平板电脑pcba

① 什么是方案商

方案商即方案供应商,是专门给企业提供方案的公司.有创业方案,融资方案,投资方案,理财方案,营销方案等。
如平板电脑方案商：
方案商是做为芯片和整机生产之间的架接桥梁，方案商主要的工作是设计PCBA主板和软件系统，把主板和系统做好以后，然后卖给集成商（工厂），再由这些集成商购买其他配件，组装出来整机。方案商是其中最关键的一个环节，不过自从联发科引入TURN-KEY模式以后，很多手机和平板商都都开始效仿，就是这些芯片供应商，不单只做芯片，而且会把Android系统的大部分功能也做好，把直接做好的半成品交给方案商。这样就会避免由于方案商技术实力的参差不齐，导致同一芯片的平板在市场上出现良莠不齐的情况。这样方案商在其中发挥的功能就减弱了，所以很多方案空配和商，除了提供PCBA主板以外，自己也做整机的销售。虽然在消费卖塌类市场上，方案商的作用被挤压斗盯了，但在一些行业定制上，方案商却是必不可少的环节。

② 那些年“逝去”的平板芯片商

1.Telechips

最早从事平板这个产业的人，基本上都是从MP3，MP4转过来的，在大家看来，所谓的MID，只是一个大号的MP4罢了，所以那时，手机行业的，Portable DVD行业的等等，大家都没进来的意思。那么，作为MP3，MP4时代，曾经独领风骚的重要的芯片原厂之一--Telechips，就登上平板这个舞台了。

2010年年初，IPAD才刚刚发布，那时的平板产业，还是一个混沌未开的状态。现在业界人都知道的亿道数码，其实是在2010年通过做基于Telechips平台的平板，一举成名的。在那之后，很多人跟进，包括现在白牌市场最有影响力的方案商-品网，2011年上半年，其实还是在折腾Telechips。

Telechips基于芯片优势，开了一个好头，但是毕竟是韩国公司，本土服务太差，2011年推出的芯片，问题点又比较多，随着瑞芯微，全志等本土芯片起来，就彻底没落了。

到了2012年，除了益光（曾经也是MTK平台下，在平板行业，出货量最大影响力最大的方案商），出了几百K基于Telechips的平板，还有另外一家，盈方微旗下最大的方案商-赛维天创，折腾了一下Telechips方案之外，加上同期一些TV dongle，就再也没下文了。

2.Freescale

MP3,MP4时代的芯片霸主之一Sigmatel，被Freescale收购了，借此机会，Freescale也进入了平板这个市场。但是毕竟是美国公司，本土服务差，芯片价格也高，到了2011下半年，基本上就听不到什么声音了。最后一次有印象的，是在2012年上半年，一个朋友告诉他，他那边还有8K Freescale芯片的库存，10USD/PC,但是很难清出去了。

3.Ti

Ti也是美国芯片巨头，作为芯片原厂，应该从来没有想过进入平板这个市场，但是依然有好事者，做了一些基于Ti平台的方案，影响力微乎其微，就此略过。

4.nVIDIA

nVIDIA可能大家不太清楚，但是提起英伟达，大家就应该有印象了。芯片规格较高，研发难度较大，追求利润，一直走的都是高大上的路线。在品牌市场，和小米合作密切，在白牌平板市场，最大也最有影响力的合作方，一家是高飞，一家是天鹏盛，都是规模实力很强的工厂，可惜一家欠数十亿跑了，另外一家，也在去年倒闭了。作为芯片原厂，英伟达在白牌平板市场，也几乎没有什么作为。

5.Samsung

三星自身太强大了，白牌平板市场，似乎从来都瞧不上。有人就基于和三星内部的关系，开发了基于三星PV210的方案，这里面，最有代表性的就是2家公司，美赛达和友坚恒天。美赛达在做车载导航领域，曾经很出名，公司也很大，但是基于三星平台的方案，一直都不能量产，反而是另外一家，靠做三星开发板起家的小公司-友坚恒天，在2011年上半年3~4月份，率先推出了白牌市场第一款基于cortex A8架构，带电容式触摸屏的可以量产的方案，当时一块PCBA，卖到了400左右，并且是不含flash的--采用坑爹的内置TF卡设计。（现在配置更高的，四核的，512MB,4GB,才70左右）在那之后，间或有一些三星方案的消息，但是基本上，已经没什么影响力了。

