台式电脑cpu是怎么做的

⑴ 台式电脑cpu怎么安装的

台式电脑cpu安装的详细步骤如下：

1、拿到主板，找到像这样的带卡扣的CPU底座。

⑵ 台式电脑cpu怎么安装的

台式电脑cpu安装的详细步骤如下：

1、拿到主板，找到像这样的带卡扣的CPU底座。

⑶ 电脑最初是怎么做出来的 CPU又是怎么做的呢

电脑的主板、CPU等等部件都是独立生产的，然后集成在一起。CPU是超大规模集成电路，在一块九平方厘米或者十六平方厘米左右的集成板上集成数以亿计的晶体管，主要是CMOS、PMOS等。最初计算机有几个部件：运算器、控制器、存储器、输入输出设备。运算器就是现在的电脑的CPU，但是现在的CPU已经比较复杂，不再是单纯的计算器，因为都集成了缓存和控制器，集成了部分存储器的性质。其中典型的一级代码缓存，二级数据缓存和最新的三级数据缓存。控制器用于发出和接受指令控制计算和数据的输入输出。存储器就是ROM和RAM，ROM是只读存储器，存储的数据是运算器工作的流程和模式，不可以更改，RAM是可擦除存储设备，可以写入程序还可以更改或者清除。输入输出设备包括最初的输入输出总线、接口和现在的电脑上的鼠标、键盘、网线、显示器、摄像头、话筒、打印机，指纹头像识别识别以及一些高端设备上的先进的语音指令系统、视频指令系统等等。现在的电脑，主板主要集成了总线以及总线接口和后来加的输入输出设备辅助设备显卡。主要存储设备由于操作系统的出现需要插在主板内存接口上内存插槽。系统所占的部分相当于ROM，一旦变成RAM就是中了病毒木马，其余部分相当于RAM。很多手机厂商根本分不清ROM和RAM，在中关村网站上这种错误太多了。只有RAM部分才可以装软件 ，ROM部分是只读的，一般不可以更改，除非刷机重装系甚至崩溃，危害极大的病毒木马就是这个原理用程序编写的。对于一台电脑，以上是硬件设备，还有软件设备，一般存储在ROM-部分内存中，主板的BIOS相当于主板的ROM+RAM对主板支持其他设备运行进行控制和支持。所以现在的电脑已经不是单一计算机系统，而是多个系统的集成。

⑷ 台式机cpu怎么样更换

台式机cpu更换方法一：

电脑CPU的更换方法如下：

1、CPU的型号不同其接脚也不相同，所以升级CPU首先要查询主板支持的CPU型号，以及是否要升级BIOS。

2、拆开电脑主机机箱，将CPU上面的撒热风扇拆下来。

3、将CPU风扇的灰尘清理干净，可以用毛刷将灰尘刷干净，然后用吹风机吹一下。

4、将CPU从CPU架座上取下来,注意CPU有两个凹下的点，这个要和CPU的架座对应然后装好卡口。

5、CPU需要用液态硅胶帮助撒热，所以买CPU的时候可以叫卖家送一小包，然后打开将涂抹在CPU表面。

6、然后将风扇装好，装好机箱。开机如何自检成功那么只要再重启一遍电脑即可。

台式机cpu更换方法二：

1 首先断电源，等一下，等电容里的电放完。

2 打开机箱。

3 拔出CPU风扇电源插头，把固定风扇的压杆上拉，使下面卡口脱离卡销。因为有硅胶，稍微转一下，取下风扇(记住位置，以便安装)。

4 把固定CPU的金属压杆轻压，并使偏离卡销，上拉差不多竖起，取下CPU。

5 在新CPU上抹点硅胶，风扇上有也可以不抹。CPU缺角对底座缺角安上(如果CPU针脚没弯曲的现象很好安的，不好安就是方向不对或者针脚有的弯曲，可以小心用你聂子损直)。

6 把固定CPU的金属压杆上下拉几下，压进卡销。

7 装上风扇，插上风扇电源，检查一下，打开主机电源，试试开机，正常就合上机箱。

台式机cpu更换方法三：

就如安装Inter CPU：

1，用力下压、侧移压杆，先打开压杆才能打开CPU扣盖。尽量双手操作，一手拉杆一手打开口盖。压杆的打开角度略大于110度，开盖时如果有CPU护板一定要在开盖后再将CPU保护板去掉。

