電腦散熱器下面加什麼膠

⑴ 電腦風扇下面的硅膠的作用是什麼

電腦風扇下面的硅膠,常用的是散熱膏（導熱膏），本名叫導熱硅脂。x0dx0a導熱硅脂，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，製成的導熱型有機硅脂狀復合物。x0dx0a主要用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，保障電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。x0dx0a工作原理：x0dx0a在散熱/導熱場合，熱量通過接觸傳遞，接觸面越大熱傳遞效率越高，而發熱器件和散熱器的平面接觸有大量空隙，空隙中的空氣不利熱傳遞。故用導熱硅脂填充CPU與散熱片之間的空隙（替換原來的空氣），作為傳熱介質把CPU產生的熱量快速傳導給散熱片，使CPU自身溫度降低。x0dx0a導熱硅脂的液體部分用二甲基硅油為原料，沸點在140°C到180°C間，易揮發或滲油，使人認為硅脂凝固。x0dx0a注意事項x0dx0a導熱硅脂的不是越多越好，在填滿間隙的前提下越薄嫌悔輪越好。芹信前州多塗影響熱傳導效率。x0dx0a 如果發現導熱硅脂老化（凝固），須清潔處理器和散熱器的接觸面，重新塗抹導熱硅脂，確保處理器與散熱器的接觸良好，以免影響散熱的效率。

⑵ 電腦散熱氣和CPU之間的膠叫什麼,起什麼作用

電腦散熱氣和CPU之間的膠叫散熱硅脂，也叫導熱硅脂。
它的作用是填充CPU與散熱片之間的空隙並傳導熱量。因為製作再精良的散熱片與CPU接觸時都難免有空隙出現，因此我們很有必要使用導熱硅脂填充CPU與散熱片之間的空隙。通過增大兩者的接觸面積來改善導熱的效果，避免因為CPU或者GPU的溫度過高而損毀。但要注意的是，因為金屬散熱片的導熱能力要比導熱硅脂強得多，因此在這里使用導熱硅脂僅僅是用來填補空隙，而不是用來連接CPU和散熱片，切不可認為導熱硅脂是散熱主體，它只是幫助散熱片散熱而已。

⑶ 電腦中硅膠和硅脂的區別是什麼

硅脂是電腦里用於連接晶元與散熱器，讓兩者緊無縫接觸，已達均勻散熱的目的。

電腦中硅脂和硅膠的區別：

一、粘性不同

硅脂粘性小，不容易干；硅膠容易干，粘性大。有很多人經常把硅脂喊成硅膠，其實是不正確的，硅膠是一種是一種高活性吸附材料，有粘結力，要是用這個去塗CPU，有可能把散熱器給粘上面拿不下來。

二、性質不同

電腦硅脂中含有金屬，且顆粒很小，能夠填補CPU表面和散熱器之間的縫隙，並起到導熱作用。
硅膠是硅膠是一種膠水，透明，可凝結，粘性大。

三、熔點不同

硅膠應用中的最大隱患就是在晶元熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠「熔化」的可能性是相當大的。

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導熱硅脂（導熱膏）優缺點：

優點：半液體狀態，導熱系數相對較高，可以塗抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低。

缺點：塗抹厚度不能太厚，最好是低於0.2mm，不適於大面積的塗抹，操作不方便，長時間使用以後，高溫下易老化，會變干，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。

應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置

導熱硅膠片：

優點：填縫性好，厚度可調范圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。

缺點：0.5mm以下的製作工藝復雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。

應用環境：發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間。

參考資料來源：網路-硅膠

網路-硅脂