筆記本電腦外殼分為A、B、C和D四大部件，筆記本A殼：顯示屏最上面的蓋子，大蓋子，為A殼,見圖1（a）所示。筆記本B殼：顯示屏裡面的邊框（看屏幕的時候，旁邊的邊），見圖1（b）所示。筆記本C殼：鍵盤旁邊的外殼，為C殼，手托位置, 見圖1（c）所示。筆記本D殼：機器最底部與桌面接觸的位置是D殼, 見圖1（d）所示。筆記本外殼是主板、處理器等功能運行部件的載體和保護殼，集成了工藝設計、材料、體積控制、重量控制、散熱控制、堅固安全性、環保性等一系列重要性。筆記本外殼材料有ABS工程塑料、鎂鋁合金、鈦合金、碳纖維合金、PC-GF（聚碳酸脂PC）等，其中，以PC+ABS和鋁鎂合金最常見，這兩者也是應用最廣泛的筆記本外殼材料。本文介紹PC+ABS材質的筆記本C殼的模具設計。
平時用的筆記本C殼，是這樣設計的—注塑
圖1 筆記本電腦外殼分類
2.製品分析
筆記本C殼產品圖如圖1所示，塑件最大外形尺寸為276.50 mm X 228.30 mm X 9.30 mm，塑件平均膠位厚度1.50mm，按鍵區域的厚度頃雀1.20 mm,塑件質量78.5克，材料為PC+ABS,縮水率為0.37%.
塑件的外觀要求是不得存在各種注塑缺陷，塑件不得翹曲變形。PC+ABS融合了PC和ABS各自的優點，與PC相比，PC+ABS合金主要改善了熔融流動性、成型性、可電鍍性及外觀性。與ABS相比，則主要提高了耐熱性、抗沖性及薄壁製品的剛性。
PC+ABS在成型加工前必須進行乾燥，使材料含水量降至0.05%以下，最好在0.02%以下，以提高材料加工穩定性能和機械性能。在成型PC+ABS時使用模溫機來控制模具溫度，建議的模溫是50-80℃。較高的模具溫度，往往會產生良好的流動、較高的熔接線強度、較小的產品內應力，但成型周期會延長。若模具溫度比建議的低，就會導致高內應力並損壞製件的最佳性能。就製件表面和循環周雀態早期而言，模具溫度為建議溫度范圍的中間值時，可望得到較好的結果。
塑件兩處需要設計滑塊抽芯，中間滑鼠觸摸屏部位窗口邊緣兩處扣位需要設計斜頂成型，見圖2.
平時用的筆記本C殼，是這樣設計的—注塑
圖2筆記本C殼產品圖
3.模具設計要點
3.1型腔數量
塑件尺寸較大，需要的注塑機噸位較大，因此只能設計1出1的型腔排位。模具設計圖見圖3，模胚為FCI4550A80B110C120.四邊配有零度邊鎖，以便精密定位。所選擇的注塑機為250噸注塑機，經核算，塑化能力和合模力符合要求。
3.2進澆方式設計
塑件尺寸較大，屬於扁平薄壁殼體。塑件的流長比較大。因此，確定澆口的位置和數量都比較關鍵。模具設計中選擇了8點進膠，見模具設計圖。其中鍵盤位置6點點澆口進膠，澆口參數見圖7。另外兩點為大水口搭接式進膠，見圖8。
3.3側向抽芯系統設計
2個滑塊尺寸較小，選擇斜導柱驅動的後模滑塊抽芯。兩處斜頂均為T槽滑動的斜頂。
3.4 鑲件設計
前後模仁尺寸較大，直接鑲入模板精框內的難度較大，因此前後模仁分別設計了擠緊塊，以基準角為基準，遠離基準角的兩個邊，模框加大1mm,壓入擠緊塊。後模仁小鑲件，有兩種鑲法，一種為掛台，一種為錐度，各有特點。小鑲件掛台設計有很多優點：一是少了模架和鑲件的鑽孔和攻絲加工；二是簡化模具組裝工作量；第三是能夠避免漏裝螺絲失誤發生的可能性。
掛台設計要點如下：
（1）鑲件的掛台應選在鑲件的長邊上，同閉唯時要避開曲線部位。
（2）必須保證掛台及所在部位可以磨削或者線切割加工。
（3）短的掛台要避開扁頂桿，以免干涉。
（4）總之，掛台的設計一定要考慮加工工藝，不可隨意設計。
（5）鑲件的底部有運水膠圈時，不要用掛台，應該用螺絲固定，防止漏水。
㈡ 電腦筆記本外殼是怎麼做出來的
筆記本電腦常見的外殼用料分類：
(一)、合金外殼
1、鋁鎂合金
鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱性能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑料機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。
