Ⅰ 用风枪更换主板所有元器件用的温度档和风速档
我的热风枪经验
从主板正面拆卸
拆卸场效应管,三极管温度320度左右风速5档,10-15秒可拆镊子夹如果附近小元件较多可将风速和温度调低
拆卸网卡芯片I/O温度330度左右风速4档转圈加热,15-20秒用针挑,可轻松拆下
拆卸声卡芯片温度320度风速4档转圈加热8秒可拆用针挑
拆卸时钟芯片电源管理芯片温度330度风速4档8秒可拆,镊子夹
拆卸运算放大器(八脚)门电路COM口芯片温度320度风速4档5秒可拆镊子夹
拆卸32脚BIOS芯片320度风速4档转圈吹15秒可拆镊子夹
拆卸小电容,小电阻,排阻,拍容,二极管,迷你三极管温度320度风速3档3秒可拆镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈温度330-340度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走,边吹便用小钳子拔出
电源插座SATA插座温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走,边吹便用钳子拔出
内存插槽显卡插槽PCI扩展槽温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪一点一点吸走将主板抬起,加热一头,用钳子拔加热的一头,然后加热另一头再拔,可成功拆下然后清理正面的引线,风速3档温度不变,用镊子夹注意!!拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头,不然会把主板吹鼓泡
PS/2口USB口网卡口等等外设接口温度330度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走加热可拔掉用力要轻
焊接温度基本在320度左右,风速4-5档用镊子夹住元件,对准位置,用风枪加热,待锡溶化,移走风枪,松开镊子,然后用烙铁加焊即可,可用风枪焊接的元器件如场效应管,三极管,迷你三极管,时钟芯片,门电路,运算放大器,电感,电阻,电容,COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累,把握好温度与风速,不要将主板吹鼓泡
希望对你有帮助
Ⅱ 热风枪使用时温度调多少为宜啊
温度在400度以上时,风速一定要大于4。温度越高网速就要越大,否则发热丝会坏的。
热风枪是手机维修中用得最多的工具之一,使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。
在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件,同时对热风枪的选择也很重要,不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。
注意事项
1、请勿将热风枪与化学类(塑料类)的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用,因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风枪使用时或刚使用过后,不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥,干净且远离油品或瓦斯。
7、热风枪要完全冷却后才能存放。
Ⅲ 请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适
你好,这个根据我个人经验,300到380,也许更高的。你还是慢慢的由300加大,看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的,我用的快克858要到350度,进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。一般建议你拆的时候不要用风扇,不然的话容易爆芯片。祝你工作愉快。
Ⅳ led2.5风枪焊接温度
380度。led2.5风枪焊接的最佳温度是380度。风枪焊接的最佳温度是可以将漆面融化而不伤害主板或者是主板上面的其他的塑料元件,这种情况下需要用到风箱的旋转风,而且温度不能超过380度。如果温度超过了380度的话,非常容易伤害到主板。如果温度太低的话,那么也达不到熔点。
Ⅳ 今天买了一个tana8205热风枪,主要是用来修主板(正在学),请问温度和风速调到多少合适
300元以下温度和风速比同刻度300元以上的要低些。
一般270度左右
Ⅵ 用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时,温度和风量分别调到多大合适
一般260度左右,这个也是不确定的,要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定,如果散热快就加大热量,散热小就减小热量,风量不要太大,免得把周围的小的阻容件给吹跑了,具体自己掌握,风量不是关键,关键是要把握好温度,温度高了可能元器件因为高温损坏,还有就是电路板的覆铜会脱落,温度低了加热时间长也会损坏电路板的,要慢慢把握
Ⅶ 热风枪的温度有多高
维修时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。
Ⅷ 主板的话,各芯片都多少温度和用哪个风枪
861,一般吹小芯片,电源芯片用的是320/风速20,wifi我感觉比较难拆,一般开到350风速不变。其实风速我觉得只要不吹走旁边的小元件就可以了,我是从50慢慢尝试调整下来的。
建议你还是买点料板、练手板多练习总结,实践才能出真知。
Ⅸ 一般修板 烙铁和风枪要调多少度 风枪的风力有调多少
主要是看拆什么元件,一般风枪烙铁都在350左右,cpu附近电容,或者场管温度需要的更高,风力对于i/o此类芯片一般调到3或4,每台风枪的风力不一定一样。可适当调整
Ⅹ 热风枪拆电脑主板零件温度调多大温度
板子离风嘴越远,温度越低,因此一般设置到350度左右,但实际效果要试,不同的风量和风嘴,用料板测试好了,再上要修的板子。