厂里如何制作电脑

① 组装电脑的步骤是什么

首先是准备组装的零组件：CPU，CPU散热器，内存，主板，显卡，硬盘，光驱，电源，机箱，除了上述这些东西，你还需要一把大小长短适中且好转的十字螺丝起子，还有平坦的桌面。

1、一开始可以先从CPU着手，把CPU先装到主机板，因为机壳内的空间有限，如果先把主机板装到机壳的再装CPU的话会比较不顺手，CPU若装错脚位也是装不进去的，以AM2的CPU为例， CPU上面有个金色三角形图示，对准主机板上的socket脚座的三角形图示轻轻温柔的放进去，如果放不进去， 请检查一下脚位是否正确或是CPU上的脚有歪掉。

2、放进去之后，把卡榫往下压，固定好CPU。

3、接着就是安装CPU散热器，原厂的风扇都算是相当简单安装，在安装之前， CPU要涂上散热膏，原厂风扇都会直接贴一层散热膏在底座，此时就不需 要在CPU上涂抹散热膏，如果你有比较好的散热膏可以使用，可以用去渍油将底座的散热膏抹掉， 注意涂抹散热膏时主要是让CPU可以完全接触到散热器底座即可，不是越多越好，薄薄一层即可。

4、将CPU散热器沟槽扣上Scoket座两边，再将卡榫扳上扣紧。

5、这样就已经完成了，接着在主机板上找到CPU FAN的pin脚，将散热器的风扇电源线插上，新的已经为4pin，有防呆装置，插反了是插不进去的。

6、接着可以先将内存插上，内存都有防呆装置，在中间的地方有个凹槽， 只要对准主机板插入即可，可避免插反了把内存给烧了，通常我们都会买两只一样的内存来跑双通道，有些主机板的规格不同，可能会有四个插槽，至于插在哪两个 槽会启动双通道就得看看说明书，如果只有两个槽应该是没有这困恼。

7、可以把主机板先放到旁边，拿出机壳内的螺丝，先找出铜柱把它锁到机壳上， 锁的孔位要特别注意有应对主机板的孔位，如果底部有铜柱却没对应到主机板的孔位， 铜柱若顶到主机板底部线路是非常有可能会造成短路的，要特别注意。

8、把主机板锁上机壳之前可以先把电源供应器锁上，有些机壳并不是很大， 如果先锁主机板的话，电源供应器可能会不好安装，接着将主机板所附的IO挡板装上。

9、在装上主机板的时候，还是得提醒一下，机壳上全部的铜柱一定要对应主机板上的孔位， 如果是因为安装烧毁可是算人为喔! 不在保固范围内。

10、装好主机板后可以将机壳前置的一些IO功能拉上， 通常比较常见的是前置音效与USB接口，如下图示为前置音效的线， 在主机板上可以轻易找到，因为每一款主机板的位置都不大相同， 可以在主机板说明书上找一下，大多都会有防呆装置，对准有缺脚的插上准没错。

11、一般的机壳通常会有两组前置USB，在主机板上可以找到扩充USB的PIN脚， 插上时要注意顺序VCC、USB-、USB+、GND插反了会烧掉喔。

12、接着就是面板的开关与LED灯，分别有POWER SW(电源开关)、 RESET SW(重置键)、HDD LED(硬盘讯号灯)、P LED(电源指示灯)， 通常这些PIN脚会在主机板的右下角。

13、有些主机板可能碍于布线空间的关系，标示如果不是很清楚，没关系! 可以拿出主机板说明书来参考，不懂英文也不要紧，只要找到相关的图示，位置还是一目了然，正负都标示的相当清楚，如果你的机壳上的线没有标示正负， 有个简单的分辨方法，通常有颜色的就是正，白色为负。

14、把线都接好之后就比较轻松了，光盘机与硬盘的安装都算是相当简单， 装光盘机前先把挡板拆下来，有些机壳的挡板很好拆，挡板与面板通常是由卡榫卡住而已， 只要从内往外敲就可以敲下来，或者是把卡榫扳开即可拆下档板。

15、将光盘与硬盘用螺丝固定好之后，接上排线与电源线， 这两者都有防呆装置只要仔细看要装错实在有点难度，排线会有一边为红色， 那是PIN脚的第一脚位，通常是与电源线的红线相对。

16、主机板上得IDE插槽也有防呆装置，对准缺口不会错的，SATA的接口也是一样， 不过要小心SATA的接口可能比饼干还脆弱的，一不小心太粗鲁可能就扳断了。

17、目前的主机板上都有很多组SATA，随便插一个都可以正常使用， 再来就可以把电源线接上，旧款的电源供应器的主电源线会与现在的主机板有点差异， 少了四只脚，不过仍然是可以正常的运作，也不用担心会插错边，防呆装置万岁!