而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為筆記本電腦增色不少，這是工程塑料以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型筆記本電腦的首選外殼材料，目前大部分廠商的筆記本電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。
2、鈦合金
鋁合鎂金雖然不錯，但是也有不少缺點。為了克服鋁合鎂金材料的不足，IBM的工程師們把一種更有效的材質——碳纖維加強型鈦復合材料應用於筆記本電腦。
鈦是造價昂貴的金屬，比鎂還要貴上許多，以前它主要是用於那些要求高強度、低重量應用的特殊場合，比如宇航部件、飛機製造和醫療器械等。
優良的抗撞擊特性，更使它成為賽車外殼和高爾夫球棒等體育器械的完美選擇。鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，無論散熱，強度還是表面質感都優於鋁鎂合金材質，而且加工性能更好，外形比鋁鎂合金更加的復雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。
就強韌性看，鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支持大尺寸的顯示器。因此，鈦合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至於薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓筆記本電腦體積更嬌小。這也是IBM近年來很多的本子所專用的一種材料，現在在其它的本子還沒有見到過。
鈦合金唯一的缺點就是必須通過焊接等復雜的加工程序，才能做出結構復雜的筆記本電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦合金及其它鈦復合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM筆記本電腦比較貴的原因之一吧。
(二)、塑料外殼
1、碳纖維
碳纖維材質是很有趣的一種材質，它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外觀類似塑料，但是強度和導熱能力優於普通的ABS塑料，而且碳纖維是一種導電材質，可以起到類似金屬的屏蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來屏蔽)。
因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出採用碳纖維外殼的筆記本電腦，也是IBM公司一直大力促銷的主角。據IBM公司的資料顯示，碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果最好。若使用時間相同，碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。
碳纖維的缺點是成本較高，成型沒有ABS外殼容易，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感，因此IBM在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣塗層。
2、PC-GF-##(聚碳酸酯PC)
PC-GF-##也是筆記本電腦外殼採用的材料的一種，它的原料是石油，經聚酯切片工廠加工後就成了聚酯切片顆粒物，再經塑料廠加工就成了成品，它比PC＋ABS少了ABS的一些特性，但是PC-GF-##有其自身的特點。
