1. 在电脑主板上装上CPU后,上面都要涂上一层白色的粘稠状的东西,请问是什么
是导热硅脂,作用是散热。
导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现,只是过去的CPU发热量不大,核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列,如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁CPU危险。现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种,一般来说管装较好,因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶,我们很难将它和下面的硅脂分开,这样一来就会影响以后的CPU散热。
另外,有好多的发烧友为了让散热片具备更好的导热性能,使用了特种硅脂。这类硅脂里一般都添加石墨粉、金属粉等物质,这样就可以取得更好的导热效果。INTEL的原装硅脂是灰色的,就是因为里面添加了石墨粉,导热性能比较高。只是这种硅脂并不好买,市面上最常见的还是普通的白色硅脂。不过我们也可以利用普通的白色导热硅脂和2B以上的铅笔芯为原料自制特种硅脂。做法很简单就是把铅笔芯放进白色导热硅脂里磨,边磨边与导热硅脂搅拌,等磨到一定程度后,硅脂就会变成灰黑色,这时石墨导热硅脂就做成了。但要注意一点,在制作的过程中要注意磨铅笔时的力道,否则铅笔芯颗粒太大反而会影响导热效果。同样的道理把白色硅脂放入两块铝块之间摩擦也可以做成铝导热硅脂。此外,大家还可以尝试自制其他材料的添加剂,比如锡、铜等。
导热硅胶:
导热硅脂除具有一般硅脂的优良性能外,更突出的是低油离度(趋向于零)、更高的导热性及热稳定性,可用作无线电功率晶体管和半导体晶体管的填充热传导体,既绝缘又散热。
导热硅胶的作用和导热硅脂一样,都是为了导热和粘合。硅胶的种类比较多,颜色也不一样,但是有一个共同特点就是:低温下凝固(固态),高温溶解(粘稠液态),具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶,其工作原理:第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热片,由于散热片紧密接触CPU以后,在散热片的作用下温度很快降下来,于是CPU就和散热片通过导热硅胶紧密地联结起来了。
需要注意的是,如果你单独去购买导热硅胶,必须要看清楚购买的是否是导热硅胶!因为在工业上有一种硅橡胶粘结剂,外观像白色牙膏状,它的特点是防水、绝热、耐高温,其特性刚好和导热硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了奸商,买了硅橡胶回来涂在散热片上以后,散热片居然一点热量都没有而且CPU和散热片粘在一起,取不下来,非常麻烦!!!所以大家在购买时一定小心!!!
导热硅胶的导热能力没有导热硅脂好,所以我建议大家购买导热硅脂。只是在安装显卡芯片的散热片时如果没有固定的卡子,我们才考虑使用导热硅胶。
双面胶:
现在有不少人用双面胶代替散热垫片,非常方便,但散热效果却很差,尤其是在高温的时候,双面胶有融化的危险,甚至会冒出气泡,造成一些无效的散热接触面,使芯片处于过热状态。所以严禁在CPU上使用。多数时候在发热量不高的显卡和主板芯片上起粘合作用。
2. 涂在CPU上的是什么东西
CPU上面涂的叫硅脂。
有的人会以为是硅胶,不是的,是硅脂。没有胶粘能力。
硅脂是热的不良导体。
那么,不良导体为什么还要要涂这个呢?
因为CPU表面有许多凹凸不平的小坑,散热风扇的底部也有这样的一些小坑。
那么,把散热片装好后,和CPU接触的地方,就接触不太紧密,会有很多的空气,这就导致热量传送受阻,散热效果打折扣。
而硅脂虽然是热的不良导体,但比空气的导热性能要好得多,所以,涂上它,会填平接触面之间的这些小坑,加强了散热效果。
经实测,涂不硅脂的效果,一般能差到3-5度。效果相当不错!
3. CUP芯片上面涂的白色物质是什么起什么作用!
那层东西一般叫做“硅脂”具有一定的粘合性和散热性。主要用于让风扇和CPU连接紧密。增强散热性。
如果CPU是低频CPU,比如频率在300Mhz以下的,估计不用也没有什么关系,但是,如果是高频>300MHz,那就必须要涂抹硅脂!