18、应该是从K7、P4之后就还得接额外的小4PIN， SATA硬盘可能会有两种电源接口，只要择期一即可，不用两个都插。

19、都安装完成之后凌乱的线有可能会卡到风扇，可以把线整理一下，主要是看起来没那么乱， 内部的散热也会比较良好，其实我并不大会整线， 曾经看过整线达人可以不需要束线就整得相当美。

② 怎么制作电脑系统u盘

1.
在网络搜索老毛桃U盘启动盘制作工具最好进官网下载;如下图 点击立即下载即可,然后就是安装;
2.
开始制作U盘启动器;这个步骤看图就行。
3.
重启电脑进入BIOS设置 先把U盘插入笔记本的USB接口上,(注意:请不要通过USB延长线来连接笔记本)插上U盘后重启电脑本...
4.
进入U盘系统启动菜单界面 然后做的就是耐心等待运行,就可以完成了。
如何制作u盘系统安装盘

系统工具 PConline IT网络
用移动存储工具(U盘、存储卡、移动硬盘)装系统其实方法非常的简单，方法只有两大部：

1、将这些存储产品做成系统安装盘

2、就是用它们重装系统。首先我们当然是先来介绍如何让这些产品变成一个Windows7的安装盘了。

首先需要准备的工具：1、U盘、闪存卡、移动硬盘。 2、软件：UISO9，win7系统ISO文件。

ULtraISO系列软件最新版本下载

UltraISO(软碟通)
立即下载

UltraISO Premium Edition 9.3.6.2750 最新多国语言注册版
立即下载
由于win7 ISO文件大小不一，最小的32位系统单一版的也需要2.42GB容量，所以在准备移动存储产品上，起步容量要从4GB，另一种包括32位与64位的容量在4GB左右【32位和64位的区别】，因为像U盘这些产品虽然容量为4GB，但格完后只会剩下3.7GB左右，所以你的移动存储产品容量达到8GB，否则将不够安装那么就可以安装多版本的启动文件。 软件工具方面选择的是这个UltraISO软碟通，它是一款功能强大而又方便实用的软碟文件制作/编辑/转换工具，它可以直接编辑软碟文件和从软碟中提取文件，也可以从CD-ROM直接制作软碟或者将硬盘上的文件制作成ISO文件。同时，你也可以处理ISO文件的启动信息，从而制作可引导光盘。使用UltraISO，你可以随心所欲地制作/编辑软碟文件，配合光盘刻录软件烧录出自己所需要的光盘。

那么下面就开始正式介绍做系统盘的工序了，其实方法简单到你都不相信，仅仅只需要一部的工序就可以搞定了。 首先我们先拿U盘来做一个示范，在电脑上插入U盘后，双击打开UltraISO软碟通，就会出现下面的程序框，点击文件—打开，查找你ISO文件所处位置，双击既可，就会将ISO文件引入到这个程序之中。

下图就是将windows7系统ISO文件引入到程序中后的界面效果，上半部就是ISO文件，下半部就是让你选择将这个文件引入哪个硬盘中，这时你要选择的就是点击你的U盘盘符。

当一切准备就绪后，点击上方的启动，就会开始在你的U盘中写入文件，在这之前程序还会提示你“写入文件后，原来的文件都将消失，是否继续”，这也是要对大家讲清楚的一点，用这些移动存储产品做系统盘的话，之前的文件都会消失，如果你的U盘中又很重要的文件一定要实先转移出来。

在一切都搞定后就是一段等待的时间，然后一个新的系统安装盘就这样做好了，是不是很简单，当然闪存卡和移动硬盘的制作工序与U盘是一摸一样的，另外虽然在安装时会把之前的文件全部删除，但是写入后你的移动存储产品的剩余空间还是可以利用的，这点不需要担心。

做好了系统安装盘，下面要做的就是安装了，首先要对BIOS进行一个小小的改动，一般BIOS都是设置硬盘启动或者光驱启动，我们要将其改为USB启动。 BIOS设置移动存储首先引导 下面，我们以设置移动硬盘为首引导设备为例进行讲解：打开计算机之后，按DEL键进入Award BIOS设置程序，大家会看到如下的界面：