不同的規格都有不同的特性，比如PC-GF10、PC-GF15、PC-GF20、PC-GF30等，有超高力學性能、耐熱和尺寸穩定性，它可以取代不種程度的商業電器內部鋁、鉛或其它金屬的沖壓鑄件。
PC-GF-##也叫增強改性PC，它還具有極好的沖擊強度、高的耐熱性和好的尺寸穩定性。穩定於水、礦物和有機酸，部分溶於芳香族碳水化合物，溶於氯化物，在強鹼作用下分解。
玻纖和碳纖增強PC的吸水率很低。增強PC可極大地提高對環境的抗腐蝕性。高流動性PC可用於製作低於1mm的薄壁製件。PC改性材料的抗蠕變性和載荷下抗變形能力明顯提高。從實用的角度，其散熱性能也比ABS塑料較好，熱量分散比較均勻，它的最大缺點是比較脆，一跌就破，我們常見的光碟就是用這種材料製成的。
運用這種材料比較顯著的就是FUJITSU了，在很多型號中都是用PC-GF20這種材料，而且是全外殼都採用這種材料。
不管從表面還是從觸摸的感覺，PC-GF-#材料感覺都像是金屬。如果筆記本電腦內沒有標識的話，單從外表面不非常仔細地去觀察，可能都以為會是它是合金物。所以，我們在購買時要注意分辨，別被它的外表所迷惑哦。
3、ABS工程塑料
ABS工程塑料在筆記本電腦當中可能是用得最多的了，幾乎在每一個本子裡面都可以找到：有的用在整個外殼，有的只是用在屏的頂蓋，也有的只是在內存或硬碟的蓋板用到。
在國產筆記本電腦中，大多數標稱普通機殼的筆記本電腦都清一色用了這種材料，而在國外的品牌中，體積稍大(也就是全內置的筆記本電腦)中也大都採用ASB工作塑料，例如我們很熟悉的SONY Z1的腕托與屏的頂蓋。工程塑料最大的優點在於價格便宜。
ABS工程塑料即PC＋ABS(工程塑料合金)，在化工業的中文名字叫塑料合金，之所以命名為PC＋ABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐沖擊性能，又具有ABS樹脂優良的加工流動性。所以應用在薄壁及復雜形狀製品，能保持其優異的性能，以及保持塑料與一種酯組成的材料的成型性。它目前主要應用於通訊器材、家用電器、汽車、電腦及外設部件。
ABS工程塑料最在的缺點就是質量重、導熱性能欠佳。另外，ABS還是種致癌的化學物，吸入人體的量達到一定程度時就會致癌，當然，人們只是使用筆記本電腦，一般情況下不會吸入這種化學物品，但用戶長期近距離面對筆記本，會吸入少量的ABS散發出來的氣味，於健康不利。
一般來說，ABS工程塑料由於成本低，被大多數筆記本電腦廠商採用，目前多數的塑料外殼筆記本電腦都是採用ABS工程塑料做原料的，而碳纖維和聚碳醋酸則較為少見。
㈢ 電腦是怎麼做出來的
電腦的主板、CPU等等部件都是獨立生產的，然後集成在一起。CPU是超大規模集成電路，在一塊九平方厘米或者十六平方厘米左右的集成板上集成數以億計的晶體管，主要是CMOS、PMOS等。最初計算機有幾個部件：運算器、控制器、存儲器、輸入輸出設備。運算器就是現在的電腦的CPU，但是現在的CPU已經比較復雜，不再是單純的計算器，因為都集成了緩存和控制器，集成了部分存儲器的性質。其中典型的一級代碼緩存，二級數據緩存和最新的三級數據緩存。控制器用於發出和接受指令——控制計算和數據的輸入輸出。存儲器就是ROM和RAM，ROM是只讀存儲器，存儲的數據是運算器工作的流程和模式，不可以更改，RAM是可擦除存儲設備，可以寫入程序還可以更改或者清除。輸入輸出設備包括最初的輸入輸出匯流排、介面和現在的電腦上的滑鼠、鍵盤、網線、顯示器、攝像頭、話筒、列印機，指紋頭像識別識別以及一些高端設備上的先進的語音指令系統、視頻指令系統等等。
現在的電腦，主板主要集成了匯流排以及匯流排介面和後來加的輸入輸出設備輔助設備——顯卡。主要存儲設備由於操作系統的出現需要插在主板內存介面上——內存插槽。系統所佔的部分相當於ROM，一旦變成RAM就是中了病毒木馬，其餘部分相當於RAM。很多手機廠商根本分不清ROM和RAM，在中關村網站上這種錯誤太多了。只有RAM部分才可以裝軟體，ROM部分是只讀的，一般不可以更改，除非刷機重裝系甚至崩潰，危害極大的病毒木馬就是這個原理用程序編寫的。對於一台電腦，以上是硬體設備，還有軟體設備，一般存儲在ROM-部分內存中，主板的BIOS相當於主板的ROM+RAM對主板支持其他設備運行進行控制和支持。所以現在的電腦已經不是單一計算機系統，而是多個系統的集成。軟體部分本人了解的不多，組成更復雜，本質都是匯編以及C系語言程序，當然手機和小型系統一般都用JAVA編程。