就是下面这款：

6.君正&华芯飞

作为老牌的本土芯片厂商，君正大家应该都知道。但是深圳平板这个领域的，少有听到君正的声音，倒是华芯飞，大家或多或少接触过。网络里面的资料显示，君正和华芯飞的关系是华芯飞是做系统方案的，他采用的是君正的SOC芯片，这样就好理解了。同Telechips一样，从MP3，MP4时代转战过来的君正，在2010年也抓住了第一波机会，取得了一些成绩。而在2012年，随着竞争的加剧，不管是君正，还是华芯飞，都快速淡出大家的视野了。

现在君正转战可穿戴设备，inWatch，果壳，土曼，包括品网旗下的易连汇通等等，都在开发基于君正平台的智能手表，开了很好的头，希望后面，也能走好！

7.Marvell

很多人可能是基于这次香港展，才真正知道marvell。其实早在2010年下半年，就有基于marvell平台的平板方案了。当时我所在的公司，和广州一家联合起来，为长城集团开发了一款平板电脑，可惜问题多多，最终只是出了几百台机器而已，后面就没声音了。然后过了2年，到了2014年，又折腾了一把，联合桑格尔为昂达出了一款4G平板（方案可能是亿道出的），依然没量。今年香港展祭出7寸1+8GB配置44.9美金的最低价，是无奈之举，还是最后挣扎？

8.安凯

这是广州的一家公司，一般人可能都不知道。2010年年底的时候，我所在的公司，刚刚出完200K基于威盛8505的7寸小笔记本电脑，这时刚好客户需要降低成本，彼时，刚好安凯的人找过来了。抄了威盛那款板型，可惜问题点很多，最后也不了了之了。

9.中星微

这家公司,在白牌市场，曾经小有名气，在2011年的时候，也率先推出了cortex-A8架构的芯片VC0882，比后面的全志都要早。旗下的方案商，主要是发掘科技，现在还活跃在平板领域，据传品网的老板曾经找过中星微那边，希望能够合作，但是被无情的拒绝了。后面的发展似乎就印证了和马云有关的那条广为流传的段子---“今天你对我爱理不理，明天我让你高攀不起”！

后面，在全志的快速崛起过程中，中星微就彻底没落了。我最后一次听到中星微，是在一家集成商那里，那边的老板告诉我，中星微VC0882还有不少库存，有现成的Q88，86V的方案，价格很有优势，让我们也帮忙推推，当时我就笑了。

以下，是模仿友坚恒天那款板型，基于VC0882推出的方案：

10.NEC

NEC,也叫瑞萨。日本公司，本土服务更差，而芯片开发的难度也比较大，一般的公司也做不了。旗下最大的方案商-零距，曾经也风光过一阵，但是最终，还是淹没在白牌洪流之中了。

11.新岸线

有很好的政府背景，过去几年，一直都在四处参展，但是都没有成熟的产品推向市场。直到2012年，双核A9的芯片-NS115终于出来了，旗下最大的方案商，就是上面提到的“零距”了。由于芯片本身的缺陷以及错误的市场策略，基本上也没推广起来。于是转战TV dongle了，市场上能听到声音，但是也没什么量。

再后面的事情，就是“零距”没了，接着到了2013年底，外界传闻，新岸线NS115还有约3KK的库存，为了清理，拉了几家工厂竞标泰国教育平板专案，最终中标的有2家--辰星通和东莞浩群，一家出货比较顺利，另外一家就很惨了，这里也略过不提。

现在留在大家印象中的，可能就只有如下这款TV dongle了。

12.联芯

这是大唐电信旗下的公司，主推基于TD-SCDMA，TDD的通讯芯片，之前在低端智能手机方面，和中华酷联都有合作。2013年的时候，在深圳开了一场盛大的新品发布会，想把手机芯片强推到平板领域，那时我笑笑也就走了，不了解市场，盲目进来，怎么可能会有机会呢？

