A. 電腦的cpu是什麼樣子的
計算機中的CPU到底長什麼樣呢,下面是我帶來的關於電腦 cpu 是什麼樣子的的內容,歡迎閱讀!
電腦cpu是什麼樣子的:
下面是我精挑細選的幾張CPU樣張圖。
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在現有常規工藝的支撐下,CPU很難再向前發展,並且遇到越來越多的障礙,接下來討論CPU的繼續發展方向。
兩種泄漏電流首先是門泄漏,這是電子的一種自發運動,由負極的硅底板通過管道流向正極的門;其次是通過晶體管通道的硅底板進行的電子自發從負極流向正極的運動。這個被稱作亞閾泄漏或是關狀態泄漏(也就是說當晶體管處於“關”的狀態下,也會進行一些工作)。這兩者都需要提高門電壓以及驅動電流來進行補償。這種情況自然的能量消耗以及發熱量都有負面的影響。現在讓我們回顧一下場效應晶體管中的一個部分——在門和通道之間的絕緣二氧化硅(silicon dioxide)薄層。這個薄層的作用就相當於一個電子屏障,用途也就是防止門泄漏。
很顯然,這個層越是厚,其阻止泄漏的效果就越好。不過還要考慮它在通道中的影響,如果我們想要縮短通道(也就是減小晶體管體積),就必須減少這個層。在過去的10年中,這個薄層的厚度已經逐漸達到整個通道長度的1/45。目前,處理器廠商們正在做的是使這個層越來越薄,而不顧隨之增加的門泄漏。不過這個方式也有它的限度,Intel的技術員說這個薄層的最小厚度是2.3納米,如果低於這個厚度,門泄漏將急劇增大。
這也是摩爾本人提到的“漏電率快速上升”而制約摩爾定律繼續前進。到目前為止,處理器廠商還沒有對亞閾泄漏做什麼工作,不過這一情況很快就要改變了。操作電流和門操作時間是標志晶體管性能的兩個主要參數,而亞閾泄漏對兩者有不小的影響。為了保證晶體管的性能,廠商們不得不提高驅動電流來得到想要的結果。這點在主板的供電系統和電源規范中有明顯體現,我們也可以理解為什麼越來越多的供電和散熱規范是Intel等CPU廠商提出的。
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主板的生灶逗產廠家很多,但不管哪個廠家生產的牌子,其功能是一樣的,外形結構也大致相同。下面用圖片來分別介紹主板的結構:
1、CPU插槽
如下面的紅色方框,它是用來固定CPU的,不同的CPU搭配不同的CPU插槽,例如:AMD的CPU有它自己的插槽,英特爾的CPU也有自己的插槽,它們互相不兼容。