同时要注意,硅脂不能涂得太厚,也不能太薄,厚了影响散热(毕竟散热性不如金属),薄了不能紧密连接风扇和CPU。也影响散热。
价格很便宜,几块钱到十几块钱,一个小化妆品盒子大小的瓶子。
4. 新组装的电脑CPU一定要抹硅胶吗
CPU涂抹的叫做“硅脂”,而不是“硅胶”。如果你用的是盒装的CPU,上面会为你涂好硅脂,这样你就不用再涂了,直接装上就可以。(记住这硅脂比普通的硅脂要好,请不要随便就把它擦掉)。如果是用的是散装的CPU,就需要自己再涂了。
硅脂的主要作用是帮助散热,CPU和其它很多芯片在工作时,特别是大负荷工作时,热量很大,需要散热,否则就会被烧坏。
所以就要用散热器,但是由于CPU表面和散热器接触的地方不可能做得绝对的光滑,也就是说会有很多小坑(肉眼看不到),这样就影响散热,硅脂的作用就是要填补这些空白,使散热和CPU能更好的传热。
(4)电脑芯片安装时候涂的东西叫什么扩展阅读:
CPU性能参数指标
计算机的性能在很大程度上由CPU的性能决定,而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。影响运行速度的性能指标包括CPU的工作频率、Cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。
1,主频
主频也叫时钟频率,单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常,主频越高,CPU处理数据的速度就越快。
2,外频
外频是CPU的基准频率,单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。
3,总线频率
前端总线(FSB)是将CPU连接到北桥芯片的总线。前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
4,倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。
但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应-CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
5,缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。
参考资料来源:网络—CPU
参考资料来源:网络—cpu导热硅脂
5. 笔记本电脑cpu上面涂抹的是什么
有两种
第一种:CPU导热硅脂。这一种没有粘接力,不会凝固。
第二种:导热硅胶,这一种有粘接力,会凝固,一般都是老电脑用来把cpu和散热器连接在一起用的。
6. 涂在CPU上面白色的胶叫什么
导热硅脂!
无论用什么散热设备都必不可少地需要使用到导热硅脂或者其他导热介质来衔接CPU和散热设备。然而现在许多的初学者并不懂得如何正确地使用导热硅脂,他们总认为导热硅脂是散热的良药越多越好。其实如果没有正确使用这些散热介质,不但不会使你的散热效果提高,反而还会大大降低你的散热效果。
在开始之前笔者先介绍一下目前经常使用的导热介质。
硅脂类
白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见,常温下是粘稠的液体状态,它在市场上被分成了不同的价格级别,其实这些不同价格的白色导热硅脂,区别就是粘稠度不同,大家要注意选择粘稠度适当的导热硅脂。
灰色导热硅脂。这种导热硅脂是Inter公司的原装导热硅酯,他在白色导热硅酯的基础上添加了一定的石墨,增强了导热性能。
告诉大家笔者的一些经验,我们可以手动调配更具有导热能力的导热硅脂!
Inter原装导热硅脂配置方案
原料:白色导热硅脂和铅笔。
方法:把白色导热硅脂放到玻璃板上,然后将铅笔放在上面磨,边磨边与导热硅脂搅拌,等磨到一定程度后(由于白色导热硅脂的粘稠度不同,添加石墨的多少也就没有统一标准,通常是看到硅脂比较稠了就停止涂抹),“Intel原装导热硅脂”就做成了。但要注意一点,在制作的过程中不要太用力的磨,否则铅笔芯颗粒太大反而会影响导热效果。
锡导热硅脂配置方案
原料:焊锡,白色导热硅脂。
方法:将白色导热硅脂涂抹到金属块上面(表面不能太光滑),用焊锡在上面磨(需要用较大的力气),磨到硅脂的粘稠度差不多就停止。
铝导热硅脂配置方案
原料:两块铝散热块(把上面黑色或绿色的漆磨掉露出金属部分),白色导热硅脂
方法:将白色导热硅脂涂抹到散热块的金属表面,用另一块散热块压在导热硅脂上用力磨,同样磨到粘稠度差不多就行了。
以上就是笔者曾经配置过的超级导热导热硅脂,此外,大家还可以尝试添加一些其它原料。但要注意并非往导热硅脂中添加任何原料都会使其导热效果增强,因为这不仅与你所添加的物质有关,还与你添加物质的量有关。实际效果如何,最后还得通过测试来判断。
测试方法:选择环境温度基本不变的地方,使用同一台PC机,分次将不同的导热硅脂涂抹到CPU和散热块之间(涂抹的时候注意每次涂抹的量要基本相同,否则测出的数据不准确),然后开机进入BIOS,过5分钟后使用主板的温度探测功能,看温度的差别。
另外还需要注意:根据理论来说,使用金属磨制的导热硅脂,效果是最好的,并且不同金属调制得到热硅脂的导热冷能力顺序应该按照金属得导热能力顺序来排列,但实际上笔者测试了多种方法,发现许多次使用金属调制的硅脂的导热能力有时比用铅笔调制的导热能力要差些,这是因为用金属硬度很大要磨出细小的粉末,比较困难。还有白色的导热硅脂是绝缘的,但经过调制后的硅脂由于里面添加了其它原料,可能会有一定的导电能力。大家在涂抹导热硅脂的时候一定要注意不要把它弄得到处都是,否则会造成线路短路。对于初学者以及使用AMD毒龙、雷鸟系列CPU的用户笔者强烈建议不要配置这种具有导电能力的硅脂,因为AMD的CPU表面许多裸露的铜导线,如果使用导电的硅脂非常容易造成短路!
