手机电脑的芯片主要是由什么组成

A. 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的

手机和计算机的芯片原料都是晶片，芯片的成分是硅，硅是从石英砂中提取出来的。一块芯片由数百条微型电路板连接起来，体积非常小，充满了能产生脉冲电流的微电路。芯片内的大部分是半导体材料，大多数是硅基材料，里面的二极管、电容、电阻等等都是半导体做的。

一种半导体是一种介于像铜这样易流过的导体与不能通电的橡胶一样的绝缘体之间的材料。用单晶硅片作为基底，再用光刻、掺杂、CMP等工艺制成MOSFET、BJT等元件，再用薄膜及CMP技术制成导线，即可完成芯片制造。

值得注意的是，晶片原料硅是原子晶体，不溶于水或盐酸，表面有金属光泽。晶片中含有硅，而晶片中所含硅的主要原料为硅片，将硅片制成晶片，再加入离子变成半导体后，便可制成晶片，在地球上，硅的储存量仅次于氧，主要表现为沙子由二氧化硅构成，所以硅还是最适合芯片制造的原料。

不过地球上虽然有大量的硅储藏，但把硅从沙中提取出来的全过程要求极其精确，而且技术含量也很高。要制作芯片，首先要掌握行业内最顶尖的硅提取技术，芯片需要生产出高纯度的单晶硅，其纯度要比24 k纯金还要纯。这一步就能让众多人望而却步，可以想象一块芯片的制造有多困难。

以上内容参考网络-晶片

B. 手机电脑的芯片是由什么组成的

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅。
硅是由石英沙制成的，晶圆是由硅元素纯化的，然后将这些硅制成硅棒，制成集成电路。将离子植入晶圆中，产生相应的P，N类半导体，该工艺将改变混合区域的导电方式，使每个晶体管都能打开、断开或携带数据的。
现在我国CPU采用的是X86、X64等架构，用复杂指令系统，最终结果是采用ARM架构的CPU。

C. 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的

手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
手机电脑芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。
硅（Silicon），是一种化学元素，化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量28.0855，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上第三周期，IVA族的类金属元素。

D. 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成

手机芯片的主要原材料是晶圆，晶圆的原材料就是沙子里面的硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的，而硅是则是由石英沙所精练出来的。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时特征尺寸的减小。使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大。

晶圆性能参数

硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。由于载流子是半导体材料及器件的功能载体，载流子移动形成电流及电场，同时载流子具有发光、热辐射等特性。

因此载流子参数是表征半导体材料及器件载流子输运特性的基础，即载流子参数是硅晶圆和硅太阳能电池特性参数的重要组成部分。当硅晶圆经过加工、制造形成硅太阳能电池后，由于 pn 结和费米能级的差异，导致载流子分离形成电压。

E. 手机电脑芯片主要由什么物质组成

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。

硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液。

制造芯片的过程中也会消耗大量的电量，硅用石英砂提纯，晶圆用硅元素提纯经过测试，最后按照需求进行封装即可。近些年来国家加大了对半导体产业发展的扶持力度，同时也加大了对人才力度的开发，未来中国芯必须有所突破。

F. 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成

手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。

手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。

硅是一种类金属元素，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。

在地球表面，硅的储存量仅次于氧气，其主要表现是沙子由二氧化硅组成。因此，硅是最适合芯片制造的原材料，其来源可以说是便宜又方便。手机电脑芯片的主要成分是纯度极高的硅，硅材料比其它材料更能满足性能需要，芯运算的速率和硅的纯度有很大关系。

芯片是电脑的计算中心，也是电脑的大脑，芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，才能完成芯片制作。

芯片的分类：

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

G. 手机电脑的芯片主要是由什么组成手机是由哪些材质组成的

1、手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
2、手机的屏幕是液晶的，由玻璃和一种液体做成的。按键大部分是朔料做的，外壳有朔料做的，有铝合金的，有不锈钢的。贵重金属主要在电路板表面，含量非常少，电池是锂做的。

H. 手机电脑的芯片主要是由什么组成

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，手机电脑的芯片主要是由硅组成的。

手机电脑的芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺和铜工艺。

主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层，一些定义哪里额外的离子灌输，一些定义导体，一些定义传导层之间的连接。所有的组件由这些层的特定组合构成。

手机电脑芯片封装工程的技术层次：

封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。

第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。

第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。

第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。

在芯片，上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。

I. 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的

硅。

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。

硅是由石英沙所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。将晶圆中植入离子，生成相应的P，N类半导体，这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通，断或携带数据。

集成电路的分类方法

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。

这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。