选择第二行Advanced BIOS Features(高级BIOS设置)，按回车进入以下界面：

首先，确保上图中第二行(主板不同，位置不一样)First Boot Device后面的设置为，也就是首先从硬盘引导。 然后在第一行Hard Disk Boot Priority后的上敲回车。在这里设置当你有多个硬盘时， 设置具体哪一个硬盘为首先引导的设备。在这里一定要搞清楚和First Boot Device的区别。

敲击回车之后，我们会看到如上图的列表，列表中的USB-HDD0：Lenovo USB Hard Drive 2.0就是我们连接到计算机上的移动硬盘。所以，我们需要将它的位置设为第一个，也就是首先从移动硬盘引导，而不是WDxxxx、STxxxx。

设置的方法很简单，使用键盘上的Page Down/Page UP，也可以使用+/-号来移动，总之将移动硬盘设置到底一个即可，如上图。 确保设置无错误之后，现在就可以按F10，保存退出并重新启动电脑了，接下来系统会 首先从移动硬盘引导(在你的移动硬盘已经可以引导了的情况下)。

前面一页我们学习了设置移动存储设备作为首引导设备的方法，但是在很多高手看来，这种方法已经过时了，因为有更加快捷、更加简单的设置方法。我们一起来看看!一些菜鸟们可能见过，高手在设置首引导设备的时候，根本就没有进入BIOS，而是在键盘上乱按了一些键，就出来了引导设备选单。那么，这些高手真的是在乱按键吗?答案当然是否定的。实际上，近几年的主板厂商特地在设置首引导设备这个过程上添加了一项非常人性化的功能，即可以通过某些特定的功能键，直接临时设置首引导设备。而这些功能键对于各大主板厂商是不一定的，但是基本上都是以下4个键——ESC、F8、F9、F11，那么这些高手怎么发现这些秘密的呢?请看下面的三张图。

以上是三家不同品牌、不同型号主板在POST期间的屏幕显示情况，请看笔者用黄色框住的部分，稍微有点英语基础的人都看得出来，提示的这个键一定和Boot(引导)有关。没错，屏幕中所出现的这个键就是用来临时改变引导设备的。由于基本上所有的厂商都是定义的这几个键中的一个，所以一些高手在计算机启动时，直接同时按这几个键，总有一个是对的，所以这就出现了本页开始的那一幕。

一般来说，按了上面的几个键中的一个之后，会在BIOS POST之后出现如上图的界面，在这里你可以直接用上下键选择以哪个设备作为首引导设备。而且，这样的好处不仅仅是方便，而且还是临时的，它不会改变BIOS里的设置，也就是说仅仅是这一次以该设备引导，重新启动计算机之后即失效，非常方便。

③ 电脑的cpu是怎么制作的

1、硅提纯

生产CPU等芯片的材料是半导体，主要的材料为硅Si，在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。

2、切割晶圆

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。

切割晶圆用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。

3、影印（Photolithography）

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。

而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。

4、蚀刻(Etching)

蚀刻使用的波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。

然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。

5、重复、分层

为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。

Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。

6、封装

这时的CPU为一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

7、多次测试

测试为一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。

由于SRAM（静态随机存储器，CPU中缓存的基本组成）结构复杂、密度高，所以缓存是CPU中容易出问题的部分，对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。

每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。

最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。

当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

(3)厂里如何制作电脑扩展阅读

CPU控制技术的主要形式

1、选择控制。集中处理模式的操作，是建立在具体程序指令的基础上实施，以此满足计算机使用者的需求，CPU 在操作过程中可以根据实际情况进行选择，满足用户的数据流程需求。 指令控制技术发挥的重要作用。根据用户的需求来拟定运算方式，使数据指令动作的有序制定得到良好维持。

CPU在执行当中，程序各指令的实施是按照顺利完成，只有使其遵循一定顺序，才能保证计算机使用效果。CPU 主要是展开数据集自动化处理，其 是实现集中控制的关键，其核心就是指令控制操作。

2、插入控制。CPU 对于操作控制信号的产生，主要是通过指令的功能来实现的，通过将指令发给相应部件，达到控制这些部件的目的。实现一条指令功能，主要是通过计算机中的部件执行一序列的操作来完成。较多的小控制元件是构建集中处理模式的关键，目的是为了更好的完成CPU数据处理操作。

3、时间控制。将时间定时应用于各种操作中，就是所谓的时间控制。在执行某一指令时，应当在规定的时间内完成，CPU的指令是从高速缓冲存储器或存储器中取出，之后再进行指令译码操作，主要是在指令寄存器中实施，在这个过程中，需要注意严格控制程序时间。

