华为自研的电脑芯片叫什么

‘壹’ 华为海思芯片是纯国产的吗

不是纯国产。

华为海思芯片的基带部分是自主研发的，但其使用的ARM架构并不是自主研发的。另外，华为海思芯片不是由自己生产的，而是由台积电代工。因此，华为海思芯片不算纯国产。

华为海思芯片仍然离不开其它国际厂商的供货，而这些底层原件，也是具有核心技术。不过，华为对华为海思芯片仍有很大的自主产权。

(1)华为自研的电脑芯片叫什么扩展阅读：

华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。

份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。

‘贰’ 华为自主研发的芯片有哪些

随着经济的快速发展，中国对芯片产业的重视程度超越以往。2015—2016年，中国芯片设计企业从736家猛增到1362家，2017年，国内芯片设计企业总数达1380家，在全球中占有的比率为14.5%。近年来，国家与企业加大对“中国芯”的投入，在芯片研发上取得了一些成绩，中国自主研发的“芯片”也相继问世。

芯片是一个知识密集型产业，做芯片急不来，那么发展至今，国产的有代表的“芯片”有哪些？

1、中国第一枚通用CPU——龙芯

提起国产芯片，中国科学院计算所不得不提，龙芯中科研制的处理器产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列，涵盖小、中、大三类CPU产品。

龙芯1号是一款通用CPU，也是中国第一枚通用CPU。它采用的是RISC指令集，2002年8月10日，首片龙芯1号龙芯XIA50流片成功，龙芯1号的频率为266MHz。

2005年4月18日，龙芯2号研制成功，它的频率最高为1GHz，采用0.18微米的工艺，实际性能与1GHz的奔腾4性能相当，是龙芯1号实测性能的10到15倍。龙芯2号样机能够运行完整的64位中文Linux操作系统，全功能的Mozilla浏览器、多媒体播放器和Open Office办公套件，具备了桌面PC的基本功能。

龙芯3号系列包含龙芯3A和龙芯3B

龙芯3A的工作频率为900MHz～1GHz，是首款国产商用4核处理器， 峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。

龙芯不只是沉醉于实验室的“芯片产品”，它已经成功流片，并于2015年在中国发射的北斗卫星上应用。

龙芯产品在性能上与主流的CPU有差距，尤其在算力与功耗上，没法与英特尔的产品竞争，但随着国产研发实力的增强，未来提升空间很大，抢占国内市场不是不可能。

2、国内首款具有完全自主知识产权的GPU——JM5400

GPU一直是国内的一块“芯病”，长期被英伟达等国外企业垄断。2014年4月，景嘉微电子成功研制出国内首款具有完全自主知识产权的图形处理芯片——JM5400，在多项性能上达到或优于常用国外产品。

JM5400采用65nm CMOS工艺，内核时钟频率最大550MHz，存储器时钟频率最大800MHz，软件可配置，片上封装两组DDR3存储器，每组位宽32位，共1GB容量，功耗不超过6W，内部各功能模块可独立关闭，可进一步减少功耗，FCBGA 1331脚，MCM封装。

JM5400于2014年5月流片成功，可广泛应用于有高可靠性要求的图形生成及显示等领域，满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求，全面替代M9、M54、M72、M96、IMX6等国外芯片。目前，JM5400已被确定用于神舟飞船等多项国家重大工程，未来的国产计算机中将会大量使用这颗“中国芯”。

据悉，JM5400芯片的升级版本JM7000图形处理器芯片已经研制成功并流片。它在硬件上采用了更加先进的28nm工艺制造，增加了片内显存的容量，集成了CPU核。功能上，增加了硬件高清解码能力，支持更高的OpenGL版本，支持更高速的总线接口。性能上，图像处理能力增加2倍以上，总线带宽增加数百倍。

JM5400作为一款有着特殊意义的产品，虽然性能没法和英伟达巨头的产品相提并论，但仍值得鼓励，希望它早日占领中国GPU市场，打破国外垄断。

3、全球首款内置独立NPU的智能手机AI计算平台——海思麒麟970芯片

华为海思是一家半导体公司，前身是华为集成电路设计中心，它因自主研发的麒麟芯片备受关注，海思麒麟970芯片是一款非常具有跨时代意义的国产芯片产品。

麒麟970芯片最大的特征是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU（神经元网络），用来处理海量的AI数据，它采用了台积电10nm工艺，首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU，在处理同样AI任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。