2，Intel处理器上设计了两个凹槽，在主板上厂商一般会设计两个突起与之对应。将处理器轻轻对齐凹凸槽，再放处理器轻放。切记在处理器安放到主板CPU槽内就不能再移动了，处理器的触电很容易被用户位移而受损。

3，将主板口盖轻扣在处理器上，然后，食指将压杆压倒初始位置。

4，软件方面不需要做什么改动。

台式机常见故障有哪些

电脑常见故障之一——死机

死机是电脑的常见故障之一，每个使用过电脑的人恐怕都遇到过死机现象，电脑的死机确实是一件很烦人的事，有时还会给您带来不小的损失。

在笔者的实际维修生涯中，造成死机的硬件故障最常见就是：CPU散热器出问题，CPU过热所致。

检测方法：检测这个故障的方法也很简单，首先将电脑平放在地上后，打开电脑，观察CPU散热器扇叶是否在旋转，如果扇叶完全不转，故障确认。有时候，CPU风扇出现故障，但却没有完全停止转动，由于转数过小，所以同样起不到良好的散热作用。检测这种情况笔者常用的一个方法是：将食指轻轻的放在CPU风扇上(注意，不要把指甲放到风扇上)，如果有打手的感觉，证明风扇运行良好;如果手指放上去，风扇就不转了，风扇故障确认。

解决方案：很间单，更换CPU散热器。

其它造成死机的常见硬件故障：显卡、电源散热器出问题，过热所致。

检测方法：完全可以用上述方法来检测显卡散热器，在这里我们就不再赘述。电源散热风扇故障的检测方法稍有不同，将手心平放在电源后部，如果感觉吹出的`风有力，不是很热，证明正常;如果感觉吹出的风很热，或是根本感觉不到风，证明有问题。

解决方案：显卡问题可以直接更换显卡风扇;电源风扇虽然在内部，但同样拆开自行更换，所需要只是一个螺丝刀而已。

电脑常见故障之二——重启

电脑在正常使用情况下无故重启，同样常见故障之一。需要提前指出的一点是：就算没有软、硬件故障的电脑，偶尔也会因为系统BUG或非法操作而重启，所以偶尔一两次的重启并不一定是电脑出了故障了。

造成重启的最常见硬件故障：CPU风扇转速过低或CPU过热。

一般来说，CPU风扇转速过低或过热只能造成电脑死机，但由于目前市场上大部分主板均有：CPU风扇转速过低和CPU过热保护功能(各个主板厂商的叫法不同，其实都是这个意思)。它的作用就是：如果在系统运行的过程中，检测到CPU风扇转速低于某一数值，或是CPU温度超过某一度数，电脑自动重启。这样，如果电脑开启了这项功能话，CPU风扇一旦出现问题，电脑就会在使用一段时间后不断重启。

检测方法：将BIOS恢复一下默认设置，关闭上述保护功能，如果电脑不再重启，就可以确认故障源了。

解决方案：同样为更换CPU散热器。

造成重启的常见硬件故障：主板电容爆浆

电脑在长时间使用后，部分质量较差的主板电容会爆浆。如果是只是轻微爆浆，电脑依然可以正常使用，但随着主板电容爆浆的严重化，主板会变得越来越稳定，出现重启的故障。

电脑常见故障之三——开机无响应(上)

经常使用电脑的朋友应该会碰到这种情况，开机时按下电源按钮后，电脑无响应，显示器黑屏不亮。除去那些傻瓜式的故障原因，如显示器、主机电源没插好;显示器与主板信号接口处脱落外，常见的故障原因如下。

其实这个故障还分两种情况，一是开机后CPU风扇转但黑屏，二是按开机键CPU风扇不转。我们先来分析比较简单第一种情况。

“开机后CPU风扇转但黑屏”的故障原因一般可以通过主板BIOS报警音来区分，我们将常用主板BIOS报警音的意义列在后面。

电脑主机一大杀手——灰尘

1、检查电源和重启按键是不是出了物理故障，最常见的是按下去起不来，两个按键的任一个出现这种问题，均可以造成电脑无法正常开机。解决方法只能送修或更换机箱，因为机箱由于集成在机箱内部，普通用户很难修理。

