① 笔记本换硅胶有什么作用
硅胶是导热性与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，强行拔有可能直接损坏CPU或CPU插座甚至把显示芯片从PCB上拔下来。
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则是乳状不具有粘性，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的乳状液体硅脂。
硅胶主要用于中低档显卡散热片和主板芯片的粘合。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁敏基颂。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而桥郑奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……
我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏。保锋悔证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些工业用高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以买错了掺有杂质的硅脂可能会短路。另外有的硅脂比较稀，容易溢出而渗到CPU插座里。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要注意适可而止。
有的人自己将铅笔芯、铜屑、铝屑等磨成细小的粉末，加入到纯净的硅脂里以期增加导热系数，其实并不可取。硅脂的作用就是填补芯片与散热片之间的空隙，而自己研磨的粉末不会做到跟工厂里出来的一样细微。而掺杂在硅脂里的粉末颗粒较大就会使CPU与散热片之间的距离加大或者根本起不到填补空隙的作用。这样一来，散热效果可想而知。而我们现在使用的新制程CPU，内核都仅有一层很薄的半导体材料包裹并突起在CPU表面，并不细微的金属颗粒很可能会划伤CPU内核。
我们电脑用的都是纯净的硅脂，其实硅胶和有杂质的硅脂都不是很好找。万一你买着也就惨了。
在使用硅脂前要把它搅匀，在CPU核心与散热片的接触面上涂上薄薄的一层就可以了。在散热片与CPU接触时可以轻轻地碾一碾，以挤走其中可能存在的气泡。那些散热器底部自己带的导热硅脂么，由于是干性的居多，所以填补空隙的效果并不好。建议如果有条件还是抹去原带的硅脂自己涂。
硅脂和硅胶虽然都是导热材料，但是硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片。买错真的很可怕滴！
② 电脑风扇下面的硅胶的作用是什么
电脑风扇下面的硅胶,常用的是散热膏（导热膏），本名叫导热硅脂。x0dx0a导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。x0dx0a主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，保障电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。x0dx0a工作原理：x0dx0a在散热/导热场合，热量通过接触传递，接触面越大热传递效率越高，而发热器件和散热器的平面接触有大量空隙，空隙中的空气不利热传递。故用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙（替换原来的空气），作为传热介质把CPU产生的热量快速传导给散热片，使CPU自身温度降低。x0dx0a导热硅脂的液体部分用二甲基硅油为原料，沸点在140°C到180°C间，易挥发或渗油，使人认为硅脂凝固。x0dx0a注意事项x0dx0a导热硅脂的不是越多越好，在填满间隙的前提下越薄嫌悔轮越好。芹信前州多涂影响热传导效率。x0dx0a 如果发现导热硅脂老化（凝固），须清洁处理器和散热器的接触面，重新涂抹导热硅脂，确保处理器与散热器的接触良好，以免影响散热的效率。