最后一次见联芯的朋友，是在2014年，也许是因为库存压力，他们把一颗4核3G芯片LC1913，当2G芯片去处理了，看似滑稽的做法，背后透出了太多无奈。我们都知道深圳白牌平板电脑，80-90%是出口到海外的，那么基本上TD-SCDMA在绝大多数国家，是无法使用的，所以这颗芯片，在海外基本上只能当2G芯片使用了。

对于联芯平台，深圳白牌市场有些名气的方案商，譬如瑞芯微旗下的泽迪，譬如炬力旗下的文晟，都有在折腾，最新的消息是文晟在车载领域取得了一些不错的成绩。

希望借由和小米合作的契机，能够再度发光吧！

13.盈方微

这是上海的一家芯片商，2014年成功借壳上市，而其在白牌平板市场，曾经也风光无限。最着名的是一款10.1寸，名曰“飞触”的平板，在国外叫“superpad”，其在亚马逊网站平板类别，2011年3月上旬，销量荣登榜首。

这款机型，最大的特点，就是带有一个大的RJ45网线接口，当时的出货方卓尼斯，一时声名鹊起。这款机型的影响力非常大，后面基于全志，瑞芯微，amlogic等等平台的机器层出不穷，所以衍生到了“飞触十代”。

另外一款，就是仿威盛大公模713，---一款7寸平板。但是处于芯片升级换代的关键时期，很多厂商，接了基于威盛平台的这款订单，但是威盛8650缺货，于是乎，盈方微这款就成了最好的替代品。在2012年底，最后2月份出货将近1KK，当时这个出货量是非常大的。

自那以后，盈方微的芯片断层，慢慢也淡出平板这个市场了，后面转战TV BOX领域了。而这2家公司，卓尼斯倒闭跑路了，赛维天创则和另外一家MTK方案商“长今宏鑫”合并为“华强鼎尊”，就此没落。

14.Amlogic

提起Amlogic,也就是晶晨，应该没人不知道，在深圳白牌平板市场，也曾掀起过不少的风雨。单核A9芯片M3，双核A9芯片M6，低成本双核芯片MXL/MXS，都是业内第一家出来，但是却都是悲剧收场。它们看到了趋势，但是也许由于决策层是在美国，自始至终都没有强有力正确的市场策略，最后驾驭不了趋势，每次都匆匆收场。

平板芯片里面，最悲情的英雄，莫过于如此了。现如今离开了平板行业，死守TV box领域，今年又在开拓电视领域，希望能有所突破吧。

15.炬力

曾经是MP3时代的黑马，但是由于内乱，导致核心员工出走，出去成立了boxchips，也就是后来平板行业另外一批超级黑马“全志”的前身。在平板这个行业，炬力进入太晚，后面的市场策略也一再失误，只知道杀低价，尽管很拼命，推出了7013,7023,7021,7029,7039等等芯片平台，但是也没取得什么战绩。

这么几年我对他们的评价一直都没变，“炬力的优点是敢杀低价，炬力的缺点是只会杀低价”。他们现在也转战TV BOX及智能穿戴领域，希望能够东山再起。

16.威盛

作为平板行业内曾经的霸主，威盛的离去，不禁让人唏嘘不已。在2010年的时候，基于威盛平台的小笔记本，出得非常好，而在2012年，其出货量应该也占到了整个白牌市场的60%。在早期，威盛推出的turn key方案，直接对接工厂，让工厂快速出货，让其取得了巨大的成功，但是也就是这种模式，让威盛旗下几乎没有什么有实力的方案商，最终在芯片升级换代延误中，在客户对产品品质要求更高，外观要求更漂亮，产品种类要求更丰富的大背景之下，也彻底断送了自己的平板之路。