2、打开机箱，将主板BIOS电源拔下，稍等一会，再重新按上，看电脑是否可以正常运行。

3、将主板与机箱的链接线全部拔下，用螺丝刀碰触主板电源控制针(由于有许多针，电源控制针的确认请参照主板说明书，别乱碰，会烧主板的)，如果正常开机，证明是机箱开机和重启键的问题。解决方法同上。

4、将电源和主板、光驱、硬盘、软驱等设备相互之间的数据和电源线全部拔下，将主板背板所有设备，如显示器、网线、鼠标、键盘也全部拔下，吹干主板电源插座和电源插头上的灰尘后重新插上，开机。如果可以开机，再将设备一件一件插上，以确认故障源。确认后更新出故障的配件即可解决问题。

以上四步全部试完了，依然不可以确定故障源的话，在现在设备的情况下，已经不能确定故障源所在，只能将电脑主机送维修站了。估计故障是：电源或主板烧毁。

电脑常见故障之四——显示器色斑

CRT显示器全屏、一个角或是一小块地方，出现色班，可以说并不是一个大故障，电脑仍然可以使用。但对于这个面子上的事情，如果不解决掉，总是用着不“爽”。

⑸ 台式电脑CPU是什么哪个部件上面的

cpu是一个单独的部件，安装在主板上，他的体积很小，像一个小方块，上面有针脚或者触点，大小比掌心还要小。是电脑的核心部件，决定电脑的运行速度。想升级cpu，可以把板子拿去给老板让他给你换，如果自己换，需要先拆下cpu风扇，才能拿下cpu，如果不熟悉，还是找个熟悉的人吧，不要弄坏了
升级cpu，还要考虑下其他配件是否值得，可以弄个鲁大师发下配置信息看看，这样比较合适