㈣ 電腦是用什麼做成的
電腦是由幾部份的零件組成，顯示器，主機及其配件，外連接設備
㈤ 電腦是用什麼做的
用一個個電子開關做出來的o(∩_∩)o
電子廢品回收價值很低很低，很多都只是把裡面的金屬熔出來，對環境污染巨大
㈥ 電腦是什麼做成的
電腦由許多的硬體以及軟體組成！硬體分為（1.主 板
主板也叫系統板、母板或底板，它是位於機箱底部的一塊大型線路板，它是連接電腦其它硬體的載體。它是電腦中最重要的部件之一。
主板的組成：
主板通常含有CPU介面、AGP 插槽供顯示卡用， PCI插槽供音效卡、網卡等用，內存條插槽DIMM、鍵盤、滑鼠、USB介面、COM介面、S/PDIF數字輸出等。
CPU介面：其顏色一般為白色，旁邊還有一個用來固定CPU的拉桿。
AGP PCI-E插槽：通常顏色為褐色，位置在CPU插座與PCI插槽之間。AGP PCI-E插槽就是加速圖形介面。
內存條插槽DIMM：一般主板上提供2~3個內存插槽，隨著雙通道內存技術的提出和應用，現在主板最多能提供4個內存插槽。
PCI插槽：
鍵盤、滑鼠（PS/2）介面：
USB介面：
網卡介面：100/1G
並口：並口採用25針的雙排插口，除最普遍的應用於列印機以外，還可用於連接掃描儀。
串口：9針，接MOUSE,SWITCH.
目前，常見名牌有：Intel、華碩、ECS(精英)、QDI(聯想)、麗台等。選購時應選擇功能多、擴展性強、性價比高的產品。
選購：
1． 一線主板廠商：華碩電腦、精英（ECS）、技嘉科技和微星（MSI）。
2． 二線主板廠商：碩泰克與升技。
3． 三線主板廠商：華擎
2.CPU又叫中央處理器，是計算機的核心硬體。
目前，CPU的主流產品：
一個是英特爾（Inter）的PⅣ、Celeron系列，如PⅣ3.8G、CeleronD2.53G.等。(810,815,845,845e,845pe,845gl,845gv,865,915，945等);Conroe雙核心處理器（處理能力、FSB1066MHz、二級緩存4MB、核心頻率3.73G）。
一個是超微(AMD)的Athlon XP、AMD Athlon 64 X2 雙核處理器
Duron等系列，如Athlon XP 3200+、AMD Athlon 64 X2 4800+
Duron1G等。(vp3,mvp3,kt133.kt266a,kt400,kt600等
英特爾（Inter）的產品：性能穩定、發熱量小。
超微(AMD)的產品：速度快、發熱量大。
介面分類：
Pentium系列的Socket 370、Socket
423/478，以及最新推出的Socket T（LGA775平台）介面AMD陣營應用最為廣泛的當推Socket A介面（Socket 462），支持家族眾多的Duron 、Athlon等，隨著Athlon
64處理器的發布，Socket 754/939/940新型介面也不斷面世pc235.com電腦知識網供稿。
主頻)
時鍾頻率是指CPU在單位時間(秒)內發出的脈沖數。通常，時鍾頻率以兆赫(MHz)為單位。如PⅢ866的主頻為866MHz，PⅣ2G的主頻為2GMHz。時鍾頻率越高，其運算速度就越快。
3.內存一RAM
內存即隨機存儲器。用來存儲即將運行的程序。內存的快慢，牽涉到一個程序或一種軟體運行速度的快慢。
內存的分類：它有SD168（100，133，150工作頻率）內存和DDR184（266，333，400，533）內存之分。DDR1 DDR2
目前，常用的為DDR內存，內存的品牌有三星、IBM、現代、金士頓等。容量有256MB、512MB、1G等..