再厉害的老大，也需要一堆的兄弟，在背后支持帮助，否则只能是孤掌难鸣，难成大器。回首往事，历历在目，纵万丈豪情，在平板领域，对于过往的芯片玩家，也是英雄末路。

环顾四周，血海无数，拔倚天屠龙，在血腥战场，对于留存的芯片战士，茫茫不知归处。

滚滚长江东逝水，浪花淘尽英雄。是非成败转头空，平板依旧在，几度夕阳红。

对于那些随风飘逝芯片厂家们，过去这几年日日夜夜，你们承载着我们曾经的梦想，寄托着我们曾经的希望，只是没能实现我们曾经梦到的荣光，就让这一切，也都随风飘逝吧！

期待着你们，期待着我们，期待这大家，在各自新的领域，都能够再次焕发光彩吧！

前方，路途并不遥远，希望，就在转角处.......

③ 买了个平板电脑，但是充电很慢是什么原因耗电很快

1）放电很快，说明有可能两个原因，1.电池有问题，2.电池容量是虚的，比如：2600的说成4400的。
2）充电很慢，可有可能是充电器的问题，一般是5V
2A的，它实际输出没有2A，电流越小，充电时间就需要越长。
3）PCBA设计太烂，充电电路或电源管理设计可能有问题。

④ 平板电脑OEM的问题

1.做平板电脑方案的话有三种方式：
①大公司有技术团队的话可以让CPU提供商到你们公司做技术支持。但这个要有相当大的量才行。比如联想做的话，三星、高通、迈威这些公司都会派工程师去支持。
②找OEM方案公司做。通常这样的方案公司都是中小型的，E人E本、深圳本易、北京迅为、金立、嘉华、深圳亿道这些都做。E人E本和迅为主要做行业应用。金立、嘉华、本易、爱魅主要做消费类。
③在山寨厂购买PCBA。PCBA就是别人做好的PCB板，功能、接口已经确定了，基本拿过来就能用，价格很低，100到几百/块，自己做一个模具，焊上芯片就行用了。
2.全志和瑞芯微的方案有的可以支持4.0，但市面上山寨的2.3版本据说，低端处理器因为技术很成熟，只需基本改动，设计价格在2-10万不等，一般5万左右。中高端处理器价格就高了20W-50W都有。不过看你这个要求并不高，要是ODM的话需要30W，OEM量大的话价格很低，15W以内肯定能做成，而且做得很好。
3.OEM可以贴牌，但目前国内公司说是OEM，其实都是ODM+PCBA。以E人E本和迅为为例。模具基本都是需求方提供，因为各行业之间模具要求各不相同，需求方往往愿意自己开模，便于突出产品特点。而OEM方案厂商根据需求设计好硬件方案，提供PCBA，需求方再去找软件公司和生产厂家做出产品。像亿道、本易他们自己也做平板，可以提供模具，一般是消费电子类的。
4.OEM流程：联系方案公司确定功能是否能实现（提出详细功能列表）->谈工期->谈售后支持->谈价格->做合同->开发/交流->出BOM/协商采购事宜->交付测试样板->必要改动->交付样机->批量。
早上起来一个字一个字码的，有用的话望采纳，呵呵。

⑤ PCB和PCBA的区别是什么

PCBA板与PCB板的区别如下：

1、作用上的不同

PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其他进程并发执行的进程；是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。

PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

2、本质上的不同

PCB是进程存在的唯一标志，PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。

PCBA板本质是属于制作流程，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。

由以上介绍可知，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。

因此总的来说就判雹是：PCBA是成品板；PCB是裸板。

(5)平板电脑pcba扩展阅读：

PCB 主要的应用：

1、智能手机

iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任樱陵一层可以导通的目的。

2、电脑

Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。

3、电子书

电子书用 PCB 板设计脊冲戚趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。

参考资料来源：

网络-PCB

网络-PCBA

⑥ 什么是OEM，FOB，SKD，CKD

1、OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道。

2、FOB（Free On Board），也称“船上交货价” ，是国际贸易中常用的贸易术语之一。按离岸价进行的交易，买方负责派船接运货物，卖方应在合同规定的装运港和规定的期限内将货物装上买方指定的船只，并及时通知买方。货物在装运港被装上指定船时，风险即由卖方转移至买方。