⑹ 电脑的CPU是什么玩意,怎么做出来的

电脑的CPU是用手做出来的，流程如下，原料如下：
1：榔头一把，铁砧一个
2：废铁若干
3：你自己去敲下就敲出来了

⑺ 电脑CPU是怎么制造出来的

作为计算机的核心组件，CPU（Central Processor Unit，中央处理器）在用户的心中一直是十分神秘的：在多数用户的心目中，它都只是一个名词缩写，他们甚至连它的全写都拚不出来；在一些硬件高手的眼里，CPU也至多是一块十余平方厘米，有很多脚的块块儿，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他们知道这块不到一平方厘米大的玩意儿是用多少微米工艺制成的，知道它集成了几亿几千万晶体管，但鲜有了解CPU的制造流程者。今天，就让我们来详细的了解一下，CPU是怎样练成的。 基本材料 多数人都知道，现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的。当然，CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料，这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时，制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。 制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出。 很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路。这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）”中休克甚至牺牲的原因。SNDS使得Intel第一次将铜互连（Copper Interconnect）技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。 不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。 准备工作 解决制造CPU的材料的问题之后，我们开始进入准备工作。在准备工作的过程中，一些原料将要被加工，以便使其电气性能达到制造CPU的要求。其一就是硅。首先，它将被通过化学的方法提纯，纯到几乎没有任何杂质。同时它还得被转化成硅晶体，从本质上和海滩上的沙子划清界限。 在这个过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。如果你在高中时把硫酸铜结晶实验做的很好，或者看到过单晶冰糖是怎么制造的，相信这个过程不难理解。同时你需要理解的是，很多固体物质都具有晶体结构，例如食盐。CPU制造过程中的硅也是这样。小心而缓慢的搅拌硅的熔浆，硅晶体包围着晶种向同一个方向生长。最终，一块硅锭产生了。 现在的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在准备制造300毫米直径的硅锭。在确保质量不变的前提下制造更大的硅锭难度显然更大，但CPU厂商的投资解决了这个技术难题。建造一个生产300毫米直径硅锭的制造厂大约需要35亿美元，Intel将用其产出的硅材料制造更加复杂的CPU。而建造一个相似的生产200毫米直径硅锭的制造厂只要15亿美元。作为第一个吃螃蟹的人，Intel显然需要付出更大的代价。花两倍多的钱建造这样一个制造厂似乎很划不来，但从下文可以看出，这个投资是值得的。硅锭的制造方法还有很多，上面介绍的只是其中一种，叫做CZ制造法。 硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。接下来晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其它问题。在这里，质量检查直接决定着CPU的最终良品率，是极为重要的。 没有问题的晶圆将被掺入适当的其它材料，用以在上面制造出各种晶体管。掺入的材料沉积在硅原子之间的缝隙中。目前普遍使用的晶体管制造技术叫做CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctors，互补式金属氧化物半导体）技术，相信这个词你经常见到。简单的解释一下，CMOS中的C（Complementary）是指两种不同的MOS电路“N”电路和“P”电路之间的关系：它们是互补的。 在电子学中，“N”和“P”分别是Negative和Positive的缩写，用于表示极性。可以简单的这么理解，在“N”型的基片上可以安装“P”井制造“P”型的晶体管，而在“P”型基片上则可以安装“N”井制造“N”型晶体管。在多数情况下，制造厂向晶圆里掺入相关材料以制造“P”基片，因为在“P”基片上能够制造出具有更优良的性能，并且能有效的节省空间的“N”型晶体管；而这个过程中，制造厂会尽量避免产生“P”型晶体管。 接下来这块晶圆将被送入一个高温熔炉，当然这次我们不能再让它熔化了。通过密切监控熔炉内的温度、压力和加热时间，晶圆的表面将被氧化成一层特定厚度的二氧化硅（SiO2），作为晶体管门电路的一部分—基片。如果你学过逻辑电路之类的，你一定会很清楚门电路这个概念。通过门电路，输入一定的电平将得到一定的输出电平，输出电平根据门电路的不同而有所差异。电平的高低被形象的用0和1表示，这也就是计算机使用二进制的原因。在Intel使用90纳米工艺制造的CPU中，这层门电路只有5个原子那么厚。 准备工作的最后一步是在晶圆上涂上一层光敏抗蚀膜，它具有光敏性，并且感光的部分能够被特定的化学物质清洗掉，以此与没有曝光的部分分离。 完成门电路 这是CPU制造过程中最复杂的一个环节，这次使用到的是光微刻技术。可以这么说，光微刻技术把对光的应用推向了极限。CPU制造商将会把晶圆上覆盖的光敏抗蚀膜的特定区域曝光，并改变它们的化学性质。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。想必你已经在Photoshop之类的软件里面认识到了遮罩这个概念，在这里也大同小异。 在这里，即使使用波长很短的紫外光并使用很大的镜头，也就是说，进行最好的聚焦，遮罩的边缘依然会受到影响，可以简单的想象成边缘变模糊了。请注意我们现在讨论的尺度，每一个遮罩都复杂到不可想象，如果要描述它，至少得用10GB的数据，而制造一块CPU，至少要用到20个这样的遮罩。对于任意一个遮罩，请尝试想象一下北京市的地图，包括它的郊区；然后将它缩小到一块一平方厘米的小纸片上。最后，别忘了把每块地图都连接起来，当然，我说的不是用一条线连连那么简单。 当遮罩制作完成后，它们将被覆盖在晶圆上，短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。 当剩余的光敏抗蚀膜也被去除之后，晶圆上留下了起伏不平的二氧化硅山脉，当然你不可能看见它们。接下来添加另一层二氧化硅，并加上了一层多晶硅，然后再覆盖一层光敏抗蚀膜。多晶硅是上面提到的门电路的另一部分，而以前这是用金属制造而成的（即CMOS里的M：Metal）。光敏抗蚀膜再次被盖上决定这些多晶硅去留的遮罩，接受光的洗礼。然后，曝光的硅将被原子轰击，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，门电路就完成了。 重复 可能你会以为经过上面复杂的步骤，一块CPU就已经差不多制造完成了。实际上，到这个时候，CPU的完成度还不到五分之一。接下来的步骤与上面所说的一样复杂，那就是再次添加二氧化硅层，再次蚀刻，再次添加……重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。 在经过几个星期的从最初的晶圆到一层层硅、金属和其它材料的CPU核心的制造过程之后，该是看看制造出来的这个怪物的时候了。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开（不是切开）测试。 通过测试的晶圆将被切分成若干单独的CPU核心，上面的测试里找到的无效的核心将被放在一边。接下来核心将被封装，安装在基板上。然后，多数主流的CPU将在核心上安装一块集成散热反变形片（Integrated Heat Spreader，IHS）。每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上（缓存占CPU核心面积的一半以上），制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron，可能是Sempron，或者是其它的了。 当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。 读完这些，相信你已经对CPU的制造流程有了一些比较深入的认识。CPU的制造，可以说是集多方面尖端科学技术之大成，CPU本身也就那么点大，如果把里面的材料分开拿出来卖，恐怕卖不了几个钱。然而CPU的制造成本是非常惊人的，从这里或许我们可以理解，为什么这东西卖这么贵了。