如果到电子设备市场购买这一类导热介质的时候需要注意,硅脂类还有一种叫做导电硅脂,这种硅脂具有导电性,用在CPU上面比较危险。不过普通电脑市场上没有这种硅脂出售。
硅胶类
硅胶的种类比较多,颜色也不一样,但是有一个特点就是:低温下凝固(固态),高温溶解(粘稠液态),具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理:第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块,由于散热块紧密接触CPU以后,在散热块的作用下温度很快降下来,于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。
需要注意的是,如果你单独去购买导热硅胶,必须要看清楚是导热硅胶!因为在工业上有一种硅橡胶,外观是白色牙膏状的,它的特点是防水、绝热、耐高温,刚好和硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了JS结果买了硅橡胶回来粘上散热块以后,散热块居然一点温度都没有!!!购买时一定注意!!!
这就是我们常见的导热介质,那么它们的导热能力如何呢?金属散热块的传热能力远远大于导热硅脂,而导热硅脂的传热能力又比导热硅胶好(笔者从来都是把散热块下面的硅胶除去然后自行涂抹导热硅脂)。
既然导热硅脂导热能力比金属散热块差那么为什么我们又要使用它?这是因为金属散热块和CPU不可能接触得非常紧密,总有一些缝隙,利用导热硅脂填补这些缝隙就可以进一步地提高散热效果。注意,我们是使用导热硅脂来填补缝隙,而不是大量地使用导热硅脂来连接散热块和CPU。这是因为导热硅脂的传热能力比金属散热块差,我们需要的是让金属散热块更多地接触CPU而不是用大量导热硅脂来连接。看了这些大家应该明白了为什么我们涂膜导热硅脂需要均匀而且薄!
过多地涂抹了导热硅脂出了降低散热效果之外还有许多坏处。
下面我们来看看多涂导热硅脂的其他危害。刚才我们已经说了导热硅脂是绝缘的,并且具有液态的特点——流动性。那么过多地涂抹了导热硅脂以后当导热硅脂流到了CPU的插槽上面会有什么后果?理论上CPU针脚被绝缘了,会导致CPU无法工作!但实际上并不是这样,笔者就遇到过这种事故。导热硅脂流到了CPU插槽以后电脑仍然可以正常开机使用,但是超频能力大大下降,并且经常出现重新启动,开机不亮等等许多莫名其妙的故障!而且清洗CPU插槽和CPU针脚非常的困难!
另外过多地涂抹导热硅脂对AMD公司的CPU来说危害更大!大家如果仔细对比AMD(毒龙、雷鸟)公司和inter(赛扬2、奔腾3)公司的的CPU可以发现AMD公司的CPU表面露出了许多铜导线,而INTER公司的CPU表面是有一层绝缘层的。理论上导热硅脂是绝缘的遇到了AMD公司的CPU表面露出的铜导线是不会有什么影响的,然而实际上影响非常巨大,笔者自己就遇到过这个故障,现象:超频能力大大降低(当然如果你不超频影响不大)。
综上所述大家一定要正确地使用导热介质,笔者已经将为什么要使用导热介质的原理告诉了大家,在明白了这些原理以后那么应该怎么做笔者就不多说了。
最后告诉大家一个小秘密:CPU是可以泡在水里面清洗的!(大家可别用砖头砸我,这是真的,我的同学就经常这样干)把CPU放到温热的水中倒入洗洁精或者洗衣粉,用牙刷刷都没有问题的!清洗以后吹干就可以使用。不过笔者觉得还是用酒精一类的溶剂清洗安全些,免得铜脚生锈!
7. 经常见到电路板上芯片的表面涂了点胶水一样的东西,那是什么呢,有什么作用啊
所用的胶水是流体橡胶或者AB胶或者UV胶使用自动点胶机点胶加工直接点涂在电路板芯片的表面,在特定条件下固化,从而形成一层防水密封粘接衬垫,以达到辅助固定粘接及防水密封的要求,而且成型胶体柔韧,有较好的抗震与抗冲击及抗变形能力。
电路板芯片点胶加工