2017年10月16日在德国慕尼黑电子展，华为发布首款采用麒麟970的手机Mate 10。今年，华为对媒体披露了华为麒麟970芯片的升级版——麒麟980芯片，这一款芯片在性能上更上一层楼。据悉，它采用台积电7纳米工艺，同时搭载寒武纪的1M人工智能NPU，集成ARM最新A77核心架构，最高主频可达2.8GHz。

‘叁’ 华为台式机曝光，内置华为自主研发的鲲鹏处理器，真正的国产电脑

之前就已经有消息显示，华为将要推出台式电脑，而今这款华为台式机被曝光，看来离发布不远了，而这款华为电脑最大的亮点就是搭载了自主研发的国产电脑处理器，这意味着搭载国产自主研发处理器的真正的国产电脑要来了，而非组装电脑，具体参数我们一起看看。

根据曝光的消息，华为这款台式机型号为Huanghe K680 G1，搭载的是华为自主研发的鲲鹏920-8C处理器，采用 R7 430独立显卡，内置8GB DDR4 2666运行内存+256GB 固态硬盘组合方式，更值得一提的是，Huanghe K680 G1电脑搭载了国产自主研发的银河麒麟电脑系统，也就是说，除了处理器，还有系统都是国产自主研发，算是一定意义的国产电脑了。而从包装盒可以看出，电脑制作商为黄河 科技 集团信息产业发展有限公司。

目前，国家正在大力推广国产系统和，大力发展国产芯片，华为自主研发电脑的出现，无疑是国家摆脱海外信息垄断的绝佳机会，看来国产电脑的时代要来了。

话说回来，这样的华为台式电脑，你会买吗？

‘肆’ 麒麟处理器是华为自己研发制造的吗

仔细看这个标题，其实这里面包含两个问题，第一个问题是，麒麟处理器是华为自己研发的吗？第二个问题是，麒麟处理器是华为自己制造的吗？

第二个问题非常简单，不是。

麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。目前全球范围内，能够生产高端芯片的代工厂并不多。Intel能够自己生产，但是工艺这两年一直没有进步。虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星，但是从数字上看，确实落后。

除了 Intel 和台积电之外，只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。中芯国际是位于中国大陆的，但是产量有限，不能大规模生产。三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务，但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。

台积电除了代工麒麟处理器，还代工高通的处理器、英伟达的显卡、AMD的处理器等等。

但是第一个问题就复杂了。麒麟处理器是华为自己研发的吗？

是，也不是。不完全是，但也不能说不是。

麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础，华为公司自主研发的芯片。那么什么是 ARM 构架呢？

ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。现在这家公司被日本软银收购了。

Acorn 销售两个内容，一个收购 ARM 的授权费用，一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。

无论是苹果的 A 系列的处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器，都是基于 ARM 的授权，进行二次设计的CPU处理器芯片。

所以，华为公司的麒麟处理器，不是从零开始，完全自主研发的处理器。这是毋庸置疑的。

但是问题是，为什么不从零开始自主设计？另外，在这个基础上进行二次设计难吗？华为取得的成绩值得肯定吗？

为什么不从零开始？这里面的原因就多了，设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等，都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。

在ARM基础上设计芯片难吗？我不是芯片领域从业人员，我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。

高通公司如此牛逼，设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。目前领先高通公司两代。

联发科公司拥有良好的芯片设计基础，并在基带研发上颇有专长，被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打，目前已经放弃了高端领域。

三星公司的处理器性能一直很强悍，但是解决不了基带问题和发热量过高的问题，目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。

小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器，但是第二代至今为止都没能推出。多少米粉在呼唤，始终不见动静。

通过以上事实，我们可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片，是非常难的。如果任何一家 科技 公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片，那么市场上肯定有大把的芯片出来，轮不到高通在这里吆五喝六。

而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢？一句话概括——高通的水平。目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。

比如，970比835强，845比970强，980比845强，未发布的855比980强，而华为未发布的990比855强。

二者咬合得非常紧密，争抢领先个几个月，另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。

纵观整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然是值得肯定和赞许的。

不要过分的夸华为，因为华为和高通前面，还有个苹果没看见吗？互相争老二虽然很不容易，但是也没有秒天秒地！冷静一下，还有更强大的对手。

不要过分的贬华为，你看看，已经取得了这样的成绩，应该基于赞许和肯定，你行你上，敲敲键盘不费什么力气！

说起华为的麒麟处理器，人们都会非常敬佩的夸奖一句“功能很强大”，那么麒麟处理器是华为自己研发和制造的吗？

任何 科技 公司都明白，一项处理器的开发需要经过非常繁复的计算与搭建，并且还需要消耗费无数的人力、财力和物力，现行的处理器开发都是基于英国Acorn公司开发的一款名为ARM的CPU构架。