3、SKD（SemiKnocked Down）半散装件，在国际贸易中，特别是在国际汽车贸易中，整车出口国的汽车公司把成品予以拆散，而以半成品或零部件的方式出口，再由进口厂商在所在国以自行装配方式完成整车成品并进行销售。

4、CKD(Completely Knock Down)是贸易专用名词，指全散装件CKD是以全散件形式作为进口整车车型的一种专有名词术语，在当地生产的零部件以较低的关税和较低的工资，利用当地劳动力组装成整车，并以较低零售价出售。

目前，我国引进的轿车的整车生产企业或OEM配套商中利用全散件在装配线上组装成总成或部件并进行检验、测试后出厂。全散件可以是进口零部件，也可以是本地生产的零部件。现在大部分OEM配套供应商采用一部分进口零部件，一部分本地生产的零部件或有的全部是本地生产的零部件在装配线上组装成总成或部件。

(6)平板电脑pcba扩展阅读：

SKD举例

1、以高通平板电脑为例的出口，SKD形式出口，会将PCBA主板，TP,屏，电池，外壳，外围件如摄像头，螺丝等全部打包后出口，在行业内如安可信通信技术有限公司基本都是采用这种方式出口平板，目的地国家一般是巴西，俄罗斯等进口关税相对较高的国家。

2、空调出口形式，SKD形式出口时，会将空调底盘，压缩机，冷凝器等装配到机器上面，成为一个空调半成品。而其他的配管，阀体等零部件单独打包装箱，一起运送给客户。这样的出口形式，一般可为客户节省人工成本，客户可将SKD散件在当地（一般人力成本低于中国）进行装配。

⑦ MID的pcba板是不就是MID的主板 平板电脑的主板有那几个大部分组成 谢谢@！

平板电脑我从去年开始，就一直在用，怎么说呢，用了近半年了，其实，还是很满意了。可以去一些大点的商城或商
场买，比如实渣链困惠商城之类的，这样的售后会好些，出了问题也能比较及时的反馈。

7寸的全屏触控，感觉还是很爽的，使用也很方面，平板电如念脑里头还很多程序，都挺有趣唤弊的，可以慢慢研究。

⑧ PCBA是什么意思

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。

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应用

电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显着的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。

电脑

Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。

iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。

智能手机

据 Markets and Markets 发布的最新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。

iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。

触控面板

随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。

电子书

根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。

数码相机

iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单反 (DSLR) 这种比较高档的相机。数码相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。

液晶电视

市场研究公司 DisplaySearch 预计，2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台，同比增长 13%。2011 年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，LED 背光模块将逐渐成为主流，给 LED 散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线路对位精确度，优质的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 LED 高功率。

LED 照明

DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将显着成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。

⑨ 平板组装机会有什么问题

比较容易坏。
组装判竖码机是自己组装的，没经过测试，所以兼容性会出问题，而且有的朋友在配机的时候没经过一番思考，配的机子很多硬件都是不好的，所以容易出掘哪问题。
组装平板电脑时，带上静电手环、手指套或静电手套，以纤首防造成静电把PCBA击坏及造成产品有指纹，赃污等不良现象。一般配机的时候只要好好掂量，看看各个配件的参数，配出性价比高的机子，出问题的概率不大。

⑩ PCBA详细资料大全

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP外挂程式的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。

基本介绍

• 中文名 ：PCBA
• 外文名 ：Printed Circuit Board +Assembly
• 过程 ：PCB空板经SMT上件或DIP外挂程式
• 本质 ：制作流程
• 基材 ：电木板、玻璃纤维板
• 金属涂层 ：铜 锡 金 镍

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电路板

印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连线的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连线而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。[1] 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表衫告了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

发展史

1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用纤塌冲收音机内。 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始毁歼研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 自20世纪50年代起，发热量较低的电晶体大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。 1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。[1] 1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚酰亚胺基板。[1] 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也套用到后期的多层电路板上。[1] 印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1] 1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1] 1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3] 1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。[1] 1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1] 1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1] 1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1] 1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。[1] 1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1] 1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]

