‘壹’ 怎么更换主板上的南桥芯片和北桥芯片
BGA返修步骤与传统SMD返修步骤基本相同，具体步骤如下：
拆卸BGA：
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，确保安装平稳。
(3)将热风喷嘴扣在器件上，注意器件四周的距离均匀，如有影响热风喷嘴操作的元件，先拆卸再焊接。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，使吸盘接触器件顶面，打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线，需根据器件尺寸、PCB厚度等具体情况设置，BGA拆卸温度通常比传统SMD高150℃左右。
(6)打开加热电源，调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。
去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域：
(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净，平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂清洗助焊剂残留物。
去潮处理：
(1)由于PBGA对潮气敏感，需检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。指示湿度超过20%时，在125±℃下烘烤12-20小时。
(2)去潮处理注意事项：将器件码放在耐高温防静电塑料托盘中进行烘烤，确保烘箱接地良好，操作人员手腕带防静电手镯。
印刷焊膏：
根据表面组装板上已有的其他元器件，使用BGA专用小模板，模板厚度和开口尺寸需根据球径和球距确定，印刷完毕后检查印刷质量，不合格需清洗后重新印刷。
贴装BGA：
(1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择适当的吸嘴，打开真空泵。用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示图像最清晰，调整X、Y、9(角度)旋钮，使BGA底部图像与PCB焊盘图像完全重合。
(3)BGA底部图像与PCB焊盘图像完全重合后，将吸嘴向下移动，将BGA贴装到PCB上，关闭真空泵。
再流焊接：
(1)设置焊接温度曲线，预热温度控制在100-125℃，升温速率控制在1-2℃/s，BGA焊接温度比传统SMD高15℃左右。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，安装在上加热器的连接杆上，确保安装平稳。
(3)将热风喷嘴扣在BGA器件上，注意器件四周的距离均匀。
(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。
(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。
检验：
BGA焊接质量检验需使用X光或超声波检查设备，或通过功能测试和肉眼观察判断焊接效果。
个人认为温度控制很重要，工具也需多种准备。
‘贰’ 南桥如何焊接
南桥的焊接是一个需要细致操作的过程，涉及多个步骤和注意事项。
首先，准备工作至关重要。确保所有必要的工具都已备齐，包括焊锡、焊铜丝、电烙铁、助焊剂以及保护用具如眼镜和口罩。这些工具不仅有助于焊接的顺利进行，还能保护操作者的安全。
接下来，进入实际的焊接步骤。在焊接之前，务必清理南桥周围的铜垫片和焊盘，保持焊接表面的清洁，以免灰尘或油污影响焊接效果。然后，使用电烙铁在南桥和焊盘的交界处进行预热，加热后用助焊剂来增强焊点的附着力。在焊接过程中，需要控制电烙铁的加热时间和焊锡的使用量，既要避免过热烧焊盘，又要确保焊点牢固。如果发现焊点不牢固，可以通过加焊一层焊铜丝，并在其上重新加焊焊锡来解决问题。
值得注意的是，南桥的焊接对技术要求较高，因此操作者需要具备一定的专业知识和技能。在操作过程中，要特别小心谨慎，避免损坏其他元件或电路板。同时，也要注意个人安全，避免烫伤或吸入有害气体。
此外，对于不同类型的南桥和主板，焊接方法可能会有所不同。因此，在进行焊接之前，最好先了解清楚具体的焊接要求和注意事项。如果不确定如何操作，建议寻求专业人士的帮助或指导。
综上所述，南桥的焊接是一个需要细心和耐心的过程。只有充分准备、正确操作并注意安全事项，才能确保焊接的质量和效果。