简单来说，把研制处理器比作建设大房子，那么CPU的就相当于建好的钢筋构架，能够看出房子的具体轮廓。一个房子就只有钢筋骨架是完全不够的，还需要往里面填充水泥，打牢地基，并且完成整个房子的精装，一连串的填充部分都有研发处理器的公司来完成，简单来说华为的麒麟处理器就是在这个CPU的构架上进行第2次程序编辑而得来的。

所以说华为的麒麟处理器不是全部由华为公司进行开发的，但至少有80%是进行自主设计研发的，所以大家没有必要去质疑华为的实力，因为现在市场上所有通行的处理器，不管是高通苹果还是三星，基本上都是基于ARM的设计框架，所以说华为麒麟处理器的自主研发程度还是很高的。

说完了研发，那我们再来看一下麒麟芯片的生产过程，华为选择的中国台湾台积电进行代工生产的，台积电工厂是生产芯片的老品牌商，其工艺的价值不言而喻，所生产的芯片个个都是精益求精。

海思麒麟处理器是华为研发的，但是并不是华为制造的，制造是由着名的台积电制造的，台积电在制造领域非常知名，苹果的全部处理器都是在台积电制造的。

海思麒麟处理器华为研发的，从2004年就开始立项，2008年才推出第一代麒麟芯片，当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转，但是亏损了几个亿，最后决定和手机放在一个公司来制作，而且坚定的投入，最终才让海思麒麟芯片发展起来，成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。

海思麒麟芯片，以ARM为基础架构进行研发的，而无论是苹果的 A 处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，都是 ARM 的处理器架构。

华为的海思麒麟处理器非常厉害，已经接近高通水平，但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距，但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下，就说明华为到底有多厉害了，毕竟华为每年投入超过900亿研发。

现在华为是国产芯片一个重要的领军人物，借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴，已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。

我是这样理解麒麟处理器的：麒麟处理器是一座大楼，华为负责图纸设计；ARM等公司提供各种混凝土等材料（CPU，GPU等等）；台积电负责建造。这样解释的话，应该行得通。当然，华为建造的这座大楼（麒麟处理器），它是甲方，是它的物产！自然是华为所有呢！

我相信前面已经非常清楚的将麒麟处理器说清楚了，其实包括苹果，高通等处理器厂商都是这样生产它们处理器的。

比如CPU架构基本上都是ARM公司的，苹果，三星，高通都必须使用它公司的架构，而麒麟处理器自然也不能免俗，我们不能因为麒麟处理器使用ARM公司的架构，就否认华为麒麟处理器的自主权。

我们也看到了ARM等公司提供了材料，这里的等公司，其实也包含华为自己，华为在基带领域的成绩有目共睹，我们知道的巴龙基带，我们把SoC分为两块，一块叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基带芯片，2010年推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700。

2015年，发布的巴龙 750，全球第一个支持LTE Cat.12/13 的基带芯片。

如今，我们更为期待的是麒麟980和巴龙5000的配合，这款支持5G网络的基带，可能会有更好的表现！

而在实际的发展中，麒麟处理器一直以高姿态突飞猛进，在如今它虽然和苹果高通还有差距，但是能够慢慢的赶上，非常不容易。我们，期待它披荆斩棘的那天！

是华为研发，由台积电生产制造。

华为旗下海思半导体研发的麒麟芯片，目前已经享誉海内外。目前全球高端手机芯片有四家公司能够设计：美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。麒麟980是全球发布的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和苹果A12以及高通855三款7nm芯片实现量产。

有人会反驳说，华为麒麟手机处理器采用的是英国ARM架构，不算是自主研发。我想说，百分之百自主研发，那是自然经济，不是市场经济。三星猎户座、苹果A系列芯片都是采用ARM架构，他们是否属于自主研发呢？一个农民种粮食，难道锄头、化肥都要自己生产才算是自主吗？

再来说制造。全球晶圆代工厂有很多家，美国、台湾、我国大陆、韩国都有企业能够制造芯片。但是能够生产高端手机芯片的一般就是两家：台积电和三星。

其中台积电占有市场份额超过50%，是全球规模最大，技术最先进的晶圆代工厂。目前其已能够量产7nm高端手机芯片。苹果A12、骁龙855、 麒麟980都是由台积电代工生产出来的。

全球既能研发又能制造手机芯片的企业，唯有一家，就是三星电子。但三星研发不如高通、华为，制造不如台积电。另外三星猎户座高端芯片还有一个重大缺陷，就是不支持全网通。所以三星高端手机在海外市场会使用骁龙处理器。