SD
DDR
選購：金士頓、三星。
4.顯示器
顯示器即電腦信息顯示窗口。
顯示器可以分為普通CRT顯示器和LCD液晶顯示器.
解析度，刷新率的設置：
目前常見的屏幕大小有17英寸、19英寸。建議選購17英寸或19英寸的顯示器。較好的品牌有Sony及三星、美格、愛國者等。
選購：三星、LG
5．顯卡
顯卡又叫視頻顯示卡，它是電腦內部的一塊電路板，主要是處理圖形信息的。
PCI-E
目前深受廣大用戶推崇的晶元是ATI(9550、X700)、NV（FX5200,fx5700,fx5900等）系列。品牌有太陽花、麗台、小影霸等。另外，顯示卡顯示內存是顯示速度最關鍵的問題之一，內存越大顯示越快；目前，主流顯示卡的容量為128-256MB.
AGP的發展經歷了三個階段：
AGP1.0，即AGP1X/2X介面模式，因其傳輸的帶寬速率過小，現在已經基本被淘汰。
AGP2.0是在1985年發布的介面規范，支持AGP4X，數據傳輸增加到1066MB/s，並可以向下兼容AGP2X。
AGP3.0規范傳輸速率均大幅提高，支持主流的AGP8X顯卡，同時向下兼容AGP2.0規范。
按介面分類：ISA、PCI、AGP、PCI-E
選購：雙128位顯卡。
顯存位寬是顯存在一個時鍾周期內所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。目前市場上的顯存位寬有64位、128位和256位三種，人們習慣上叫的64位顯卡、128位顯卡和256位顯卡就是指其相應的顯存位寬。顯存位寬越高，性能越好價格也就越高，因此256位寬的顯存更多應用於高端顯卡，而主流顯卡基本都採用128位顯存。
6、軟盤驅動器。
1.4.7英寸軟磁碟
軟盤驅動器通常簡稱為軟碟機，在電腦操作中它們總是以A：>和B：>出現。它是磁碟的載體，常用軟磁碟的尺寸為3.5英寸軟碟機。電腦通過它向軟磁碟讀寫數據。
7.硬碟(HDD)
硬碟是電腦中最重要的數據存儲設備，如圖1.4.8所示。它直接安裝於機箱內部，其具有容納信息量大、速度快、壽命長等優點。目前，電腦中常配的硬碟有40G、80G、120GG、160G等大小不等，品牌多為Seagate、三星、IBM、日立等。硬碟的分類：按轉速分可以分為低轉速5400轉和高轉速7200轉 ，按介面分分為串口和並口。按緩存可以分為2M、8M緩存的硬碟。
串口二代硬碟
並口硬碟
8、鍵盤
鍵盤是電腦中主要的輸入設備之一。現在的電腦一般使用104和105鍵的鍵盤。如圖1.4.9所示. 鍵盤按介面分為PS/2介面，USB介面。按傳輸介質分為有線鍵盤和無線鍵盤。
9. 滑鼠
滑鼠(mouse)是一種移動游標的輸入裝置.滑鼠成為計算機系統的輸入設備之一，如圖1.4.10所示。
目前使用的滑鼠有機械式滑鼠、光學式滑鼠和光學機械式滑鼠三種。
10.光碟驅動器：簡稱CD_ROM,主要用於安裝軟體、播放音視頻文件。它以其存儲容量大、製作成本低、不怕磁和熱、壽命長等優點而頗受用戶歡迎。光碟驅動器分為普通光碟機和DVD光碟機、刻錄機、康寶。光碟驅動器按速度分類分為24x,40x,48x,50x,52x等，主流是52x.常見的品牌有SONY、宏基、美格等。）