④ 电脑笔记本外壳是怎么做出来的

笔记本电脑常见的外壳用料分类：

(一)、合金外壳

1、铝镁合金

铝镁合金一般主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。因本身就是金属，其导热性能和强度尤为突出。铝镁合金质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一，通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。

而且，银白色的镁铝合金外壳可使产品更豪华、美观，而且易于上色，可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料，目前大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。

2、钛合金

铝合镁金虽然不错，但是也有不少缺点。为了克服铝合镁金材料的不足，IBM的工程师们把一种更有效的材质——碳纤维加强型钛复合材料应用于笔记本电脑。

钛是造价昂贵的金属，比镁还要贵上许多，以前它主要是用于那些要求高强度、低重量应用的特殊场合，比如宇航部件、飞机制造和医疗器械等。

优良的抗撞击特性，更使它成为赛车外壳和高尔夫球棒等体育器械的完美选择。钛合金材质的可以说是铝镁合金的加强版，无论散热，强度还是表面质感都优于铝镁合金材质，而且加工性能更好，外形比铝镁合金更加的复杂多变。其关键性的突破是强韧性更强、而且变得更薄。

就强韧性看，钛合金是镁合金的三至四倍。强韧性越高，能承受的压力越大，也越能够支持大尺寸的显示器。因此，钛合金机种即使配备15英寸的显示器，也不用在面板四周预留太宽的框架。至于薄度，钛合金厚度只有0.5mm，是镁合金的一半，厚度减半可以让笔记本电脑体积更娇小。这也是IBM近年来很多的本子所专用的一种材料，现在在其它的本子还没有见到过。

钛合金唯一的缺点就是必须通过焊接等复杂的加工程序，才能做出结构复杂的笔记本电脑外壳，这些生产过程衍生出可观成本，因此十分昂贵。目前，钛合金及其它钛复合材料依然是IBM专用的材料，这也是IBM笔记本电脑比较贵的原因之一吧。

(二)、塑料外壳

1、碳纤维

碳纤维材质是很有趣的一种材质，它既拥有铝镁合金高雅坚固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外观类似塑料，但是强度和导热能力优于普通的ABS塑料，而且碳纤维是一种导电材质，可以起到类似金属的屏蔽作用(ABS外壳需要另外镀一层金属膜来屏蔽)。

因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出采用碳纤维外壳的笔记本电脑，也是IBM公司一直大力促销的主角。据IBM公司的资料显示，碳纤维强韧性是铝镁合金的两倍，而且散热效果最好。若使用时间相同，碳纤维机种的外壳摸起来最不烫手。

碳纤维的缺点是成本较高，成型没有ABS外壳容易，因此碳纤维机壳的形状一般都比较简单缺乏变化，着色也比较难。此外，碳纤维机壳还有一个缺点，就是如果接地不好，会有轻微的漏电感，因此IBM在其碳纤维机壳上覆盖了一层绝缘涂层。

2、PC-GF-##(聚碳酸酯PC)

PC-GF-##也是笔记本电脑外壳采用的材料的一种，它的原料是石油，经聚酯切片工厂加工后就成了聚酯切片颗粒物，再经塑料厂加工就成了成品，它比PC＋ABS少了ABS的一些特性，但是PC-GF-##有其自身的特点。

不同的规格都有不同的特性，比如PC-GF10、PC-GF15、PC-GF20、PC-GF30等，有超高力学性能、耐热和尺寸稳定性，它可以取代不种程度的商业电器内部铝、铅或其它金属的冲压铸件。

PC-GF-##也叫增强改性PC，它还具有极好的冲击强度、高的耐热性和好的尺寸稳定性。稳定于水、矿物和有机酸，部分溶于芳香族碳水化合物，溶于氯化物，在强碱作用下分解。

玻纤和碳纤增强PC的吸水率很低。增强PC可极大地提高对环境的抗腐蚀性。高流动性PC可用于制作低于1mm的薄壁制件。PC改性材料的抗蠕变性和载荷下抗变形能力明显提高。从实用的角度，其散热性能也比ABS塑料较好，热量分散比较均匀，它的最大缺点是比较脆，一跌就破，我们常见的光盘就是用这种材料制成的。

运用这种材料比较显着的就是FUJITSU了，在很多型号中都是用PC-GF20这种材料，而且是全外壳都采用这种材料。

不管从表面还是从触摸的感觉，PC-GF-#材料感觉都像是金属。如果笔记本电脑内没有标识的话，单从外表面不非常仔细地去观察，可能都以为会是它是合金物。所以，我们在购买时要注意分辨，别被它的外表所迷惑哦。