实用化

就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。

范围

在朗讯加速的制造工厂(N. Andover, MA)，制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的线上测试(ICT, in circuit test)设备的资源极限(图一)。我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围。可是，这个数迅速增长。

新项目

新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面，BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT一种方法是不可能的。 在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。

基材

基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 而常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化矽

金属涂层

金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 锡 厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4] 金 一般只会镀在接口[4] 银 一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金

线路设计

印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连线的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而着名的设计软体有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

基本制作

简介

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。 感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用印表机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 刻印 ：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

加成法

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

积层法

[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。 内层制作 积层编成（即黏合不同的层数的动作） 积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法） 钻孔 减去法 Panel电镀法 全块PCB电镀 在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻） 蚀刻 去除阻绝层 Pattern电镀法 在表面不要保留的地方加上阻绝层 电镀所需表面至一定厚度 去除阻绝层 蚀刻至不需要的金属箔膜消失 加成法 令表面粗糙化 完全加成法 （full-additive） 在不要导体的地方加上阻绝层 以无电解铜组成线路 部分加成法 （semi-additive） 以无电解铜覆盖整块PCB 在不要导体的地方加上阻绝层 电解镀铜 去除阻绝层 蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失 增层法 增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。

ALIVH

[1] ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。 把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg） 雷射钻孔 钻孔中填满导电膏 在外层黏上铜箔 铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案 把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上 积层编成 再不停重复第五至七的步骤，直至完成 B2it [1] B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。 先制作一块双面板或多层板 在铜箔上印刷圆锥银膏 放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片 把上一步的黏合片黏在第一步的板上 以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案 再不停重复第二至四的步骤，直至完成

生产方式

简介

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology) 表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。 SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。

DIP

DIP即“外挂程式”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用外挂程式的形式集成零件。目前行业内有人工外挂程式和机器人外挂程式两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、外挂程式、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。

产业现状

简介

由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国大陆、中国台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。 受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年全球 PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。 根据 Pri *** ark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 套用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明套用于电脑主机板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而套用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。

北美

美国印刷电路板协会 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。

日本

· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移 · 高端 PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋 · 台湾中时电子报报导，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家

台湾

· 台湾工研院 (IEK) 分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年台湾 PCB 产业预计增长 29%

向中国转移

中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。

套用

简介

电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的套用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求来自于智慧型手机与笔记本电脑，另外销售十分显着的产品还包括数位相机、液晶电视等产品。

智慧型手机

据 Markets and Markets 发布的最新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智慧型手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。 iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连线板。iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。

触控面板

随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控套用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触控萤幕出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。

电脑

Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，桌上型电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。 iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到套用。

电子书

根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。

数位相机

iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数位相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数位相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单眼 (DSLR) 这种比较高档的相机。数位相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。

液晶电视

市场研究公司 DisplaySearch 预计，2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台，同比增长 13%。2011 年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，LED 背光模组将逐渐成为主流，给 LED 散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线路对位精确度，优质的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 LED 高功率。

LED 照明

DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将显着成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。

未来趋势

五大发展趋势 · 大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 最先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。 · 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能积体电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。 · 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。 · 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、雷射烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。 · 更新制造工艺、引入先进生产设备。 向无卤化转移 随着全球环保意识的提高, 节能减排已成为国家和企业发展的当务之急。作为污染物高排放率的 PCB 企业，更应是节能减排工作的重要回响者和参与者。 · 在制造 PCB 预浸料胚时，发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量 · 研发新型的树脂系统，如基于水的环氧材料，减小溶剂的危害；从植物或微生物等可再生资源中提取树脂，减少油基树脂的使用 · 寻找可替代含铅焊料的材料 · 研发新型、可重复使用的密封材料，来保证器件和封装的可回收，保证可拆卸 厂商长线须投放资源以提升 · PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸，宽度和空间轨道 · PCB 的耐用性 ─ 符合国际水平 · PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术 · 先进生产设备 ─ 进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和雷射打孔机，大型压板机，自动光学检测，雷射绘图仪和线路测试设备等 · 人力资源素质 ─ 包括技术和管理人员 · 环保污染处理 ─ 符合保护环境和持续发展的要求