你什麼事兒呢。

不必去計較買的是ARM架構，更不必介意麒麟晶元不是自己製造的，只管麒麟晶元整體屬於華為就可以了。就像蘋果手機一樣，自己幾乎生產極少，可錢卻賺得最多，而沒有人去在意他的晶元是買的ARM授權、不是自己生產製造的、手機是由富士康生產的。

研發和製造兩回事，研發是華為基於ARM的架構研發的；製造是委託富士康來代工的。

研發是基於ARM架構上研發的。

有人說，這技術是來自ARM的嗎？不能這么說，因為幾乎所有移動平台上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM，但是ARM占據了絕大部分的市場份額，所以即使是蘋果的A系列晶元，三星的獵戶座晶元、高通的驍龍晶元，都是需要基於ARM的。

當然，我們還是需要承認別人先進一點，別人是使用自己的改的架構，所以華為也在慢慢啟用自己的架構。

不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了，你看看多少搞ARM架構的企業都下去了。即使給你架構，在SoC搭建，功耗控制，還有其他晶元技術上，這些都非常講究的。所以你發現一些企業研發晶元，但是幾年過去，很快就不再研發了。這實在是十分燒錢。

正常來說，我們都覺得研發才是大佬，代工是沒有技術含量的。

但是，實際上，晶元代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工晶元的企業十個手指頭能夠數過來。其中，最大的是台灣的台積電了。

華為的晶元也是給台積電的代工的，畢竟自己建廠來做不現實。你要知道，華為在晶元生產方面沒有建樹的，因為不是它的本業。所以華為就外包的了晶元代工。

當然，不只是華為一個，甚至連蘋果也是找富士康代工的，晶元都是交給台積電的。

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對於麒麟處理器的理解，需要從兩個方面入手：

那麼，就來一起了解一下什麼是ARM架構，華為為何不具備自行生產的能力吧？

『伍』 華為台式機，國產鯤鵬晶元+銀河麒麟系統，性能如何

Hello大家好，我是老孫

最近一段時間，一直有關於華為台式機的燃空消息，目前這款產品已經通過3C認證，確定搭載國產處理器和系統，由富士康代工。

根據最新消息，華為台式機外觀造型十分簡潔，機身正面擁有三個USB - A介面、一個USB - C介面，機身背面配備4個USB - A介面、網線介面、電源介面等十分豐富。由於這款產品主要走「ZQ」采購，所以配備光碟機，可以外接光碟用於數據讀寫。

除了證件照，華為台式機的包裝箱也得以曝光，標簽上顯示這款產品的型號為「黃河 K680 G1」，於2020年7月3日生產。搭載國產鯤鵬920處理器，配備8GB DDR4-2666內存、256GB SSD固態硬碟、AMD Radeon R7 430獨立顯卡、180W電源、預裝國產銀河麒麟操作系統。

標簽顯示，這款台式機的製造商來自於黃河 科技 集團信息產業發展公司，生產地址在河南許昌市。今年6月18日，華為公司、黃河 科技 集團與中科電27所簽署合作協議，三方已經達成深入合作。

華為主機搭載的鯤鵬920處理器於去年發布，採用先進的7nm工藝製程、ARM架構，最多64個核心，最高主頻2.6GHz。這款處理器支持PCle4.0、八通道DDR4內存，華為宣稱在同類產品中性能最高，可用於伺服器、數據中心和桌面市場。

AMD R7 430是一款性能非常低的顯卡，基本屬於入門級別的配置，奈何國產的家底比較薄，這也已經純輪是國產主機的不錯選擇。綜合看下來，華為這款主機的性能中規中矩，沒有到達多麼驚艷的地步，遠不及華為在手機界的表現，但作為PC第一款產品，能夠做到這樣的水平實屬不易。

此前，華為有一款主機已經現身開發者官網，但是那款產品的命名為「擎雲 W510」，尚不確定和這款產品是否相同。也有可能就是同一款產品，擎雲是華為內部代號，黃河是對外的公開正式命名。

華為自研的主機已經在很多地方進行過試點，但是很少有對外公開，據知情人士透露，試點取得不錯成績各方面都比較滿意。未來華為主機將逐漸取代windows電腦，先在一些重點單位逐漸推進，未來會向普通消費者所開放。

按照規劃，華為的台式機和伺服器全部基於華為晶元，實現國產自主可控，預計年內伺服器做段信產能10萬台、台式機60萬台。如果發展順利，華為伺服器和台式機將穩步增長，三年內將分別實現30萬台和500萬台的產能。