3、ABS工程塑料

ABS工程塑料在笔记本电脑当中可能是用得最多的了，几乎在每一个本子里面都可以找到：有的用在整个外壳，有的只是用在屏的顶盖，也有的只是在内存或硬盘的盖板用到。

在国产笔记本电脑中，大多数标称普通机壳的笔记本电脑都清一色用了这种材料，而在国外的品牌中，体积稍大(也就是全内置的笔记本电脑)中也大都采用ASB工作塑料，例如我们很熟悉的SONY Z1的腕托与屏的顶盖。工程塑料最大的优点在于价格便宜。

ABS工程塑料即PC＋ABS(工程塑料合金)，在化工业的中文名字叫塑料合金，之所以命名为PC＋ABS，是因为这种材料既具有PC树脂的优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能，又具有ABS树脂优良的加工流动性。所以应用在薄壁及复杂形状制品，能保持其优异的性能，以及保持塑料与一种酯组成的材料的成型性。它目前主要应用于通讯器材、家用电器、汽车、电脑及外设部件。

ABS工程塑料最在的缺点就是质量重、导热性能欠佳。另外，ABS还是种致癌的化学物，吸入人体的量达到一定程度时就会致癌，当然，人们只是使用笔记本电脑，一般情况下不会吸入这种化学物品，但用户长期近距离面对笔记本，会吸入少量的ABS散发出来的气味，于健康不利。

一般来说，ABS工程塑料由于成本低，被大多数笔记本电脑厂商采用，目前多数的塑料外壳笔记本电脑都是采用ABS工程塑料做原料的，而碳纤维和聚碳醋酸则较为少见。

⑤ 如何自己diy组装电脑啊

那你的内存换成DDR3 2133 2*2G或者2*4G

组装你就先装电源和硬盘到机箱上
然后把CPU内存装主板上
装CPU的时候看好阵脚 对好缺针的位置
装主板挡板 注意上下 鼠标出口在上
给机箱上铜柱
对一下主板的螺丝位 看上多少铜柱 上那个位置
主板装机箱里 对好挡板的位置 上铜柱螺丝
接线 主板有有CPU供电 主供电 注意插好 插不进去 不要硬来 对好接口的形状
插前置音频线（AUDIO）和USB线
插前置面板等和开关

RST：重启

PWOR ：开关

PWOR LED：电源指示灯

HDD LED：硬盘指示灯

接线技巧：

开关和重启键不用正负极只要能接通就可以了，但是两个指示灯是二极管，大家都知道二极管只能一个方向导电，所以正负极接反是不亮的 在这里教一个方法，LED指示灯的两根线肯定有一根是白色，那白色这根就是负极，有色的内跟才是正极。
一般把机箱放正了 就是左正右负

然后就可以开机了 你没买显卡 那显示器的线就接主板上的视频输出口

⑥ 工厂做电脑技术员要求熟悉哪些知识,

工厂做电脑技术员要求，最基本的需要掌握以下内容：
1、windows系统操作平台从入门到精通。
2、电脑硬件构成及各种配件认识与原理。
3、常用的windows运行命令与快捷键。
4、dos在电脑维修中的运用。
5、dos工具箱使用。
6、ghost终级应用(ghost做系统,备份与还原,硬盘对克等)。
7、常见故障的处理。
8、常见硬盘故障处理与磁盘坏道休复。
9、局域网的组建与维护,工作组的组建。

⑦ 可以自己动制作一台电脑吗

可以，电脑分品牌机和组装机，品牌机就是所谓的原装机，在工厂里组装好调试好，预装正版系统的电脑，组装机就是自己买零件在家自个儿组装的电脑，性价比高，同配置组装电脑要比品牌电脑便宜的多，大部分有电脑的家庭里的台式机都是组装机。
组装电脑配件要看自己的配置需求选配，主板，CPU和风扇，内存条，硬盘，显卡，机箱，电源是构造电脑主机整体的零件，机箱的作用就是把电脑的硬件全部塞进里边，打游戏一般加独立显卡，办公就不用，此外显示器，键盘鼠标以及音响或耳机也不可少，这些都是硬件的了。但是没了软件也就是系统也不行，电脑要有系统才能运行，主流的win7，尝鲜Win10，这样硬件软件都具备了一台电脑就这样组装好了，可以正常使用了。