手机电脑由哪些组成

‘壹’ 手机电脑的芯片主要是由什么组成

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，手机电脑的芯片主要是由硅组成的。

手机电脑的芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺和铜工艺。

主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层，一些定义哪里额外的离子灌输，一些定义导体，一些定义传导层之间的连接。所有的组件由这些层的特定组合构成。

手机电脑芯片封装工程的技术层次：

封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。

第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。

第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。

第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。

在芯片，上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。

‘贰’ 手机电脑芯片主要由什么物质组成

电脑芯片主要是由“硅”这种物质组成的。
芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是滑塌银硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要信宴的晶圆。
电脑芯片由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个衫扰电子零件，在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。
电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。

‘叁’ 手机电脑的芯片主要由什么物质组成的

芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英森轮缺沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复桐含杂的芯片通常有很多层，

这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原此辩理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

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芯片制造

从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。

‘肆’ 手机电脑的芯片是由什么组成

手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑谈逗的芯片主要是由硅组成的。
芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子颂销里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。
然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤
。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕含樱卖刻"做准备。

‘伍’ 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成

手机、电脑的芯片主要是由硅物质组成。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，借由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。
然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。

‘陆’ 手机电脑的芯片主要由什么物质构成组成的

硅。
手机电脑的芯片主要由高纯度的硅物质构成，就是通常所说的硅晶圆。在硅晶圆中掺入不同的金属物质，就能得到不同键圆类型的族芦半导体稿穗塌单元。亿万个这样的单元就构成手机电脑用的芯片，也称为集成电路。

‘柒’ 手机电脑芯片主要由什么物质组成

手机电脑芯片主要缓肆由硅构成。

它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在宏哪大水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。

手机电脑芯片的工艺

1、首蔽竖先从硅石当中提炼出硅，然后对它进行纯化使其变成晶圆，此时就会出现硅晶棒，可以用于制造电路。还可以在晶圆当中添加离子，这样它就会变成半导体。

2、成为半导体之后，晶体管就可以控制电路的开和关，并且还可以作为存储数据的单元，然后再通过光刻机写入数据使其变味芯片，当然整个过程中还有很多工艺。

3、在半导体中可以加入导线，同时添加薄膜和BJT等等，结合CMP的技术才能做成芯片，而制作芯片的这个流程是：设计、制造镜片、封装、测试，在设计和制作镜片的过程中，对技术的要求极高，而封装和测试其实也必不可少。

‘捌’ 手机电脑的芯片主要是由什么组成 手机是由哪些材质组成的

1、手机电脑的芯片原料是晶慧备圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

2、手机的屏幕是液晶的，由玻璃和一种液体做成的。按键大部分是朔料做的，外壳有唤嫌朔料做的，有铝合金的，有不锈钢的。贵重金属主要在电路板表面，含量非前链毁常少，电池是锂做的。

‘玖’ 手机电脑芯片主要由什么物质组成

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。

硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液。

制造芯片的过程中也会消耗大量的电量，硅用石英砂提纯，晶圆用硅元素提纯经过测试，最后按照需求进行封装即可。近些年来国家加大了对半导体产业发展的扶持力度，同时也加大了对人才力度的开发，未来中国芯必须有所突破。

‘拾’ 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成

手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。

手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。

硅是一种类金属元素，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。

在地球表面，硅的储存量仅次于氧气，其主要表现是沙子由二氧化硅组成。因此，硅是最适合芯片制造的原材料，其来源可以说是便宜又方便。手机电脑芯片的主要成分是纯度极高的硅，硅材料比其它材料更能满足性能需要，芯运算的速率和硅的纯度有很大关系。

芯片是电脑的计算中心，也是电脑的大脑，芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，才能完成芯片制作。

芯片的分类：

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。