目前市场上流行的自研发智能手机处理器的就这么几家，高通、苹果、三星、华为、联发科，而凑巧不凑巧的，这几家都是采用的ARM架构。差不多已经形成了一个不成文的共识，智能手机处理器的架构都采用ARM的，只是研发到一定程度，然后再深度改造甚至自己在改造架构成为自己的架构体系。

而华为采用ARM公版架构开发手机处理器也并不是什么丢人的事情，而且麒麟芯片还在上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。只是目前华为还没有达到深度改造ARM公版架构成为自己架构，到一定阶段华为应该是会走这条道路的。从高通、苹果手机芯片的成功，就已经指明了一条这样的道路。即使是利用ARM公版架构，最终处理器的知识产权还是落在自己的手上，至于以后被ARM卡制，估计华为应该也会相应的预案。

而对于制造，芯片设计与制造分离这也基本上是业内的标准做法。搞设计的只管搞设计、搞制造的只管搞制造，而设计制造成功的极其少见，业界就如英特尔这样的，凤毛麟角。华为麒麟处理器现在华为不自己生产，以后应该也不会自己生产。业界有如此厉害的制造高手台积电不利用，反而自己去投资一堆硬件然后还要从头搞学制造技术，等你出师还不知道是猴年马月，市场早已经被瓜分完毕还有你什么事儿呢。

不必去计较买的是ARM架构，更不必介意麒麟芯片不是自己制造的，只管麒麟芯片整体属于华为就可以了。就像苹果手机一样，自己几乎生产极少，可钱却赚得最多，而没有人去在意他的芯片是买的ARM授权、不是自己生产制造的、手机是由富士康生产的。

研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。

研发是基于ARM架构上研发的。

有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。

当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。

不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。

正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。

但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。

华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。

当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。

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对于麒麟处理器的理解，需要从两个方面入手：

那么，就来一起了解一下什么是ARM架构，华为为何不具备自行生产的能力吧？

‘伍’ 华为台式机，国产鲲鹏芯片+银河麒麟系统，性能如何

Hello大家好，我是老孙

最近一段时间，一直有关于华为台式机的燃空消息，目前这款产品已经通过3C认证，确定搭载国产处理器和系统，由富士康代工。

根据最新消息，华为台式机外观造型十分简洁，机身正面拥有三个USB - A接口、一个USB - C接口，机身背面配备4个USB - A接口、网线接口、电源接口等十分丰富。由于这款产品主要走“ZQ”采购，所以配备光驱，可以外接光盘用于数据读写。

除了证件照，华为台式机的包装箱也得以曝光，标签上显示这款产品的型号为“黄河 K680 G1”，于2020年7月3日生产。搭载国产鲲鹏920处理器，配备8GB DDR4-2666内存、256GB SSD固态硬盘、AMD Radeon R7 430独立显卡、180W电源、预装国产银河麒麟操作系统。

标签显示，这款台式机的制造商来自于黄河 科技 集团信息产业发展公司，生产地址在河南许昌市。今年6月18日，华为公司、黄河 科技 集团与中科电27所签署合作协议，三方已经达成深入合作。

华为主机搭载的鲲鹏920处理器于去年发布，采用先进的7nm工艺制程、ARM架构，最多64个核心，最高主频2.6GHz。这款处理器支持PCle4.0、八通道DDR4内存，华为宣称在同类产品中性能最高，可用于服务器、数据中心和桌面市场。

AMD R7 430是一款性能非常低的显卡，基本属于入门级别的配置，奈何国产的家底比较薄，这也已经纯轮是国产主机的不错选择。综合看下来，华为这款主机的性能中规中矩，没有到达多么惊艳的地步，远不及华为在手机界的表现，但作为PC第一款产品，能够做到这样的水平实属不易。

此前，华为有一款主机已经现身开发者官网，但是那款产品的命名为“擎云 W510”，尚不确定和这款产品是否相同。也有可能就是同一款产品，擎云是华为内部代号，黄河是对外的公开正式命名。

华为自研的主机已经在很多地方进行过试点，但是很少有对外公开，据知情人士透露，试点取得不错成绩各方面都比较满意。未来华为主机将逐渐取代windows电脑，先在一些重点单位逐渐推进，未来会向普通消费者所开放。

按照规划，华为的台式机和服务器全部基于华为芯片，实现国产自主可控，预计年内服务器做段信产能10万台、台式机60万台。如果发展顺利，华为服务器和台式机将稳步增长，三年内将分别实现30万台和500万台的产能。