⑴ 用热风枪吹取芯片,温度多少比较合适
一般常用的220度左右就行了。
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖,但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯,却早于1990年就过世。
⑵ 今天买了一个tana8205热风枪,主要是用来修主板(正在学),请问温度和风速调到多少合适
300元以下温度和风速比同刻度300元以上的要低些。
一般270度左右
⑶ 高迪850热风枪怎么使用一般温度调到几
电脑主板建议350-450度,手机在300-380度。小原件风力要小(2、3档),别吹跑了找不到!还要注意高矮距离,最好找废弃板子或者白纸练习好了上。
⑷ 电脑主板能耐受多少度的温度啊我看维修人员拿着几百度的风枪对着主板吹
只要小心点不是对着电容吹的话,一般的主板材料能耐受480度以下的高温。修电脑的风枪一般300多度,问题不大。
⑸ 用热风焊台拆卸主板上的贴片元件时,温度和风量分别调到多大合适
一般260度左右,这个也是不确定的,要根据所拆卸元器件的大小和散热情况来定,如果散热快就加大热量,散热小就减小热量,风量不要太大,免得把周围的小的阻容件给吹跑了,具体自己掌握,风量不是关键,关键是要把握好温度,温度高了可能元器件因为高温损坏,还有就是电路板的覆铜会脱落,温度低了加热时间长也会损坏电路板的,要慢慢把握
⑹ 热风枪的温度有多高
维修时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。
⑺ 用热风枪吹焊无铅主板上的元器件时温度一般设定到多少为宜
360就可以了, 不能太高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外,为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度,工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。