⑻ 电脑的CPU是怎么工作的

CPU工作原理

众所周知，CPU是电脑的“心脏”，是整个微机系统的核心，因此，它也往往成了各种档次微机的代名词，如昔日的286、386、486，奔腾、PⅡ、K6到今天的PⅢ、P4、K7、K8等。回顾CPU的发展历史， CPU在制造技术上已经获得了极大的提高，主要表现在集成的电子元件越来越多，从开始集成几千个晶体管，到现在的几百万、几千万个晶体管，这么多晶体管，它们是如何处理数据的呢？

CPU的原始工作模式
在了解CPU工作原理之前，我们先简单谈谈CPU是如何生产出来的。CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。因此，从这个意义上说， CPU正是由晶体管组合而成的。简单而言，晶体管就是微型电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应！这样，计算机就具备了处理信息的能力。
但你不要以为，只有简单的“0”和“1”两种状态的晶体管的原理很简单，其实它们的发展是经过科学家们多年的辛苦研究得来的。在晶体管之前，计算机依靠速度缓慢、低效率的真空电子管和机械开关来处理信息。后来，科研人员把两个晶体管放置到一个硅晶体中，这样便创作出第一个集成电路，再后来才有了微处理器。
看到这里，你一定想知道，晶体管是如何利用“0”和“1”这两种电子信号来执行指令和处理数据的呢？其实，所有电子设备都有自己的电路和开关，电子在电路中流动或断开，完全由开关来控制，如果你将开关设置为OFF，电子将停止流动，如果你再将其设置为ON，电子又会继续流动。晶体管的这种ON与OFF的切换只由电子信号控制，我们可以将晶体管称之为二进制设备。这样，晶体管的ON状态用 “1”来表示，而OFF状态则用“0”来表示，就可以组成最简单的二进制数。众多晶体管产生的多个“1”与“0”的特殊次序和模式能代表不同的情况，将其定义为字母、数字、颜色和图形。举个例子，十进位中的1在二进位模式时也是“1”，2在二进位模式时是“10”，3是“11”，4是“100”，5是 “101”，6是“110”等等，依此类推，这就组成了计算机工作采用的二进制语言和数据。成组的晶体管联合起来可以存储数值，也可以进行逻辑运算和数字运算。加上石英时钟的控制，晶体管组就像一部复杂的机器那样同步地执行它们的功能。

CPU的内部结构
现在我们已经大概知道CPU是负责些什么事情，但是具体由哪些部件负责处理数据和执行程序呢？
1.算术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit)
ALU是运算器的核心。它是以全加器为基础，辅之以移位寄存器及相应控制逻辑组合而成的电路，在控制信号的作用下可完成加、减、乘、除四则运算和各种逻辑运算。就像刚才提到的，这里就相当于工厂中的生产线，负责运算数据。
2.寄存器组 RS(Register Set或Registers)
RS实质上是CPU中暂时存放数据的地方，里面保存着那些等待处理的数据，或已经处理过的数据，CPU访问寄存器所用的时间要比访问内存的时间短。采用寄存器，可以减少CPU访问内存的次数，从而提高了CPU的工作速度。但因为受到芯片面积和集成度所限，寄存器组的容量不可能很大。寄存器组可分为专用寄存器和通用寄存器。专用寄存器的作用是固定的，分别寄存相应的数据。而通用寄存器用途广泛并可由程序员规定其用途。通用寄存器的数目因微处理器而异。
3.控制单元(Control Unit)
正如工厂的物流分配部门，控制单元是整个CPU的指挥控制中心，由指令寄存器 IR(Instruction Register)、指令译码器ID(Instruction Decoder)和操作控制器0C(Operation Controller)三个部件组成，对协调整个电脑有序工作极为重要。它根据用户预先编好的程序，依次从存储器中取出各条指令，放在指令寄存器IR中，通过指令译码(分析)确定应该进行什么操作，然后通过操作控制器OC，按确定的时序，向相应的部件发出微操作控制信号。操作控制器OC中主要包括节拍脉冲发生器、控制矩阵、时钟脉冲发生器、复位电路和启停电路等控制逻辑。
4.总线(Bus)
就像工厂中各部位之间的联系渠道，总线实际上是一组导线，是各种公共信号线的集合，用于作为电脑中所有各组成部分传输信息共同使用的“公路”。直接和CPU相连的总线可称为局部总线。其中包括: 数据总线DB(Data Bus)、地址总线AB(Address Bus) 、控制总线CB(Control Bus)。其中，数据总线用来传输数据信息；地址总线用于传送CPU发出的地址信息；控制总线用来传送控制信号、时序信号和状态信息等。

CPU的工作流程
由晶体管组成的CPU是作为处理数据和执行程序的核心，其英文全称是:Central Processing Unit，即中央处理器。首先，CPU的内部结构可以分为控制单元，逻辑运算单元和存储单元(包括内部总线及缓冲器)三大部分。CPU的工作原理就像一个工厂对产品的加工过程:进入工厂的原料(程序指令)，经过物资分配部门(控制单元)的调度分配，被送往生产线(逻辑运算单元)，生产出成品(处理后的数据)后，再存储在仓库(存储单元)中，最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。在这个过程中，我们注意到从控制单元开始，CPU就开始了正式的工作，中间的过程是通过逻辑运算单元来进行运算处理，交到存储单元代表工作的结束。

数据与指令在CPU中的运行
刚才已经为大家介绍了CPU的部件及基本原理情况，现在，我们来看看数据是怎样在CPU中运行的。我们知道，数据从输入设备流经内存，等待CPU的处理，这些将要处理的信息是按字节存储的，也就是以8位二进制数或8比特为1个单元存储，这些信息可以是数据或指令。数据可以是二进制表示的字符、数字或颜色等等。而指令告诉CPU对数据执行哪些操作，比如完成加法、减法或移位运算。
我们假设在内存中的数据是最简单的原始数据。首先，指令指针(Instruction Pointer)会通知CPU，将要执行的指令放置在内存中的存储位置。因为内存中的每个存储单元都有编号(称为地址)，可以根据这些地址把数据取出，通过地址总线送到控制单元中，指令译码器从指令寄存器IR中拿来指令，翻译成CPU可以执行的形式，然后决定完成该指令需要哪些必要的操作，它将告诉算术逻辑单元(ALU)什么时候计算，告诉指令读取器什么时候获取数值，告诉指令译码器什么时候翻译指令等等。
假如数据被送往算术逻辑单元，数据将会执行指令中规定的算术运算和其他各种运算。当数据处理完毕后，将回到寄存器中，通过不同的指令将数据继续运行或者通过DB总线送到数据缓存器中。
基本上，CPU就是这样去执行读出数据、处理数据和往内存写数据3项基本工作。但在通常情况下，一条指令可以包含按明确顺序执行的许多操作，CPU的工作就是执行这些指令，完成一条指令后，CPU的控制单元又将告诉指令读取器从内存中读取下一条指令来执行。这个过程不断快速地重复，快速地执行一条又一条指令，产生你在显示器上所看到的结果。我们很容易想到，在处理这么多指令和数据的同时，由于数据转移时差和CPU处理时差，肯定会出现混乱处理的情况。为了保证每个操作准时发生，CPU需要一个时钟，时钟控制着CPU所执行的每一个动作。时钟就像一个节拍器，它不停地发出脉冲，决定CPU的步调和处理时间，这就是我们所熟悉的CPU的标称速度，也称为主频。主频数值越高，表明CPU的工作速度越快。

⑼ 电脑CPU是怎么制造的

1、硅片制备：所谓硅片制备是将硅从砂中提炼并纯化，然后是经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭，然后再将硅锭切割成薄片。

⑽ 电脑的CPU是什么玩意,怎么做出来的

cpu,中央处理单元的缩写。本质上是十几亿个电子开关及其控制系统。
使用超纯的单晶硅，配合少量的铜、铝、金、银及一些稀有金属，用超精密照相制版、化学蚀刻、布线、连接封装测试等无数复杂的步骤做出来的。
所谓阙值，曾多次提出来，但是很快就被技术的进步所突破，比如cpu的主频很难突破4G，但是现在用双核、多核技术，轻而易举地进一步提高了cpu的性能。
相信新的技术还会不断地涌现，计算机的速度也会不断提高，不同的是方向会经常有所调整。
比尔盖兹曾经说，对所有的程序而言，640K内存应该是足够的了，才三十年的功夫，普通电脑的内存已经超过2，000，000K，可见技术的进步一日千里。